Digi 국내 정식 공급 파트너
Digi ConnectCore 8M Nano·8M Mini·8X는 NXP i.MX 8을 탑재한 40 × 45 mm SMTplus 시스템 온 모듈(SOM) 시리즈입니다. 캐리어 보드 설계 하나로 저전력 단말부터 영상 처리, USB 3.0·PCIe 3.0 장비까지 산업용 -40~85 °C 조건에서 구성할 수 있습니다.
성능은 최대 Cortex-A53 4개 1.6 GHz(8M Mini), 저장 용량은 eMMC 최대 64 GB(8X)까지 모델별로 나뉘며, 무선 SKU에는 듀얼밴드 Wi-Fi와 Bluetooth 5가 모듈에 들어 있습니다. Yocto Linux 기반 개발 환경을 갖춘 이 시리즈는 (주)테솔이 국내에 공식 공급합니다.
특징
공통 풋프린트로 나눈
ConnectCore 8 시리즈 성능
| 핵심 특징 | 현장에서 달라지는 점 |
|---|---|
| SMTplus 40 × 45 mm 공통 풋프린트 | 세 모델의 크기가 같아, 처음 고른 모델의 성능이 부족하면 캐리어 보드는 그대로 두고 모듈만 바꾸면 됩니다. |
| 하드웨어·소프트웨어 전력 관리 | 전력 상태를 낮추는 기능을 갖춰 배터리 수명과 발열이 중요한 단말의 열 설계 부담이 줄어듭니다. |
| 디스플레이·카메라 하드웨어 가속 | 여러 디스플레이와 카메라 입력을 하드웨어로 처리하므로 HMI와 영상 장비를 모듈 하나로 구현합니다. |
| 듀얼밴드 Wi-Fi와 Bluetooth 5 | 사전 인증된 무선 SKU를 사용하면 무선 모듈 인증 절차가 줄어듭니다. |
| 셀룰러 모뎀·Digi XBee 통합 | 현장 통신 방식이 바뀌어도 같은 모듈에 셀룰러나 XBee를 붙여 대응할 수 있습니다. |
| Digi TrustFence 보안 | 보안 부팅, 신원, 개인 정보 보호 기능으로 원격지에 배포한 장비의 위·변조를 막습니다. |
방열판과 칩이 실장된 소형 모듈 상단 모습
모델 선택
8M Nano·8M Mini·8X
세 모델의 성능 차이
8M Nano는 Cortex-A53 최대 4개 1.4 GHz에 LPDDR4 최대 1 GB를 갖춰 저전력 임베디드에 맞습니다. 8M Mini는 1.6 GHz 쿼드 코어와 LPDDR4 최대 2 GB에 VPU가 더해져 영상 처리 장비에 적합합니다. 8X는 Cortex-A35 1.2 GHz에 USB 3.0, PCIe 3.0, 기가비트 이더넷 2포트를 갖춰 인터페이스가 많은 장비에 사용합니다.
8X의 PCIe는 유선 SKU 전용
8X의 PCIe 3.0 1레인은 유선(CC-MX) SKU에서만 쓸 수 있습니다. 무선 SKU(CC-WMX-JM8E-NN)에서는 2×2 Wi-Fi가 이 레인을 차지하므로, NVMe나 모뎀을 붙일 계획이라면 유선 SKU를 고르세요.
무선 구성
ConnectCore 8X 무선 SKU의
대역과 출력
8X 무선 SKU는 2.412~2.484 GHz와 4.900~5.850 GHz 대역의 2×2 Wi-Fi를 지원합니다. 대표 출력은 802.11b 17 dBm, 802.11a/g 15 dBm, 802.11n 12 dBm, 802.11ac 10 dBm(모두 ±2 dBm)입니다. 액세스 포인트 모드에서는 클라이언트를 10대까지 연결할 수 있고, Wi-Fi Direct와 WPA/WPA2 개인·엔터프라이즈 인증도 지원합니다.
