구매 및 배송
정확한 배송 기간은 주문 완료 후 안내드립니다. 배송기간 : 주문 후 10일 전후
Digi XBee 3 Zigbee 3.0은 ISM 2.4 GHz에서 +8 dBm으로 송신하는 Zigbee 3.0 무선 모듈(XBee Zigbee RF 모듈)입니다. 실외 가시거리 최대 1200 m 범위에서 센서 노드와 라우터를 메시 네트워크로 연결해 빌딩 자동화와 스마트 에너지 장치의 데이터를 수집합니다.
수신 감도 -103 dBm과 DSSS 간섭 내성으로 혼잡한 2.4 GHz 대역에서도 링크를 안정적으로 유지합니다. 마이크로 형태는 13 × 19 mm여서 소형 제품 안에도 내장할 수 있습니다. 2.1~3.6 V 전원에서 수신 전류 15 mA로 동작하며, 이 모듈은 (주)테솔이 국내에 공식 공급합니다.
| 핵심 특징 | 현장에서 달라지는 점 |
|---|---|
| Zigbee 3.0 프로토콜 | 빌딩 자동화와 스마트 에너지 기기가 사용하는 표준이어서 같은 규격의 기기와 하나의 네트워크를 구성합니다. |
| TH · SMT · 마이크로 3개 형태 | 시제품 단계는 핀 방식 TH로 탈부착하고, 양산 기판은 SMT나 마이크로로 옮겨 실장 면적을 줄입니다. |
| MicroPython 내장 | 외부 마이크로컨트롤러 없이 스마트 엔드 노드와 저사양 게이트웨이의 처리를 모듈 안에서 수행합니다. |
| XCTU 통합 설정 | 프로토콜 전환과 모듈 구성을 XCTU에서 모두 처리하므로 현장 설정 도구를 하나로 통일합니다. |
| BLE 4.2 병행 | 저전력 블루투스를 함께 지원하므로 가까운 거리에서는 블루투스로도 모듈을 설정할 수 있습니다. |
| Digi Remote Manager와 TrustFence | 원격으로 모듈을 한곳에서 설정하고, 엣지부터 게이트웨이까지 계층 보안으로 데이터를 보호합니다. |

Zigbee 메시에서는 라우터 역할의 노드가 경로를 중계하므로 센서 노드가 많은 건물에서도 한 노드가 끊겨 전체 링크가 사라지는 일이 줄어듭니다. 실외 1200 m와 실내 60 m는 자유 공간 기준 값이므로, 층별 구조와 안테나 높이를 반영해 노드 간격을 정하고 설치 전 링크 시험으로 보정하세요.
TH는 핀으로 꽂아 탈부착과 교체가 쉽고, SMT는 RF 패드, PCB, U.FL 안테나를 지원합니다. 마이크로는 U.FL, RF 패드, 칩 안테나 중에서 선택하며 13 × 19 mm로 가장 작습니다.

송신 중에는 40 mA(+8 dBm), 수신 중에는 15 mA를 소비하고 전원 차단 상태에서는 25 °C에서 1.7 µA까지 낮아집니다. 센서 노드가 대부분 대기 상태라면 평균 전류는 전원 차단 전류에 가까워지므로, 배터리 노드는 송신 주기를 길게 잡아 수명을 계산하세요.
XBee 3 Zigbee 3.0 모듈은 XCTU로 프로토콜과 모듈 구성을 설정하고, API나 AT 명령으로 로컬 또는 OTA(무선)로 바꿀 수 있습니다. BLE 4.2를 켜면 Digi XBee Mobile 앱에서 근거리로 모듈에 접속합니다.
| 소프트웨어·도구 | 하는 일 |
|---|---|
| XCTU | 모듈 검색·추가, 설정값 읽기와 쓰기, 펌웨어 프로토콜 변경(Update firmware) |
| Digi XBee Mobile | Bluetooth LE로 스마트폰에서 모듈 설정 확인 |
| AT 명령·API 프레임 | 호스트 MCU에서 UART로 설정 변경과 데이터 송수신 |
| 순서 | 할 일 |
|---|---|
| 1 | 전원을 끈 개발 보드에 모듈을 꽂고 USB로 PC에 연결합니다. |
| 2 | XCTU에서 모듈을 검색해 추가하고 네트워크 설정을 입력하세요. |
| 3 | Bluetooth를 사용할 때는 XCTU에서 Bluetooth를 켜고 비밀번호를 설정합니다. |
| 4 | Digi XBee Mobile 앱을 열면 Find XBee devices 화면에서 주변 모듈을 자동으로 찾습니다. |
| 5 | 목록에서 모듈 이름을 누르고 XCTU에서 정한 비밀번호를 입력해 Device Information 화면을 확인하세요. |
| 명령 | 하는 일 |
|---|---|
| +++ | 명령 모드 진입 |
| ATNIMy XBee,AC | NI 변경 후 AC로 적용 |
명령 형식은 펌웨어 버전에 따라 다를 수 있으니 설치한 펌웨어의 사용자 가이드를 함께 확인하세요.
