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제품정보
Digi 국내 정식 공급 파트너
Digi XBee 3 PRO DigiMesh 2.4는 ISM 2.4 GHz에서 +19 dBm으로 송신하는 고출력 DigiMesh 무선 모듈(XBee PRO DigiMesh RF 모듈)입니다. 코디네이터 없는 동등 노드 메시에서 실외 가시거리 최대 3200 m의 홉 간격을 확보하므로, 노드 사이 거리가 먼 넓은 현장도 연결할 수 있습니다.
일반형과 같은 DigiMesh 구성에 출력만 높였으므로, 같은 면적을 더 적은 노드로 담당하거나 같은 노드 수로 더 넓은 면적을 담당할 수 있습니다. 실내·도심 거리는 90 m이며, 이 PRO 모듈은 (주)테솔이 국내에 공식 공급합니다.
특징
XBee 3 PRO DigiMesh의
넓어진 홉 간격
| 핵심 특징 | 현장에서 달라지는 점 |
|---|---|
| +19 dBm 고출력 | 홉 간격이 넓어져 같은 면적에 필요한 노드 수가 줄어듭니다. |
| 실외 3200 m | 넓은 현장의 먼 지점도 중계 횟수를 줄여 연결할 수 있습니다. |
| 동등 역할 노드 | 코디네이터 없이 모든 노드가 같은 역할을 하므로 노드를 바꿀 때 설정이 간단합니다. |
| 노드 중계로 범위 확장 | 노드를 더 설치해 중계시키면 통신 범위를 단계적으로 넓혀 갈 수 있습니다. |
| XCTU와 Remote Manager | XCTU로 구성하고, Digi Remote Manager로 모듈을 중앙에서 설정합니다. |
| MicroPython · TrustFence | 모듈 안에서 처리 코드를 실행하고 AES와 TrustFence로 메시 데이터를 보호합니다. |
크기와 형태가 다른 무선 모듈 3종의 외형
홉 설계
PRO 출력에 따른
DigiMesh 노드 배치
PRO는 홉 간격을 3200 m까지 확보하므로 일반형보다 노드를 넓게 배치할 수 있지만, 실제 간격은 지형과 안테나 높이에 따라 정해집니다. 시험 링크로 노드별 수신 감도 여유를 먼저 측정한 뒤 간격을 확정하세요.
PRO 노드 전원 용량 계획
송신 시 135 mA를 소비하므로 상시 전원이 어려운 지점은 태양광과 배터리 조합을 검토하세요. 수신 전류는 15 mA, 전원 차단 전류는 1.7 µA입니다.
안테나 타입별 무선 모듈 종류와 손에 쥔 크기 비교
사용 방법
XBee 3 PRO DigiMesh
장거리 메시 구성 순서
XBee 3 PRO DigiMesh 2.4는 XBee 3 DigiMesh 2.4와 같은 방식으로 XCTU에서 설정합니다. 호스트에서는 UART로 AT 명령이나 API 프레임을 주고받습니다.
| 소프트웨어·도구 | 하는 일 |
|---|---|
| XCTU | 모듈 검색·추가, 설정값 읽기와 쓰기, 펌웨어 프로토콜 변경(Update firmware) |
| Digi XBee Mobile | Bluetooth LE로 스마트폰에서 모듈 설정 확인 |
| AT 명령·API 프레임 | 호스트 MCU에서 UART로 설정 변경과 데이터 송수신 |
처음 연결하는 순서
| 순서 | 할 일 |
|---|---|
| 1 | 모듈을 전원이 꺼진 개발 보드에 끼운 뒤 USB로 PC에 연결합니다. |
| 2 | XCTU에서 모듈을 추가하고 현재 설정을 읽으세요. |
| 3 | 모든 노드의 ID를 같게 맞추고 노드마다 NI를 붙입니다. |
| 4 | WR로 저장한 뒤 다음 노드를 같은 순서로 설정하세요. |
XBee 3 명령 모드 예시
| 명령 | 하는 일 |
|---|---|
| +++ | 명령 모드 진입 |
| ATSH,SL | 모듈 고유 주소 읽기 |
명령 형식은 펌웨어 버전에 따라 다를 수 있으니 설치한 펌웨어의 사용자 가이드를 함께 확인하세요.
모듈을 보드에 꽂거나 뺄 때는 반드시 전원을 끄세요. 프로토콜을 바꿔야 하면 XCTU의 Update firmware에서 다른 펌웨어를 선택합니다.