모듈 내부 기능 블록을 나타낸 구성도
사용 방법
ConnectCore 8M Nano·8M Mini·8X
개발 키트에서 펌웨어 설치
ConnectCore 8 계열 모듈은 계열별 개발 키트(CC-WMX8MN-KIT, CC-WMX8MM-KIT, CC-WMX8-KIT)에서 Digi Embedded Yocto 펌웨어를 eMMC에 설치해 평가합니다. 설치는 시리얼 콘솔의 U-Boot 명령과 개발 PC의 UUU 스크립트로 합니다.
| 소프트웨어·도구 | 하는 일 |
|---|---|
| 계열별 개발 키트 | 8M Nano·8M Mini 개발 보드, 8X SBC Pro |
| Digi Embedded Yocto | 계열별 Linux 펌웨어 이미지와 BSP |
| 시리얼 터미널 (Tera Term, Minicom, CoolTerm 등) | 115200 baud, 8 데이터 비트, 패리티 없음, 1 정지 비트, 흐름 제어 없음으로 콘솔 접속 |
| UUU (install_linux_fw_uuu.sh) | 개발 PC에서 USB로 펌웨어 이미지를 보드에 설치 |
처음 연결하는 순서
| 순서 | 할 일 |
|---|---|
| 1 | 개발 키트의 콘솔 포트를 개발 PC에 연결하고 전원을 연결합니다. |
| 2 | 시리얼 터미널을 115200 baud, 8 데이터 비트, 패리티 없음, 1 정지 비트, 흐름 제어 없음으로 엽니다. PuTTY는 USB 시리얼 드라이버와 맞지 않아 권장하지 않습니다. |
| 3 | 전원을 켠 직후 터미널에서 아무 키나 눌러 자동 부팅을 멈추고 U-Boot 프롬프트(=>)를 띄우세요. |
| 4 | 8M Nano 개발 키트라면 USB recovery 커넥터를, 8X SBC Pro라면 USB type-C 커넥터를 개발 PC에 연결합니다. |
| 5 | U-Boot에서 fastboot 명령(8M Nano는 fastboot 0, 8X SBC Pro는 fastboot 1)을 실행하고 개발 PC에서 install_linux_fw_uuu.sh를 실행하세요. |
| 6 | 설치가 끝나면 보드가 자동으로 부팅되며, 사용자 root, 비밀번호 없이 로그인합니다. |
8M Nano·8X 설치 명령 예시
| 명령 | 하는 일 |
|---|---|
| => fastboot 0 | 8M Nano 개발 키트를 UUU 설치 대기 상태로 전환 |
| => fastboot 1 | 8X SBC Pro를 UUU 설치 대기 상태로 전환 |
| $ ./install_linux_fw_uuu.sh | 개발 PC에서 기본 펌웨어 이미지 설치 |
| => run install_linux_fw_sd | microSD 카드의 펌웨어 이미지 설치 |
명령 형식은 Digi Embedded Yocto 버전에 따라 다를 수 있으니 설치한 버전의 Get started 문서를 함께 확인하세요.
8M Nano와 8X는 U-Boot의 fastboot 번호가 다르므로 계열에 맞는 Get started 문서를 따르세요.