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 프로토콜 · 칩셋 | Zigbee 3.0 · Silicon Labs EFR32MG SoC |
| 주파수 · 채널 | ISM 2.4 GHz · 16채널 |
| 데이터 속도 | RF 250 kbps · 시리얼 최대 1 Mbps |
| 송신 출력 | +8 dBm |
| 수신 감도 | -103 dBm (1 % PER, 일반 모드) |
| 통신 거리 | 실내·도심 최대 60 m (200 ft) · 실외 가시거리 최대 1200 m (4000 ft) |
| 공급 전압 | 2.1 – 3.6 V |
| 송신 전류 | 40 mA (+8 dBm) |
| 수신 전류 | 15 mA |
| 전원 차단 전류 | 1.7 µA (25 °C) |
| 시리얼 인터페이스 | UART · SPI · I2C |
| 디지털 I/O · ADC | 디지털 I/O 15개 · 10비트 ADC 4채널 |
| CPU · 메모리 | HCS08 최대 50.33 MHz · 메모리 1 MB · RAM 128 KB (MicroPython용 32 KB) |
| 동작 온도 | -40 °C – +85 °C |
| 구성 방법 | API · AT 명령 (로컬 또는 OTA) |
| 간섭 내성 | DSSS (직접 시퀀스 확산 스펙트럼) |
| 암호화 | 128/256비트 AES |
| 신뢰 전송 | 재전송 · 확인 응답 |
| 식별자 | PAN ID · 주소 · 클러스터 ID · 엔드포인트(선택) |
| 폼 팩터 | 스루홀 · 표면 실장 · 마이크로 |
| 안테나 | TH: PCB · U.FL · RPSMA / SMT: RF 패드 · PCB · U.FL / 마이크로: U.FL · RF 패드 · 칩 |
| 치수 (L × W × H) | TH 2.438 × 2.761 cm (0.960 × 1.087 in) · SMT 2.199 × 3.4 × 0.305 cm (0.866 × 1.33 × 0.120 in) · 마이크로 13 × 19 × 2 mm (0.533 × 0.76 × 0.087 in) |
| 인증 | FCC, IC, ETSI |
| 호환 · 관리 | XBee 시리즈 통신 호환 · Digi Remote Manager · Digi TrustFence |
| 설정 도구 | XCTU · MicroPython |
| 블루투스 | BLE 4.2 |
| 이럴 때 (네트워크 조건) | 권장 모델 | 선택 이유 |
|---|---|---|
| 라우팅 없이 점대점으로 연결할 때 | XBee 3 802.15.4 | 라우팅 없이 모듈끼리 직접 통신하므로 구성이 단순합니다. |
| Zigbee 메시를 기본 거리로 구성할 때 | XBee 3 Zigbee 3.0 | +8 dBm 출력의 일반형 Zigbee 3.0 모듈로, 송신 전류가 40 mA여서 배터리 노드에 유리합니다. |
| 실외 거리를 더 늘릴 때 | XBee 3 PRO Zigbee 3.0 | +19 dBm 출력으로 실외 3200 m까지 확장합니다. |
| 모든 노드가 같은 역할인 메시가 필요할 때 | XBee 3 DigiMesh 2.4 | 코디네이터 없이 노드가 동등하게 동작합니다. |
| 파트 넘버 | 안테나 | 형태 · 크기 |
|---|---|---|
| XB3-24Z8ST-J | RPSMA | 스루홀 (TH) · 2.438 x 2.761 cm |
| XB3-24Z8UT-J | U.FL | 스루홀 (TH) · 2.438 x 2.761 cm |
| XB3-24Z8PT-J | PCB 안테나 | 스루홀 (TH) · 2.438 x 2.761 cm |
| XB3-24Z8RS-J | RF 패드 | 표면 실장 (SMT) · 2.199 x 3.4 x 0.305 cm |
| XB3-24Z8US-J | U.FL | 표면 실장 (SMT) · 2.199 x 3.4 x 0.305 cm |
| XB3-24Z8PS-J | PCB 안테나 | 표면 실장 (SMT) · 2.199 x 3.4 x 0.305 cm |
| XB3-24Z8RM-J | RF 패드 | 마이크로 (MMT) · 13 x 19 x 2 mm |
| XB3-24Z8UM-J | U.FL | 마이크로 (MMT) · 13 x 19 x 2 mm |
| XB3-24Z8CM-J | 칩 안테나 | 마이크로 (MMT) · 13 x 19 x 2 mm |
XBee 3 Zigbee 일반형과 PRO는 어떤 기준으로 선택합니까?
