Digi ConnectCore® 8X SBC Pro

Digi ConnectCore® 8X SBC Pro

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Digi ConnectCore® 8X SBC Pro
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DIGI
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게이트웨이·영상 장치의
본체가 되는 8X SBC

Digi ConnectCore 8X SBC Pro 싱글 보드 컴퓨터

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Digi 국내 정식 공급 파트너

Digi ConnectCore 8X SBC Pro는 NXP i.MX8QuadXPlus Cortex-A35 4개에 최대 16 GB eMMC와 최대 2 GB LPDDR4를 탑재한 싱글 보드 컴퓨터(SBC)입니다. 듀얼 기가비트 이더넷과 2x2 Wi-Fi를 갖춰 산업용 게이트웨이와 영상 장치의 본체로 적합합니다.

H.265 4Kp30 디코드와 AVB 지원 이더넷을 갖춰 영상 장치 개발과 시간 민감 네트워크 실험에 맞고, 셀룰러는 XBee 소켓이나 PCIe 미니 카드로 더할 수 있습니다. 이 SBC는 CC-WMX8-KIT 개발 키트에도 들어 있으며, (주)테솔이 국내에 공식 공급합니다.

4 코어

Cortex-A35 애플리케이션 프로세서

16 GB

최대 구성 eMMC 저장 공간

2 GB

최대 구성 LPDDR4 메모리

100 × 72 mm

Pico-ITX 보드 크기

특징

쿼드 코어와 이중 네트워크를
갖춘 8X SBC Pro

핵심 특징현장에서 달라지는 점
Cortex-A35 4개와 Cortex-M4F리눅스 애플리케이션과 실시간 제어를 한 SoC 안에서 코어별로 나눠 처리하므로 부하가 한쪽에 몰리지 않습니다.
H.265 4Kp30 디코드H.264 1080p60 디코드까지 하드웨어로 처리해 고해상도 사이니지와 영상 장치의 재생 부하를 줄입니다.
듀얼 기가비트 이더넷과 AVB네트워크를 두 계통으로 나누거나 AVB 장비와 직접 연결할 수 있어 현장 네트워크 구성이 단순해집니다.
2x2 Wi-Fi와 소프트 AP802.11a/b/g/n/ac 2x2 MIMO로 처리량을 높이고, 소프트 AP 모드로 클라이언트를 직접 연결받습니다.
LVDS·MIPI 디스플레이 2개화면 두 개에 백라이트 제어와 I2C 터치까지 연결할 수 있어 HMI 구성이 쉬워집니다.
TrustFence와 TrustZone보안 부팅에서 시작하는 장치 보호 구조를 설계 단계부터 검증할 수 있습니다.
Digi ConnectCore® 8X SBC Pro - 방열 실드와 이더넷 포트가 보이는 보드 비스듬한 모습
방열 실드와 이더넷 포트가 보이는 보드 비스듬한 모습

영상 처리

8X SBC Pro의 디코드·인코드와
디스플레이 구성

비디오 디코드는 H.265 4Kp30, H.264와 VP6/VP8 1080p60, MPEG-2 1080p60, MPEG-4와 RealVideo 1080p를 지원하며, 인코드는 H.264 1080p30입니다. 3D 그래픽 셰이더는 최대 4개입니다.

디스플레이는 LVDS 또는 MIPI 2개(백라이트 제어, I2C 터치)를 연결하고, 카메라는 8비트 병렬 1개와 MIPI 2레인 1개를 받습니다. 오디오는 라인 입력·출력, 마이크 입력, 3.5 mm 헤드셋 잭을 갖췄습니다.

두 채널 디스플레이와 카메라 입력

LVDS와 MIPI는 2개 채널을 한 쌍으로 묶어 백라이트 제어와 I2C 터치 신호를 함께 전달합니다. 카메라는 8비트 병렬과 MIPI 2레인을 따로 받으므로, 서로 다른 센서를 한 보드에서 시험할 수 있습니다.

Digi ConnectCore® 8X SBC Pro - 보드와 어댑터, 안테나 등이 담긴 키트 구성품
보드와 어댑터, 안테나 등이 담긴 키트 구성품

전원·확장

8X SBC Pro 전원 출력과
확장 슬롯 구성

전원 입력은 5 VDC, 일반 500 mA(사용 환경에 따라 다름)이며 2 mm 잠금형 배럴 커넥터나 전용 2핀 헤더로 연결합니다. 3.3 V와 5 V는 2핀 헤더로 출력되므로 주변 회로에 바로 공급할 수 있습니다.