사양
ConnectCore 8 세 모델
비교 사양
| 항목 | 8M Nano | 8M Mini | 8X |
|---|---|---|---|
| 프로세서 | NXP i.MX 8M Nano | NXP i.MX 8M Mini | NXP i.MX 8QuadXPlus (Dual 구성: i.MX 8DualXZ) |
| 애플리케이션 코어 | Cortex-A53 최대 4개, 1.4 GHz | Cortex-A53 4개, 1.6 GHz | Cortex-A35 4개, 1.2 GHz (DualXZ는 2개) |
| 실시간 코어 | Cortex-M7 600 MHz | Cortex-M4 400 MHz | Cortex-M4F 266 MHz + Tensilica HiFi 4 DSP (DualXZ는 해당 없음) |
| eMMC | 최대 8 GB | 최대 8 GB | 최대 64 GB |
| LPDDR4 | 최대 1 GB (16비트) | 최대 2 GB (32비트) | 최대 4 GB |
| PMIC | NXP PCA9450A | NXP PCA9450 | NXP PF8100 |
| GPU | GC7000UL (OpenCL, Vulkan), 셰이더 2개, 123 Mtriangle/s, 0.8 Gpixel/s, 12.8 GFLOPS, OpenGL ES 1.1/2.0/3.0 | GCNanoUltra(3D) + GC320(2D) | 3D 셰이더 최대 4개, HD 3D 재생 |
| 비디오 처리 | 해당 없음 | VPU: 1080p60 HEVC(H.265) 디코드, VP9·H.264·VP8 인코드/디코드 | 디코드 H.265 4Kp30, H.264 1080p60, VP6/VP8 1080p60, MPEG-2 1080p60, MPEG-4·RealVideo 1080p / 인코드 H.264 1080p30 (DualXZ는 H.265 디코드 없음) |
| 디스플레이 | LCDIF 1080p60, MIPI DSI 4레인 | LCDIF 1080p60, MIPI DSI 4레인 | MIPI DSI/LVDS 2개, 24비트 RGB |
| 카메라 | MIPI CSI 4레인 | MIPI CSI 4레인 | MIPI CSI, 8/10비트 CSI |
| USB | USB 2.0 OTG 1개 | USB 2.0 OTG 2개 | USB 3.0 OTG + USB 2.0 OTG (DualXZ는 USB 2.0만) |
| PCIe | 해당 없음 | PCIe 2.0 1개 | PCIe 3.0 x1 (유선 SKU만) |
| SD/MMC | uSDHC 3개 | uSDHC 3개 | SD 3.0 1개 (eMMC용 1개는 모듈 내부 예약) |
| UART / I2C / SPI | 4개 / 4개 / 3개 + Quad SPI 1개 | 5개 / 4개 / 3개 + Quad SPI 1개 | 5개 / 8개 / 4개 |
| 오디오 | SAI 5개, S/PDIF 입출력, PDM 8채널 | SAI 5개, S/PDIF 입출력, PDM 8채널 | SAI/I2S/SSI/AC97 4개, ESAI 1개, S/PDIF Tx/Rx |
| 기타 입출력 | PWM 10채널, 16비트 ADC(최대 20채널), GPIO 최대 112개 | PWM 10채널, 16비트 ADC(최대 20채널), GPIO 최대 112개 | FlexCAN 3개, MLB150 + DTCP, PWM 4개, 키패드 |
| 이더넷 | 1포트 10/100/1000 Mbps + AVB | 1포트 10/100/1000 Mbps + AVB | 2포트 10/100/1000 Mbps + AVB |
| Wi-Fi | 1x1 802.11a/b/g/n/ac 듀얼밴드 | 802.11a/b/g/n/ac 듀얼밴드 | 2x2 802.11a/b/g/n/ac |
| Bluetooth | Bluetooth 5 | Bluetooth 5 | Bluetooth 5 |
| 마이크로컨트롤러 어시스트 | Cortex-M0+ 독립 서브시스템, 초저전력 모드 3 µA 미만 | 독립 마이크로컨트롤러 서브시스템, 초저전력 모드 3 µA 미만 | Cortex-M0+ 서브시스템, 초저전력 모드 3 µA 미만 |
