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제품정보
기판에 실장하는 SMT S2C DigiMesh 2.4
Digi XBee S2C DigiMesh 2.4 SMT 무선 모듈 통신 프로토콜 : DigiMesh 2.4 동작 전압 : 2.1–3.6 V 전류 : 수신 28 mA(부스트 31 mA)
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Digi 한국 독점 공급 파트너
Digi XBee S2C DigiMesh 2.4 SMT 모듈은 동등 노드 메시 구조와 -100 dBm 수신 감도를 갖춘 표면 실장(SMT) 형태의 DigiMesh 2.4 무선 모듈(XBee S2C DigiMesh 2.4 RF Module)입니다. 실내·도심에서는 최대 60 m를 통신하며 모든 노드가 같은 역할로 데이터를 중계합니다. (주)테솔이 국내에 공식 공급합니다.
기판에 직접 실장하는 SMT 형태이며 높이는 0.305 cm입니다. XBee S2C DigiMesh 2.4 SMT 모듈의 길이와 폭은 2.199 cm와 3.4 cm입니다. 국내 사용 가능 여부는 문의해 주세요.
안테나 옵션
SMT 형태에서 고르는 안테나 방식
안테나 방식은 파트 넘버로 정해지며, 주문할 때 안테나 형태를 선택합니다. 표는 표면 실장(SMT) 형태에 있는 파트 넘버입니다.
| 파트 넘버 | 안테나 | 형태·크기 |
|---|---|---|
| XB24CDMPIS-001 | PCB 안테나 | 표면 실장(SMT) · 2.199 × 3.4 × 0.305 cm |
| XB24CDMUIS-001 | U.FL 커넥터 | 표면 실장(SMT) · 2.199 × 3.4 × 0.305 cm |
| XB24CDMRIS-001 | RF 패드 | 표면 실장(SMT) · 2.199 × 3.4 × 0.305 cm |
무선 모듈과 게이트웨이를 이용한 원격 모니터링 구성도
기능
SMT 형태 모듈의 동작 특성 요약
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 송신 출력 | 기본 +5 dBm(3.1 mW)이며 부스트 모드에서 +8 dBm(6.3 mW)입니다. |
| 프로토콜 전환 | 펌웨어 업데이트로 802.15.4나 Zigbee 구성으로 바꿀 수 있습니다. |
활용 분야
표면 실장(SMT)로 구성하는 시스템
- 저전력 대기 노드 — 파워다운 전류가 1 µA 미만인 모듈입니다.
- 경로 이중화가 필요한 구간 — 다른 노드를 거치는 경로를 확보합니다.
안테나 커넥터가 달린 무선 모듈 기판 외형
사양
SMT 형태의 RF·전원 사양
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 통신 프로토콜 | DigiMesh 2.4 |
| 동작 전압 | 2.1–3.6 V |
| 전류 | 수신 28 mA(부스트 31 mA) / 파워다운 1 µA 미만(25 °C) / 송신 33 mA(부스트 45 mA) |
| 데이터 인터페이스 | UART, SPI |
| I/O·ADC | 10비트 ADC 4채널 / 디지털 입출력 15개 |
| 보안 | 128비트 AES |
| 사용 온도 | -40 ~ 85 °C |
| 설정 방식 | API 또는 AT 명령(로컬·OTA) |
| 규제 인증 | FCC, IC, ETSI |
| 외형 치수 | 2.199 × 3.4 × 0.305 cm |
| 무선 대역 | 16채널 / 2.4 GHz ISM |
| RF·시리얼 속도 | 시리얼 1 Mbps까지 / RF 250 kbps |
| RF 출력 | +5 dBm(3.1 mW), 부스트 모드 +8 dBm(6.3 mW) |
| RX 감도 | -100 dBm, 부스트 모드 -102 dBm(1 % PER) |
| 도달 거리 | 실외 가시거리 상한 1200 m / 실내·도심 상한 60 m |
| 안테나 | 주문할 때 선택(위 안테나 옵션 표 참조) |
같은 계열
XBee S2C DigiMesh 2.4 SMT와 같은 계열 모델
- XBee S2C DigiMesh 2.4 TH — 핀으로 꽂는 스루홀 형태(2.438 × 2.761 cm)로 PCB·U.FL·RPSMA·와이어 안테나 파트가 있습니다
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XBee S2C DigiMesh 2.4 SMT 모듈의 안테나는 무엇을 선택합니까?