사양
XBee 3 PRO DigiMesh
상세 사양
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 프로토콜 · 칩셋 | DigiMesh · Silicon Labs EFR32MG SoC |
| 주파수 · 채널 | ISM 2.4 GHz · 16채널 |
| 데이터 속도 | RF 250 kbps · 시리얼 최대 1 Mbps |
| 송신 출력 | +19 dBm |
| 수신 감도 | -103 dBm (1 % PER, 일반 모드) |
| 통신 거리 | 실내·도심 최대 90 m (300 ft) · 실외 가시거리 최대 3200 m (2 miles) |
| 공급 전압 | 2.1 – 3.6 V |
| 송신 전류 | 135 mA (+19 dBm) |
| 수신 전류 | 15 mA |
| 전원 차단 전류 | 1.7 µA (25 °C) |
| 시리얼 인터페이스 | UART · SPI · I2C |
| 디지털 I/O · ADC | 디지털 I/O 15개 · 10비트 ADC 4채널 |
| CPU · 메모리 | HCS08 최대 50.33 MHz · 메모리 1 MB · RAM 128 KB |
| 동작 온도 | -40 °C – +85 °C |
| 구성 방법 | API · AT 명령 (로컬 또는 OTA) |
| 간섭 내성 | DSSS (직접 시퀀스 확산 스펙트럼) |
| 암호화 | 128/256비트 AES |
| 신뢰 전송 | 재전송 · 확인 응답 |
| 식별자 | PAN ID · 주소 · 클러스터 ID · 엔드포인트(선택) |
| 폼 팩터 | 스루홀 · 표면 실장 · 마이크로 |
| 안테나 | TH: PCB · U.FL · RPSMA / SMT: RF 패드 · PCB · U.FL / 마이크로: U.FL · RF 패드 · 칩 |
| 치수 (L × W × H) | TH 2.438 × 2.761 cm (0.960 × 1.087 in) · SMT 2.199 × 3.4 × 0.305 cm (0.866 × 1.33 × 0.120 in) · 마이크로 13 × 19 × 2 mm (0.533 × 0.76 × 0.087 in) |
| 인증 | FCC, IC |
| 호환 · 관리 | XBee 시리즈 통신 호환 · Digi Remote Manager · Digi TrustFence |
| 설정 도구 | XCTU · MicroPython |
활용 분야
넓은 DigiMesh 메시망이
필요한 현장
- 플랜트·부지 전체 감시 — 먼 지점의 계측기를 동등 노드 메시로 묶습니다.
- 구간별 단계 확장 — 최소 노드로 시작해 약한 구간에 PRO 노드를 보강합니다.
- 야외 환경 모니터링 — 저수지, 농장, 광산처럼 간격이 먼 센서를 연결합니다.
- 일반형 메시 보강 — 일반형 네트워크의 먼 구간에 PRO 노드를 배치합니다.
선택 가이드
출력·프로토콜에 맞는
XBee 3 모듈 선택
| 이럴 때 (현장 조건) | 권장 모델 | 선택 이유 |
|---|---|---|
| 넓은 현장에 메시가 필요할 때 | XBee 3 PRO DigiMesh 2.4 | +19 dBm 출력으로 넓은 현장의 메시 홉 간격을 늘립니다. |
| 일반형 출력으로 충분할 때 | XBee 3 DigiMesh 2.4 | +8 dBm 출력이라 송신 전류가 낮습니다. |
| Zigbee 3.0 메시가 필요할 때 | XBee 3 PRO Zigbee 3.0 | 코디네이터·라우터 구조를 따르는 표준 메시입니다. |
| 라우팅 없이 직접 통신할 때 | XBee 3 PRO 802.15.4 | 중계 없이 점대점·점대다로 직접 연결합니다. |
구성·옵션
PRO DigiMesh 형태·안테나별
파트 넘버
| 파트 넘버 | 안테나 | 형태 · 크기 |
|---|---|---|
| XB3-24DMST | RPSMA | 스루홀 (TH) · 2.438 x 2.761 cm |
| XB3-24DMUT | U.FL | 스루홀 (TH) · 2.438 x 2.761 cm |
| XB3-24DMPT | PCB 안테나 | 스루홀 (TH) · 2.438 x 2.761 cm |
| XB3-24DMRS | RF 패드 | 표면 실장 (SMT) · 2.199 x 3.4 x 0.305 cm |
| XB3-24DMUS | U.FL | 표면 실장 (SMT) · 2.199 x 3.4 x 0.305 cm |
| XB3-24DMPS | PCB 안테나 | 표면 실장 (SMT) · 2.199 x 3.4 x 0.305 cm |
| XB3-24DMRM | RF 패드 | 마이크로 (MMT) · 13 x 19 x 2 mm |
| XB3-24DMUM | U.FL | 마이크로 (MMT) · 13 x 19 x 2 mm |
| XB3-24DMCM | 칩 안테나 | 마이크로 (MMT) · 13 x 19 x 2 mm |
관련 제품
PRO DigiMesh와 함께 보는
XBee 모듈
- Digi XBee 3 DigiMesh 2.4 무선 모듈 (+8 dBm)
- Digi XBee 3 PRO 802.15.4 무선 모듈 (+19 dBm)
- Digi XBee 3 PRO Zigbee 3.0 무선 모듈 (+19 dBm)
DigiMesh 일반형과 PRO는 무엇이 다릅니까?
