Digi XBee S2C ZB SMT

MODEL : 2.4GHz 지그비 무선 모듈

48,400원

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옵션

안테나 타입

완제품 높이를 줄이는
표면 실장 Zigbee 모듈

Digi XBee S2C Zigbee 표면 실장 무선 모듈

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Digi 국내 정식 공급 파트너

Digi XBee S2C Zigbee 표면 실장 모듈(SMT형 Zigbee PRO 2007 무선 모듈)은 EM357 SoC로 2.4 GHz Zigbee 메시를 구성합니다. 2.199 x 3.4 cm 크기의 낮은 형태를 기판에 직접 납땜하므로 완제품의 크기와 높이 제약이 줄어듭니다.

디지털 I/O 15개와 10비트 ADC 4채널을 갖춰 센서 직결이 쉽고, 부스트 모드에서는 +8 dBm 송신 출력과 -102 dBm 수신 감도로 동작합니다. 이 모듈은 (주)테솔이 국내에 공식 공급합니다.

0.305 cm

SMT 모듈 높이

3종

안테나(RF 패드·PCB·U.FL)

-40 ~ +85 °C

산업용 동작 온도 범위

4채널

10비트 ADC 입력

특징

실장형 구조와
Zigbee 기능

핵심 특징	현장에서 달라지는 점
2.199 x 3.4 x 0.305 cm 표면 실장	납땜 실장으로 접촉 불량 요인이 줄고 완제품의 높이 설계 여유가 커집니다.
Zigbee PRO 2007과 HA-Ready	바인딩과 멀티캐스팅으로 조명·센서 장치를 한 네트워크에 묶습니다.
RF 패드·PCB·U.FL 안테나	케이스 구조에 따라 내장 안테나와 외부 안테나 연결 가운데 고를 수 있습니다.
부스트 모드	+8 dBm 출력과 -102 dBm 감도로 장애물이 많은 환경의 링크를 보강합니다.
XCTU와 Remote Manager	설정과 링크 시험, 원격 구성을 한 환경에서 처리합니다.
TrustFence 보안	TrustFence의 보안 제어 기능 175개 이상으로 양산 제품의 데이터와 장치 접근을 보호합니다.

안테나 커넥터가 달린 무선 모듈 기판 외형

실장 설계

안테나 선택과
기판 설계 기준

RF 패드·PCB·U.FL 중 선택

PCB 안테나형은 모듈에 안테나가 포함되어 기판 설계가 가장 단순하고, U.FL형은 케이블로 외부 안테나를 연결해 금속 케이스에서도 통신 거리를 확보합니다. RF 패드형은 기판 선로로 안테나에 직접 연결하는 구성이어서 임피던스 정합 설계가 필요합니다.

사용 방법

XBee S2C Zigbee SMT
기판 실장 후 설정과 펌웨어 갱신

XBee S2C Zigbee SMT 모듈은 UART·SPI로 AT 명령이나 API 프레임을 받아 설정합니다. 기판에 납땜한 뒤에도 XCTU로 설정하고 펌웨어를 갱신하려면 시리얼 업데이트용 신호선을 커넥터로 빼 두어야 합니다.

소프트웨어·도구	하는 일
XCTU	설정 읽기·쓰기, 펌웨어 업데이트, 릴리스 노트 확인(Firmware Explorer)
AT 명령 모드	UART에서 코디네이터 지정과 파라미터 변경
API 모드 (AP=1, AP=2)	호스트 MCU가 프레임으로 송수신

처음 연결하는 순서

순서	할 일
1	기판 설계 때 VCC, GND, DOUT, DIN, RTS, DTR을 외부 커넥터로 연결해 두세요.
2	이 커넥터를 RS-232 또는 USB 인터페이스 보드에 연결해 PC와 잇고 XCTU에서 기본 9600 b/s(BD=3)로 모듈을 추가합니다.
3	네트워크를 시작할 모듈은 CE를 1로 설정해 코디네이터로 지정하세요.
4	+++ 로 명령 모드에 들어가 설정을 바꾼 뒤 WR로 저장합니다.

XBee S2C Zigbee AT 명령 예시

명령	하는 일
+++	명령 모드 진입(앞뒤 1초 동안 입력 없음, 입력 뒤 Enter 금지), 성공 시 OK 응답
ATNIMy XBee,AC	노드 이름(NI)을 My XBee로 바꾸고 AC로 즉시 적용, 성공 시 OK 응답

명령 모드에서 10초(CT 기본값) 동안 입력이 없으면 이전 모드로 돌아갑니다. 명령 형식은 펌웨어 버전에 따라 다를 수 있으니 설치한 모듈의 사용자 가이드를 함께 확인하세요.

CE를 1로 설정하려면 SM(슬립 모드)이 0이어야 합니다.

