JRI-TMI 국내 정식 공급 파트너
JRI-TMI Thermal Shield는 로거의 사용 온도를 넘는 공정에서 PicoVACQ·NanoVACQ 같은 온도 로거를 보호하는 고온용 로거 보호 케이스(열 보호 쉴드, Thermal Barrier)입니다. 표준형과 주문 제작형을 합쳐 최대 +1300 °C 범위의 열처리 공정에서 로거가 내부 온도를 기록하도록 합니다.
쉴드의 크기와 모양, 재료는 공정의 열 프로파일에 따라 정해지며, 형태는 원통형과 직사각형 중에서 선택합니다. 기술 옵션은 단열재, 상변화 물질, 듀어, 물 가운데 고르며, 이 쉴드는 (주)테솔이 국내에 공식 공급합니다.
특징
공정 조건에 맞춰
설계하는 열 보호
| 핵심 특징 | 현장에서 달라지는 점 |
|---|---|
| 고온 보호 | 로거 본체가 견디지 못하는 고온 공정에서도 로거를 쉴드 안에 두어 공정 내부 온도를 기록합니다. |
| 맞춤 설계 | 온도, 시간, 압력 조건에 맞춰 쉴드를 설계하므로 공정마다 필요한 보호 시간을 확보합니다. |
| 형태 선택 | 원통형 또는 직사각형으로 제작해 트레이와 용기 형상에 맞춰 설치합니다. |
| 기술 옵션 | 단열재, 상변화 물질, 듀어, 물 중에서 선택해 열 부하에 맞는 보호 방식을 고릅니다. |
| 이동 공정 대응 | 움직이는 공정에는 테플론 같은 재료로 맞춤 제작해 이동 중 마찰과 접촉 조건에 대응합니다. |
| 압력·진공 대응 | 압력이나 진공 상태 공정의 조건을 설계에 반영합니다. |
쉴드 설계
열 프로파일로 정하는
크기와 재료
쉴드의 크기와 재료는 열 프로파일로 정합니다. 주문 전에 로거 모델과 공정 온도, 유지 시간, 압력 또는 진공 조건을 정리해 알려 주시면 표준형으로 충분한지 주문 제작형이 필요한지 판단합니다.
표기 범위는 표준형과 주문 제작형 쉴드를 합친 전체 범위이므로, 표준형 단독으로 대응하는 한계는 공정 조건별로 검토합니다.
기술 옵션 네 가지
단열재는 열 전달을 늦추고, 상변화 물질은 상변화 구간에서 온도 상승을 흡수하며, 듀어와 물은 열용량으로 로거 온도 상승을 늦춥니다. 공정 시간이 길수록 옵션 선택이 쉴드 크기에 영향을 줍니다.
로거 호환
호환 로거와
산업 공정 적용
호환 로거는 PicoVACQ 1Td, NanoVACQ 1Td, VACQ III, VACQ xFlat, High-T-Dry입니다. 로거 모델에 따라 쉴드 내부 치수가 달라지므로 모델명을 먼저 정하세요.
야금·자동차·복합재 열처리
금속 야금과 산업 열처리 공정, 자동차 부품과 복합재 열처리 공정이 주요 적용 대상입니다. 식품·약품 공정 가열 장비와 오토클레이브 같은 살균 장비 내부 온도도 같은 방식으로 기록합니다.
사양
표준·맞춤 쉴드
사양
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 구성 | 표준형 + 주문 제작형 |
| 사용 온도 | +1300 °C까지 (표준 · 주문 제작 쉴드 전체 범위) |
| 형태 | 원통형 또는 직사각형 |
| 기술 옵션 | 단열재, 상변화 물질, 듀어, 물 |
| 호환 로거 | PicoVACQ 1Td, NanoVACQ 1Td, VACQ III, VACQ xFlat, High-T-Dry |
| 이동 공정 재료 | 테플론 등 (맞춤 제작) |
| 공정 조건 대응 | 압력 · 진공 상태 공정 (맞춤 설계) |
활용 분야
고온 열처리와
살균 공정
- 금속 야금·산업 열처리 — 로 내부 온도를 로거로 기록합니다.
- 자동차 부품·복합재 열처리 — 경화 공정의 온도 이력을 확보합니다.
- 식품·약품 공정 가열 장비 — 장비 안의 온도를 측정합니다.
- 압력·진공 공정 — 내부 온도를 압력 조건과 함께 기록합니다.
- 오토클레이브 등 살균 장비 — 장비 안 온도를 기록합니다.
선택 가이드
공정 조건별
쉴드 구성
| 이럴 때 (현장 조건) | 권장 모델 | 선택 이유 |
|---|---|---|
| 공정 온도와 시간이 일반 조건일 때 | 표준형 쉴드 | 로거 모델과 공정 조건이 표준 사양 안에 들 때 사용합니다. |
| 표준형으로 맞지 않을 때 | 주문 제작형 쉴드 | 온도, 시간, 압력 조건에 맞춰 크기와 재료를 설계합니다. |
| 이동하는 공정일 때 | 맞춤 제작(테플론 재료) | 움직임에 맞춘 재료로 제작합니다. |
관련 제품
Thermal Shield와
함께 보는 JRI-TMI 장비
- JRI-TMI 멀티 로거 USB 인터페이스 (MONO_USB · MOUSB-6 · MOUSB-12)
- JRI-TMI 포지셔닝 키트 (KIT_TIN_PVQ · KIT_P_DEPORT/PVQ · KIT_PRESSION_D 외)
- JRI-TMI Qlever 소프트웨어
주문 제작형 Thermal Shield도 가능합니까?
네, 가능합니다. 표준형 외에 공정 조건에 맞춘 주문 제작형이 있습니다.
고온 구간에서 쉴드를 얼마나 오래 사용할 수 있습니까?
사용 시간은 열 프로파일에 따라 달라집니다. 공정 온도와 유지 시간을 알려 주시면 쉴드 구성을 검토합니다.
어떤 로거와 함께 사용할 수 있습니까?
PicoVACQ 1Td, NanoVACQ 1Td, VACQ III, VACQ xFlat, High-T-Dry 로거에 맞춥니다.
쉴드 형태는 어떻게 선택합니까?
원통형과 직사각형 중에서 공정 트레이나 용기 형상에 맞춰 선택합니다.
압력이나 진공 상태 공정에도 사용할 수 있습니까?
네, 사용할 수 있습니다. 압력이나 진공 조건을 쉴드 설계에 반영합니다.
FAQ 자주묻는 질문
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