노드 사이 거리와 소비 전류로 정합니다. 일반형은 +8 dBm에 송신 40 mA, PRO는 +19 dBm에 송신 135 mA이므로 배터리 노드는 일반형이 유리합니다.
안테나는 형태에 따라 어떻게 선택합니까?
형태마다 선택지가 다릅니다. TH는 PCB, U.FL, RPSMA, SMT는 RF 패드, PCB, U.FL, 마이크로는 U.FL, RF 패드, 칩 안테나입니다.
XBee 3 모듈 설정은 어떤 도구로 합니까?
XCTU로 프로토콜과 모듈 구성을 설정합니다. API나 AT 명령으로 로컬 또는 OTA(무선)로 변경할 수도 있습니다.
XBee RR로 이전할 수 있습니까?
네, 이전 가이드가 있습니다. 다만 RR은 MicroPython과 전체 BLE 프로그래밍 기능이 없으므로 펌웨어 구성부터 점검하세요.
| Specifications | Digi Xbee3® Zigbee 3.0 | Digi Xbee3® PRO Zigbee 3.0 |
| PERFORMANCE | ||
| TRANSCEIVER CHIPSET | Silicon Labs EFR32MG SoC | |
| DATA RATE | RF 250 Kbps, Serial up to 1 Mbps | |
| INDOOR/URBAN RANGE* | Up to 200 ft (60 m) | Up to 300 ft (90 m) |
| OUTDOOR/RF LINE-OF-SIGHT RANGE* | Up to 4000 ft (1200 m) | Up to 2 miles (3200 m) |
| TRANSMIT POWER | +8 dBm | +19 dBm |
| RECEIVER SENSITIVITY (1% PER) | -103 dBm Normal Mode | |
| FEATURES | ||
| SERIAL DATA INTERFACE | UART, SPI, I2C | |
| CONFIGURATION METHOD | API or AT commands, local or over-the-air (OTA) | |
| FREQUENCY BAND | ISM 2.4 GHz | |
| FORM FACTOR | Micro, Through-Hole, Surface Mount | |
| INTERFERENCE IMMUNITY | DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum) | |
| ADC INPUTS | (4) 10-bit ADC inputs | |
| DIGITAL I/O/ | 15 | |
| ANTENNA OPTIONS | Through-Hole: PCB Antenna, U.FL Connector, RPSMA Connector | |
| SMT: RF Pad, PCB Antenna, or U.FL Connector | ||
| Micro: U.FL Antenna, RF Pad, Chip Antenna | ||
| OPERATING TEMPERATURE | -40º C to +85º C | |
| DIMENSIONS (L X W X H) | Through-Hole: 0.960 x 1.087 in (2.438 x 2.761 cm) | |
| SMT: 0.866 x 1.33 x 0.120 in (2.199 x 3.4 x 0.305 cm) | ||
| Micro: 0.533 x 0.76 x 0.087 in (13 x 19 x 2 mm) | ||
| PROGRAMMABILITY | ||
| MEMORY | 1 MB / 128 KB RAM | |
| CPU/CLOCK SPEED | HCS08 / up to 50.33 MHz | |
| NETWORKING AND SECURITY | ||
| PROTOCOL | Zigbee® 3.0 | |
| ENCRYPTION | 128/256 bit AES | |
| RELIABLE PACKET DELIVERY | Retries/Acknowledgements | |
| IDS | PAN ID and addresses, cluster IDs and endpoints (optional) | |
| CHANNELS | 16 channels | |
| POWER REQUIREMENTS | ||
| SUPPLY VOLTAGE | 2.1 to 3.6V | |
| TRANSMIT CURRENT | 40 mA @ 8 dBm | 135 mA @ 19 dBm |
| RECEIVE CURRENT | 15 mA | |
| POWER-DOWN CURRENT | 1.7 micro Amp @ 25 degrees C | |
| REGULATORY APPROVALS | ||
| FCC, IC (NORTH AMERICA) | Yes | Yes |
| ETSI (EUROPE) | Yes | No |