사양

표면 실장형
S2C Zigbee 사양

항목	사양
프로토콜 · 칩셋	Zigbee PRO 2007 · HA-Ready (바인딩 · 멀티캐스팅) · Silicon Labs EM357 SoC
주파수 · 속도	ISM 2.4 GHz · 16채널 · RF 250 kbps · 시리얼 최대 1 Mbps · DSSS
송신 출력	3.1 mW (+5 dBm) · 부스트 모드 6.3 mW (+8 dBm)
수신 감도	-100 dBm · 부스트 모드 -102 dBm (1 % PER)
링크 버짓	110 dB
통신 거리	실내·도심 최대 60 m (200 ft) · 실외 가시거리 최대 1200 m (4000 ft)
전원 · 전류	2.1 – 3.6 V · TX 33 mA (부스트 45 mA) · RX 28 mA (부스트 31 mA) · 파워다운 <1 µA @ 25 °C
인터페이스	UART · SPI · 디지털 I/O 15개 · 10비트 ADC 4채널
보안 · 온도	128비트 AES · -40 °C – +85 °C
구성 방식	API 또는 AT 명령 · 로컬 또는 OTA(무선)
펌웨어 업데이트	UART · SPI · OTA
패킷 전송	재시도 · 확인 응답(ACK)
식별자	PAN ID 및 주소 · 클러스터 ID와 엔드포인트(선택)
프로그래머블 메모리 · CPU	32 KB 플래시 · 2 KB RAM · HCS08 최대 50.33 MHz (표준형은 해당 없음)
프로그래머블 전류	TX 47 mA (부스트 59 mA) · RX 42 mA (부스트 45 mA) · 파워다운 1.5 µA @ 25 °C
형태	표면 실장 (SMT)
안테나	RF 패드 · PCB · U.FL
크기	2.199 x 3.4 x 0.305 cm (0.866 x 1.33 x 0.120 in)
해외 인증	FCC · IC (북미) · ETSI (유럽) · RCM (호주·뉴질랜드)

무선 모듈과 게이트웨이를 이용한 원격 모니터링 구성도

활용 분야

양산 제품에 넣는
Zigbee 노드

건물 자동화 — 센서와 장치를 Zigbee로 묶어 제어합니다.
스마트 에너지 — 장치 상태 데이터를 무선으로 수집합니다.
디지털 헬스 — 건강 기기의 측정 데이터를 무선으로 전달합니다.
스마트 조명 — 조명 장치를 Zigbee 네트워크로 연결합니다.
양산 보드 — 기판에 바로 실장해 제품에 내장합니다.

선택 가이드

안테나와 형태로 고르는
S2C Zigbee

이럴 때 (현장 조건)	권장 모델	선택 이유
기판 공간이 좁고 안테나를 내장할 때	XB24CZ7PIS-004	PCB 안테나 내장형이라 외부 부품이 필요 없습니다.
금속 케이스에 외부 안테나를 달 때	XB24CZ7UIS-004	U.FL 커넥터로 케이스 밖 안테나에 연결합니다.
기판 선로로 안테나를 직접 연결할 때	XB24CZ7RIS-004	RF 패드형이라 커넥터 없이 선로에 연결합니다.
소켓 교체형 구성이 필요할 때	XBee S2C Zigbee 스루홀	핀 장착형 스루홀 모델이라 납땜 없이 교체할 수 있습니다.

구성·옵션

SMT 안테나별
파트 넘버

파트 넘버	안테나	형태 · 크기
XB24CZ7PIS-004	PCB 안테나	표면 실장 (SMT) · 2.199 x 3.4 x 0.305 cm
XB24CZ7UIS-004	U.FL	표면 실장 (SMT) · 2.199 x 3.4 x 0.305 cm
XB24CZ7RIS-004	RF 패드	표면 실장 (SMT) · 2.199 x 3.4 x 0.305 cm
XB24CZ7…ISB003	PIS · UIS · RIS	프로그래머블 버전

S2C Zigbee SMT와 함께 보는
Zigbee 모듈

Digi XBee S2C Zigbee 스루홀 모듈
Digi XBee 3 Zigbee 3.0 무선 모듈 (+8 dBm)
Digi XBee 3 PRO Zigbee 3.0 무선 모듈 (+19 dBm)

S2C Zigbee SMT는 스루홀 모델과 핀이 호환됩니까?
아닙니다. 형태가 달라 같은 기판에 그대로 실장할 수 없으므로 기판 설계 전에 실장 방식을 확정하세요.
S2C Zigbee SMT에도 프로그래머블 버전이 있습니까?
네, 프로그래머블 버전이 있으며 파트 넘버가 -004 모델과 다릅니다. 호스트 MCU 없이 모듈 안에서 처리할 작업이 있을 때 선택하세요.
S2C Zigbee SMT를 XBee 3로 바꿀 때 펌웨어도 같습니까?
아닙니다. S2C와 XBee 3는 칩과 펌웨어가 다르므로 사용 중인 파트 넘버를 먼저 대조한 뒤 교체 여부를 검토하세요.
표면 실장 모듈의 안테나는 어떻게 선택합니까?
표면 실장은 PCB 안테나, U.FL, RF 패드 중에서 고릅니다. 외부 안테나가 필요하면 U.FL이나 RF 패드로 연결합니다.