송신 출력과 거리가 다릅니다. 일반형은 +8 dBm에 실외 최대 1200 m, PRO는 +19 dBm에 최대 3200 m이며 PRO의 송신 전류는 135 mA입니다.
XBee 3 PRO DigiMesh의 실제 도달 거리는 얼마나 됩니까?
자유 공간 기준으로 실외 가시거리 최대 3200 m, 실내·도심 최대 90 m입니다. 건물 구조와 안테나에 따라 달라지므로 시험 링크로 확정하세요.
PRO를 일반형 DigiMesh 노드와 같은 네트워크에 사용할 수 있습니까?
네, 같은 DigiMesh 프로토콜이라 한 네트워크에 함께 구성할 수 있습니다. 출력 차이로 링크 거리가 달라지는 점은 배치에 반영하세요.
PRO DigiMesh를 유럽 규격 제품에도 사용할 수 있습니까?
아닙니다. PRO의 인증은 FCC와 IC이며 ETSI는 일반형만 해당합니다. 유럽 출하품이라면 일반형을 선택하세요.
제품 사양
| Specifications | Digi XBee® 3 DigiMesh® | Digi XBee® 3 DigiMesh® PRO |
|---|---|---|
| PERFORMANCE | ||
| DATA RATE | RF 250 Kbps, Serial up to 1 Mbps | |
| INDOOR/URBAN RANGE* | Up to 60 m (200 ft) | Up to 90 m (300 ft) |
| OUTDOOR/RF LINE-OF-SIGHT RANGE* | Up to 1200 m (4000 ft) | Up to 3200 m (2 miles) |
| TRANSMIT POWER | +8 dBm | +19 dBm |
| RECEIVER SENSITIVITY (1% PER) | -103 dBm Normal Mode | |
| FEATURES | ||
| SERIAL DATA INTERFACE | UART, SPI, I2C | |
| CONFIGURATION METHOD | API or AT commands, local or over-the-air (OTA) | |
| FREQUENCY BAND | ISM 2.4 GHz | |
| FORM FACTOR | Micro | |
| INTERFERENCE IMMUNITY | DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum) | |
| ADC INPUTS | (4) 10-bit ADC inputs | |
| DIGITAL I/O | 15 | |
| ANTENNA OPTIONS | Micro: U.FL Antenna, RF Pad, Chip Antenna | |
| OPERATING TEMPERATURE | -40º C to 85º C (-40º F to 185º F) | |
| DIMENSIONS (L X W X H) | Micro: 13 x 19 x 2 mm (0.533 x 0.76 x 0.087 in) | |
| PROGRAMMABILITY | ||
| MEMORY | 1 MB / 128 KB RAM | |
| CPU/CLOCK SPEED | HCS08 / up to 50.33 MHz | |
| NETWORKING AND SECURITY | ||
| PROTOCOL | 802.15.4 | |
| ENCRYPTION | 128/256 bit AES | |
| RELIABLE PACKET DELIVERY | Retries/Acknowledgements | |
| IDS | PAN ID and addresses, cluster IDs and endpoints (optional) | |
| CHANNELS | 16 channels | |
| POWER REQUIREMENTS | ||
| SUPPLY VOLTAGE | 2.1 to 3.6 V | |
| TRANSMIT CURRENT | 135 mA @ 19 dBm | |
| RECEIVE CURRENT | 17 mA | |
| POWER-DOWN CURRENT | 2 micro Amp @ 25º C (77º F) | |
| REGULATORY APPROVALS | ||
| FCC, IC (NORTH AMERICA) | Yes | Yes |
| ETSI (EUROPE) | Yes | No |
| RCM (Australia) | Yes | Yes |
| Anatel (Brazil) | Yes | Yes |
| Teleck MIC (Japan) | Yes | No |
| KCC (South Korea) | Yes | No |
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