주문할 때 안테나 형태를 선택합니다. 표면 실장(SMT) 형태의 파트 넘버는 PCB·U.FL·RF 패드 안테나 방식으로 나뉩니다.
XBee S2C DigiMesh 2.4 SMT 모듈은 XBee 3와 펌웨어가 같습니까?
같지 않습니다. S2C는 EM357 SoC이고 XBee 3는 EFR32MG SoC이므로 칩과 펌웨어가 다릅니다.
표면 실장(SMT) 형태의 크기는 얼마입니까?
크기는 2.199 × 3.4 × 0.305 cm이고 형태는 표면 실장(SMT)입니다.
XBee S2C DigiMesh 2.4 SMT 모듈을 국내에서 사용할 수 있습니까?
국내 사용 가능 여부는 문의해 주세요. 설치 장소와 사용 목적에 맞춰 검토합니다.
제품 사양
| Digi XBee S2C DigiMesh® 2.4 | Digi XBee-PRO S2C DigiMesh® 2.4 | |
|---|---|---|
| PERFORMANCE | ||
| TRANSCEIVER CHIPSET | Silicon Labs EM357 SoC | |
| DATA RATE | RF 250 Kbps, Serial up to 1 Mbps | |
| INDOOR/URBAN RANGE* | Up to 200 ft (60 m) | Up to 300 ft (90 m) |
| OUTDOOR/RF LINE-OF-SIGHT RANGE* | Up to 4000 ft (1200 m) | Up to 2 miles (3200 m) |
| TRANSMIT POWER | 3.1 mW (+5 dBm) / 6.3 mW (+8 dBm)boost mode | 63 mW (+18 dBm) |
| RECEIVER SENSITIVITY (1% PER) | -100 dBm / -102 dBm boost mode | -101 dBm |
| FEATURES | ||
| SERIAL DATA INTERFACE | UART, SPI | |
| CONFIGURATION METHOD | API or AT commands, local or over-the-air (OTA) | |
| FREQUENCY BAND | ISM 2.4 GHz | |
| FORM FACTOR | Through-Hole, Surface Mount | |
| HARDWARE | S2C | |
| ADC INPUTS | (4) 10-bit ADC inputs | |
| DIGITAL I/O | 15 | |
| ANTENNA OPTIONS | Through-Hole: PCB Antenna, U.FL Connector, RPSMA Connector, or Integrated Wire SMT: RF Pad, PCB Antenna, or U.FL Connector | |
| OPERATING TEMPERATURE | -40º C to +85º C | |
| DIMENSIONS (L X W X H) AND WEIGHT | Through-Hole: 0.960 x 1.087 in (2.438 x 2.761 cm) SMT: 0.866 x 1.33 x 0.120 in (2.199 x 3.4 x 0.305 cm) | Through-Hole: 0.960 x 1.297 in (2.438 x 3.294 cm) SMT: 0.866 x 1.33 x 0.120 in (2.199 x 3.4 x 0.305 cm) |
| NETWORKING AND SECURITY | ||
| PROTOCOL | XBee 802.15.4 (Proprietary 802.15.4) | |
| UPDATABLE TO DIGIMESH® PROTOCOL | Yes | |
| UPDATABLE TO ZIGBEE PROTOCOL | Yes | |
| INTERFERENCE IMMUNITY | DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum) | |
| ENCRYPTION | 128-bit AES | |
| RELIABLE PACKET DELIVERY | Retries/Acknowledgements | |
| FILTRATION OPTIONS | PAN ID, Channel, and 64-bit addresses | |
| CHANNELS | 16 channels | 15 channels |
| POWER REQUIREMENTS | ||
| SUPPLY VOLTAGE | 2.1 to 3.6V | 2.7 to 3.6V |
| TRANSMIT CURRENT | 33 mA @ 3.3 VDC / 45 mA boost mode | 120 mA @ 3.3 VDC |
| RECEIVE CURRENT | 28 mA @ 3.3 VDC / 31 mA boost mode | 31 mA @ 3.3 VDC |
| POWER-DOWN CURRENT | <1 μA @ 25º C | <1 μA @ 25º C |
| REGULATORY APPROVALS | ||
| FCC, IC (NORTH AMERICA) | Yes | Yes |
| ETSI (EUROPE) | Yes | No |
| RCM (AUSTRALIA AND NEW ZEALAND) | No (Coming soon) | No (Coming soon) |
| TELEC (JAPAN) | No (Coming soon) | No (Coming soon) |
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