PCIe 미니 카드 슬롯은 풀 사이즈를 지원하며, 온보드 마이크로 SIM 슬롯과 전용 3 A 전원을 갖춰 셀룰러 모뎀을 안정적으로 구동합니다. 부트 장치는 모듈 eMMC, SBC microSD, 시리얼 다운로더, 퓨즈 부트 가운데 고릅니다.

Digi ConnectCore® 8X SBC Pro - 보드의 기능 블록을 구분해 나타낸 구성도
보드의 기능 블록을 구분해 나타낸 구성도

사용 방법

ConnectCore 8X SBC Pro
USB type-C로 Yocto 설치

ConnectCore 8X SBC Pro는 Digi Embedded Yocto 펌웨어를 설치해 사용하며, 개발 PC와 USB type-C로 연결해 UUU 스크립트로 설치하거나 microSD·USB 저장 장치로 설치합니다. 진행 상황은 4핀 콘솔 헤더에 연결한 시리얼 터미널에서 확인합니다.

소프트웨어·도구하는 일
Digi Embedded YoctoConnectCore 8X SBC Pro용 Linux 펌웨어 이미지와 BSP
시리얼 터미널 (Tera Term, Minicom, CoolTerm 등)115200 baud, 8 데이터 비트, 패리티 없음, 1 정지 비트, 흐름 제어 없음으로 콘솔 접속
U-Boot부트로더 프롬프트(=>)에서 펌웨어 설치 명령 실행
UUU (install_linux_fw_uuu.sh)개발 PC에서 USB로 펌웨어 이미지를 보드에 설치

처음 연결하는 순서

순서할 일
1CC-WMX8-KIT의 콘솔 포트 케이블로 4핀 콘솔 헤더와 개발 PC를 연결하고 전원을 연결합니다.
2시리얼 터미널을 115200 baud, 8 데이터 비트, 패리티 없음, 1 정지 비트, 흐름 제어 없음으로 엽니다. PuTTY는 USB 시리얼 드라이버와 맞지 않아 권장하지 않습니다.
3전원을 켠 직후 터미널에서 아무 키나 눌러 자동 부팅을 멈추고 U-Boot 프롬프트(=>)를 띄우세요.
4USB type-C 케이블로 개발 PC와 보드의 USB type-C 커넥터를 연결합니다.
5U-Boot에서 fastboot 1을 실행한 뒤 개발 PC에서 압축을 푼 폴더로 이동해 install_linux_fw_uuu.sh를 실행하세요.
6설치가 끝나면 보드가 자동으로 부팅되며, 사용자 root, 비밀번호 없이 로그인합니다.

8X SBC Pro 설치 명령 예시

명령하는 일
=> fastboot 1보드를 UUU 설치 대기 상태로 전환
$ ./install_linux_fw_uuu.sh개발 PC에서 기본 펌웨어 이미지 설치(압축을 푼 폴더에서 실행)
=> run install_linux_fw_sdmicroSD 카드의 펌웨어 이미지를 내부 저장 장치에 설치
=> setenv image-name core-image-base기본 이미지 대신 core-image-base를 설치하도록 지정
=> run install_linux_fw_usbUSB 저장 장치의 펌웨어 이미지 설치

UUU를 처음 쓰는 Linux PC에서는 udev 규칙을 먼저 추가해야 합니다. 명령 형식은 Digi Embedded Yocto 버전에 따라 다를 수 있으니 설치한 버전의 Get started 문서를 함께 확인하세요.

8X SBC Pro는 UUU 설치 때 fastboot 1을 사용합니다. 다른 ConnectCore 보드 문서의 fastboot 0을 그대로 입력하지 않도록 주의하세요.