제품 사양

	Digi XBee S2C Zigbee	Digi XBee-PRO S2C Zigbee	Digi XBee S2D Zigbee
PERFORMANCE
TRANSCEIVER CHIPSET	Silicon Labs EM357 SoC	Silicon Labs EM357 SoC	Silicon Labs EM3587 Soc
DATA RATE	RF 250 Kbps, Serial up to 1 Mbps
INDOOR/URBAN RANGE*	Up to 200 ft (60 m)	Up to 300 ft (90 m)	Up to 200 ft (60 m)
OUTDOOR/RF LINE-OF-SIGHT RANGE*	Up to 4000 ft (1200 m)	Up to 2 miles (3200 m)	Up to 4000 ft (1200 m)
TRANSMIT POWER	3.1 mW (+5 dBm) / 6.3 mW (+8 dBm)boost mode	63 mW (+18 dBm)	3.1 mW (+5 dBm) / 6.3 mW (+8 dBm)boost mode
RECEIVER SENSITIVITY (1% PER)	-100 dBm / -102 dBm boost mode	-101 dBm	-100 dBm / -102 dBm boost mode
FEATURES
SERIAL DATA INTERFACE	UART, SPI
CONFIGURATION METHOD	API or AT commands, local or over-the-air (OTA)
FREQUENCY BAND	ISM 2.4 GHz
FORM FACTOR	Through-Hole, Surface Mount	Through-Hole, Surface Mount	Surface Mount
INTERFERENCE IMMUNITY	DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum)
ADC INPUTS	(4) 10-bit ADC inputs
DIGITAL I/O	15
ANTENNA OPTIONS	Through-Hole: PCB Antenna, U.FL Connector, RPSMA Connector, or Integrated Wire SMT: RF Pad, PCB Antenna, or U.FL Connector
OPERATING TEMPERATURE	-40º C to +85º C
DIMENSIONS (L X W X H) AND WEIGHT	Through-Hole: 0.960 x 1.087 in (2.438 x 2.761 cm) SMT: 0.866 x 1.33 x 0.120 in (2.199 x 3.4 x 0.305 cm)	Through-Hole: 0.960 x 1.297 in (2.438 x 3.294 cm) SMT: 0.866 x 1.33 x 0.120 in (2.199 x 3.4 x 0.305 cm)	SMT: 0.866 x 1.33 x 0.120 in (2.199 x 3.4 x 0.305 cm)
PROGRAMMABILITY
MEMORY	Standard: N/A Programmable: 32 KB Flash/2 KB RAM	Standard: N/A Programmable: 32 KB Flash/2 KB RAM	N/A
CPU/CLOCK SPEED	Standard: N/A Programmable: HCS08/up to 50.33 MHz	Standard: N/A Programmable: HCS08/up to 50.33 MHz	N/A
NETWORKING AND SECURITY
PROTOCOL	Zigbee PRO 2007, HA-Ready with support for binding/multicasting
ENCRYPTION	128-bit AES
RELIABLE PACKET DELIVERY	Retries/Acknowledgements
IDS	PAN ID and addresses, cluster IDs and endpoints (optional)
CHANNELS	16 channels	15 channels	16 channels
POWER REQUIREMENTS
SUPPLY VOLTAGE	2.1 to 3.6V	2.7 to 3.6V	2.1 to 3.6V
TRANSMIT CURRENT	Standard: 33 mA @ 3.3 VDC/45 mA boost mode Programmable: 47 mA @ 3.3 VDC/59 mA boost mode	Standard: 120 mA @ 3.3 VDC Programmable: 120 mA @ 3.3 VDC	33 mA @ 3.3 VDC / 45 mA boost mode
RECEIVE CURRENT	Standard: 28 mA @ 3.3 VDC/31 mA boost mode Programmable: 42 mA @ 3.3 VDC/45 mA boost mode	Standard: 31 mA @ 3.3 VDC Programmable: 45 mA @ 3.3 VDC	28 mA @ 3.3 VDC / 31 mA boost mode
POWER-DOWN CURRENT	Standard: <1 μA @ 25º C Programmable: 1.5 μA @ 25º C	Standard: <1 μA @ 25º C Programmable: 1.5 μA @ 25º C	<3 μA at 25º C
REGULATORY APPROVALS
FCC, IC (NORTH AMERICA)	Yes	Yes	Yes
ETSI (EUROPE)	Yes	No	Yes
RCM (AUSTRALIA AND NEW ZEALAND)	Yes	Yes	No (Coming Soon)

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품명: 상품페이지 참고
모델명: 상품페이지 참고
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