| 크기 (L × W × H) | 40 × 45 × 3.5 mm | 40 × 45 × 3.5 mm | 40 × 45 × 5.4 mm, 완전 차폐 |
| 패키지 | LGA-474, 1.27 mm 피치, 캐슬레이티드 비아 118개 | LGA-474, 1.27 mm 피치, 캐슬레이티드 비아 118개 | LGA-474, 1.27 mm 피치, 캐슬레이티드 비아 118개 |
| 운영체제 | Digi Embedded Yocto Linux | Digi Embedded Yocto Linux, Android | Digi Embedded Yocto Linux, Android |
시리즈 공통 사양
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 동작 온도 | 산업용 -40 ~ 85 °C (사용 환경과 외함·시스템 설계에 따라 다름) |
| 보관 온도 / 습도 | -50 ~ 125 °C / 5 ~ 90% (비응축) |
| 보안 | Digi TrustFence, TRNG, TrustZone, 보안 RTC, 보안 JTAG, Secure Element (8X는 암호 엔진·보안 컨트롤러·OTP eFuse 포함) |
| EMC · 안전 규격 | FCC Part 15 Class B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES-003 Class B, VCCI Class II, AS/NZS 3548, EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, 안전 IEC 62368-1 |
| 설계 검증 | 온도 IEC 60068-2-1, -2-2, -2-78 · 진동·충격 IEC 60068-2-6, -2-64, -2-27 · HALT |
| 원격 관리 · 클라우드 | Digi ConnectCore Security Services, Cloud Services (원격 접속, 기기 관리, OTA 업데이트) |
| 제품 수명 | 10년 이상 (8M Mini 기준) |
| 보증 | 3년 |
모듈 뒷면의 접점 패드가 늘어선 모습
활용 분야
ConnectCore 8 시리즈가 쓰이는
저전력·영상 장비
- 저전력 엣지 장비 — 전력 효율이 중요한 현장 단말에는 8M Nano가 맞습니다.
- 영상 처리 장비 — 8M Mini의 VPU로 카메라 영상을 인코드·디코드합니다.
- HMI 패널 — 여러 디스플레이를 구동해야 하는 조작 장비에 탑재합니다.
- 산업용 게이트웨이 — 8X의 기가비트 이더넷 2포트와 무선으로 현장 데이터를 중계합니다.
- 이상 감지 — 연산량이 큰 머신 러닝 추론 장비라면 8X나 ConnectCore 93을 함께 검토하세요.
선택 가이드
요구 성능으로 고르는
ConnectCore 8 모델
| 이럴 때 (현장 조건·용량) | 권장 모델 | 선택 이유 |
|---|---|---|
| 저전력 임베디드 단말이라면 | 8M Nano | LPDDR4 최대 1 GB 구성으로 전력 소모와 단가를 함께 낮춥니다. |
| 영상 처리와 디스플레이 구동이 필요하다면 | 8M Mini | VPU로 1080p60 HEVC 디코드를 처리합니다. |
| 대용량 저장과 USB 3.0·PCIe가 필요하다면 | 8X | eMMC 최대 64 GB, USB 3.0, PCIe 3.0, 기가비트 이더넷 2포트를 모두 갖춥니다. |
| 무선 연결이 필요하다면 | CC-WMX로 시작하는 파트 넘버 | 듀얼밴드 Wi-Fi와 Bluetooth 5가 모듈에 들어 있습니다. |
| NPU로 AI 추론을 처리해야 한다면 | ConnectCore 93 SOM | Ethos-U65 NPU를 탑재해 추론 연산을 전용 하드웨어로 처리합니다. |
위에서 본 모듈 기판의 부품 배치 모습
구성·옵션
ConnectCore 8 파트 넘버와
