XBee3-Pro DigiMesh, SMT 타입

XBee3-Pro DigiMesh, SMT 타입

MODEL
2.4GHz 매쉬형 고출력 무선 모듈
브랜드
DIGI
제품 자료
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기판에 실장하는 SMT⁣ +19 dBm DigiMesh

Digi XBee 3 PRO DigiMesh 2.4 SMT 무선 모듈⁣ 통신 프로토콜 : DigiMesh 2.4⁣ 동작 전압 : 2.1–3.6 V⁣ 데이터 인터페이스 : UART, SPI, I2C

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Digi 한국 독점 공급 파트너

Digi XBee 3 PRO DigiMesh 2.4 SMT 모듈은 +19 dBm 송신 출력과 동등 노드 메시 구조를 갖춘 표면 실장(SMT) 형태의 고출력 DigiMesh 2.4 무선 모듈(XBee 3 PRO DigiMesh 2.4 RF Module)입니다. +19 dBm PRO 출력의 DigiMesh 2.4 노드이며 실내·도심에서는 최대 90 m입니다. (주)테솔이 국내에 공식 공급합니다.

XBee 3 PRO DigiMesh 2.4 SMT 모듈은 표면 실장(SMT) 형태이며 크기는 2.199 × 3.4 × 0.305 cm(길이 × 폭 × 높이)입니다. 기판 위에 직접 실장합니다. 국내 사용 가능 여부는 문의해 주세요.

+19 dBm

PRO 송신 출력

3200 m

실외 가시거리 최대

90 m

실내·도심 최대

2.199 × 3.4 × 0.305 cm

표면 실장(SMT) 크기

안테나 옵션

SMT 형태에서 고르는⁣ 안테나 방식

안테나 방식은 파트 넘버로 정해지며, 주문할 때 안테나 형태를 선택합니다. 표는 표면 실장(SMT) 형태에 있는 파트 넘버입니다.

파트 넘버안테나형태·크기
XB3-24DMRSRF 패드표면 실장(SMT) · 2.199 × 3.4 × 0.305 cm
XB3-24DMUSU.FL 커넥터표면 실장(SMT) · 2.199 × 3.4 × 0.305 cm
XB3-24DMPSPCB 안테나표면 실장(SMT) · 2.199 × 3.4 × 0.305 cm
XBee3-Pro DigiMesh, SMT 타입 제품 사진

기능

SMT 형태 모듈의⁣ 동작 특성 요약

항목내용
경로 형성노드가 이웃 노드와 경로를 만들며 데이터를 중계합니다.
인증 범위북미 FCC·IC 인증이 있으며 유럽 ETSI 인증은 없습니다.

활용 분야

표면 실장(SMT)로⁣ 구성하는 시스템

  • 건물 사이 데이터 중계 — 구내 건물에 놓은 노드가 서로 경로를 만듭니다.
  • 노드 간격이 먼 센서망 — 중계 노드를 줄이는 방향으로 배치를 검토합니다.
DIGI 2.4GHz 매쉬형 고출력 무선 모듈 - 크기와 형태가 다른 무선 모듈 3종의 외형
크기와 형태가 다른 무선 모듈 3종의 외형
DIGI 2.4GHz 매쉬형 고출력 무선 모듈 - 안테나 타입별 무선 모듈 종류와 손에 쥔 크기 비교
안테나 타입별 무선 모듈 종류와 손에 쥔 크기 비교

사양

SMT 형태의⁣ RF·전원 사양

항목내용
통신 프로토콜DigiMesh 2.4
동작 전압2.1–3.6 V
데이터 인터페이스UART, SPI, I2C
I/O·ADC10비트 ADC 4채널 / 디지털 입출력 15개
플래시·RAM플래시 메모리 1 MB, RAM 128 KB
보안128/256비트 AES
사용 온도-40 ~ 85 °C
설정 방식AT 명령(로컬·OTA) / API
규제 인증FCC, IC
외형 치수2.199 × 3.4 × 0.305 cm
무선 대역16채널 / 2.4 GHz ISM
RF·시리얼 속도시리얼 1 Mbps까지 / RF 250 kbps
RF 출력+19 dBm
RX 감도-103 dBm(1 % PER, 일반 모드)
도달 거리실외 가시거리 상한 3200 m / 실내·도심 상한 90 m
안테나주문할 때 선택(위 안테나 옵션 표 참조)

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