사양

8X SBC Pro Pico-ITX 보드
상세 사양

항목사양
프로세서NXP i.MX8QuadXPlus: Cortex-A35 4개(1.0 GHz) + Cortex-M4F + HiFi 4 DSP
메모리eMMC 최대 16 GB · LPDDR4 최대 2 GB(32비트)
폼팩터 · 네트워크Pico-ITX · 듀얼 이더넷 · Bluetooth 5
디스플레이LVDS / MIPI 2개(백라이트 제어, I2C 터치)
카메라8비트 병렬 1개, MIPI 2레인 1개
오디오라인 입력 · 출력, 마이크 입력, 3.5 mm 헤드셋
콘솔 · UART4핀 콘솔 헤더 · 확장부 UART 2개
그래픽H.265 4Kp30 · H.264/VP6/VP8 1080p60 · MPEG-2 1080p60 디코드, H.264 1080p30 인코드 · 3D 그래픽 셰이더 최대 4개
보안Digi TrustFence, TRNG, TrustZone, 암호화, 보안 컨트롤러, 보안 RTC, 보안 JTAG, eFuse(OTP)
이더넷기가비트 10/100/1000M 2포트(AVB, RJ-45, 링크·속도·동작 LED 2개)
Wi-Fi2x2 MIMO 802.11a/b/g/n/ac · 2.412–2.484 GHz, 4.900–5.850 GHz · WPA/WPA2 · 소프트 AP 모드(클라이언트 최대 10대)
안테나 커넥터U.FL 2개(모듈)
XBee RF표준 Digi XBee 소켓
USBUSB 2.0 호스트 2개 · USB 3.0 Type-C 1개
PCIe 미니 카드풀 사이즈 지원, 온보드 마이크로 SIM 슬롯, 전용 3 A 전원
기타 연결CAN 2개, SPI 1개, I2C 1개, 확장 커넥터 1개
저장 장치microSD
부트 구성모듈 eMMC, SBC microSD, 시리얼 다운로더, 퓨즈 부트
디버그i.MX 8X JTAG 1개(Tag-Connect) · Kinetis MCA SWD 1개(Tag-Connect와 헤더)
버튼전원(켜기, 끄기, 슬립, 깨우기), 리셋
LED사용자 2개(황색, 녹색), 전원 1개(3.3 V)
전원 입력5 VDC, 일반 500 mA(사용 환경에 따라 다름) · 코인 셀 2핀 헤더
전원 커넥터2 mm 잠금형 배럴 커넥터 또는 전용 2핀 헤더
전원 출력3.3 V(2핀 헤더) · 5 V(2핀 헤더)
동작 온도-40 ~ 85 °C
보관 온도-50 ~ 125 °C
상대습도5 ~ 90 % (비응축)
크기100 × 72 mm
Digi ConnectCore® 8X SBC Pro - 보드 뒷면의 SD 슬롯과 커넥터 모습
보드 뒷면의 SD 슬롯과 커넥터 모습

활용 분야

8X SBC Pro를 쓰는
영상·네트워크 장치

  • 디지털 사이니지 — 4K 디코드로 고해상도 콘텐츠를 재생하는 장치를 만듭니다.
  • 카메라 장비 — 병렬과 MIPI 카메라 입력으로 영상을 받는 검사 장비를 구성합니다.
  • 산업용 게이트웨이 — 듀얼 이더넷과 CAN으로 설비 네트워크를 나눠 데이터를 모읍니다.
  • 현장 모니터링 — Wi-Fi와 셀룰러로 설비 상태를 원격지에 전송합니다.

선택 가이드

개발 단계로 고르는
ConnectCore 8X 제품

이럴 때 (현장 조건·규격)권장 모델선택 이유
보드를 키트로 먼저 평가하려면CC-WMX8-KIT 개발 키트8X SBC Pro에 케이블, 안테나, 전원 공급 장치가 함께 들어 있어 받자마자 평가를 시작할 수 있습니다.
자체 기판에 모듈을 실장하려면ConnectCore 8X SOM보드 대신 시스템 온 모듈로 제품 설계에 반영합니다.
i.MX6 계열 성능으로 충분하다면ConnectCore 6+ SBCi.MX6Plus 쿼드 코어에 eMMC 8 GB, DDR 2 GB를 갖춰 이전 세대 플랫폼으로 개발할 수 있습니다.
Digi ConnectCore® 8X SBC Pro - 위에서 본 보드의 커넥터와 방열 실드 배치
위에서 본 보드의 커넥터와 방열 실드 배치

구성·옵션

8X SBC Pro 파트 넘버와
전원 커넥터 구성

  • 보드 — ConnectCore 8X SBC Pro(CC-SBP-WMX-JM8E), 100 × 72 mm입니다.
  • 개발 키트 — CC-WMX8-KIT는 SBC Pro, 콘솔 포트 케이블, 듀얼밴드 안테나 2개, 전원 공급 장치를 포함합니다.
  • 전원 커넥터 — 2 mm 잠금형 배럴 커넥터와 전용 2핀 헤더 가운데 하나를 선택합니다.
  • 디스플레이 액세서리 — 10인치 WXGA 터치 LCD(CC-ACC-LCDW-10)를 별도로 추가할 수 있습니다.

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