개발 키트
| 모델 | 파트 넘버 | 구성 |
|---|---|---|
| 8M Nano | CC-WMX-FS7D-NN | Quad, eMMC 8 GB, LPDDR4 1 GB, 무선 |
| 8M Nano | CC-WMX-FR6D-NN | SoloLite, eMMC 8 GB, LPDDR4 512 MB, 무선 |
| 8M Nano | CC-MX-FS7D-ZN | Quad, eMMC 8 GB, LPDDR4 1 GB, 이더넷 |
| 8M Nano | CC-MX-FR6D-ZN | SoloLite, eMMC 8 GB, LPDDR4 512 MB, 이더넷 |
| 8M Nano | CC-WMX8MN-KIT | 8M Nano 개발 키트 |
| 8M Mini | CC-MX-ET7D-ZN | 쿼드 코어, eMMC 8 GB, LPDDR4 1 GB, 이더넷 |
| 8M Mini | CC-MX-ET8D-ZN | 쿼드 코어, eMMC 8 GB, LPDDR4 2 GB, 이더넷 |
| 8M Mini | CC-WMX-ET8D-NN | 쿼드 코어, eMMC 8 GB, LPDDR4 2 GB, 무선 |
| 8M Mini | CC-WMX8MM-KIT | 8M Mini 개발 키트 |
| 8X | CC-MX-JQ7D-ZN | DualXZ 1.2 GHz, eMMC 8 GB, LPDDR4 1 GB, 이더넷 |
| 8X | CC-MX-JM7D-ZN | QuadXPlus 1.2 GHz, eMMC 8 GB, LPDDR4 1 GB, 이더넷 |
| 8X | CC-MX-JM8D-ZN | QuadXPlus 1.2 GHz, eMMC 8 GB, LPDDR4 2 GB, 이더넷 |
| 8X | CC-WMX-JM8E-NN | QuadXPlus 1.2 GHz, eMMC 16 GB, LPDDR4 2 GB, 802.11a/b/g/n/ac 2x2, Bluetooth 5 |
| 8X | CC-WMX8-KIT | ConnectCore 8X SBC Pro 개발 키트 |
| 공통 | CC-ACC-LCDH-10 | 10인치 WXGA LCD 응용 키트 |
관련 제품
ConnectCore 8 시리즈와 함께 보는
Digi SOM
- Digi ConnectCore 93 시스템 온 모듈 (i.MX 93)
- Digi ConnectCore 6 (6N) 시스템 온 모듈 (i.MX6)
- Digi ConnectCore 8X SBC Pro 싱글 보드 컴퓨터
ConnectCore 8M Nano, 8M Mini, 8X는 어떻게 고릅니까?
용도로 고릅니다. 저전력 단말은 8M Nano, 영상 처리가 들어가면 8M Mini, 대용량 저장과 USB 3.0·PCIe가 필요하면 8X가 맞습니다. 세 모델의 풋프린트가 같아 나중에 모델을 바꿔도 캐리어 보드는 그대로 쓸 수 있습니다.
ConnectCore 8 시리즈 개발 키트에는 어떤 것이 있습니까?
8M Nano는 CC-WMX8MN-KIT, 8M Mini는 CC-WMX8MM-KIT, 8X는 CC-WMX8-KIT(SBC Pro)가 있습니다. 세부 구성은 개발 키트 페이지에서 확인하세요.
무선 SKU와 이더넷 SKU는 무엇이 다릅니까?
무선 내장 여부가 다릅니다. CC-WMX 계열은 Wi-Fi와 Bluetooth 5를 내장하고 CC-MX 계열은 유선 이더넷만 갖추며, 8X는 무선 SKU에서 PCIe를 사용할 수 없습니다.
모델마다 메모리 용량은 얼마나 다릅니까?
LPDDR4 기준으로 8M Nano는 최대 1 GB, 8M Mini는 최대 2 GB, 8X는 최대 4 GB입니다. 판매 SKU의 eMMC는 8 GB 또는 16 GB 구성입니다.
ConnectCore 8 시리즈의 동작 온도 범위는 어떻게 됩니까?
세 모델 모두 산업용 -40~85 °C입니다. 실제 범위는 사용 환경과 외함·시스템 설계에 따라 달라지므로 열 설계를 함께 검토하세요.
FAQ 자주묻는 질문
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