CC-WMP157-KIT Digi ConnectCore MP157 개발 키트

CC-WMP157-KIT Digi ConnectCore MP157 개발 키트

MODEL
CC-WMP157-KIT
브랜드
DIGI
제품 자료
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양산할 SOM 계열을
미리 평가하는 개발 키트

Digi ConnectCore 개발 키트 7종

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Digi 국내 정식 공급 파트너

Digi ConnectCore 개발 키트는 6UL, 6+, 8X, 8M Nano, 8M Mini, MP157, 93 일곱 SOM 계열을 평가하는 임베디드 리눅스 개발 키트(Evaluation Kit)입니다. 개발 보드와 전원 공급 장치, 콘솔 케이블, 안테나가 함께 들어 있어 구성품만으로 Yocto 기반 소프트웨어 개발을 시작할 수 있습니다.

MP157 키트와 93 키트에는 ConnectCore Cloud Services Premium 1년 라이선스가 들어 있고, 8M Nano·8M Mini 키트에는 LVDS, HDMI, CAN-FD 레퍼런스 설계가 담겨 있습니다. 양산할 SOM과 같은 계열의 보드에서 미리 검증하려는 개발팀을 위해 (주)테솔이 국내에 공식 공급합니다.

7종

SOM 계열별 개발 키트

Yocto

Digi Embedded Yocto 개발 환경

TrustFence

장치 보안 프레임워크 지원

1년

Cloud Services Premium 라이선스

특징

평가부터 양산까지 같은 SOM으로
ConnectCore 개발 키트

핵심 특징현장에서 달라지는 점
SOM별 키트 구성6UL부터 93까지 양산할 SOM과 같은 계열의 키트를 고르면, 평가 결과를 제품 설계에 그대로 옮길 수 있습니다.
Digi Embedded YoctoYocto Project를 완전히 지원하는 개발 환경이라 BSP 빌드와 이미지 구성을 처음부터 검증합니다.
TrustFence 보안장치 보안 프레임워크를 평가 단계부터 적용해 보안 부팅 구조를 제품 설계에 반영합니다.
Digi Microcontroller Assist전원과 시스템 안정성을 관리하는 보조 컨트롤러의 동작을 평가 보드에서 함께 확인합니다.
클라우드 연동클라우드와 엣지 컴퓨팅 서비스를 연결해 원격 모니터링 구조를 시제품 단계에서 시험합니다.
XBee 무선 확장Digi XBee를 더해 무선 연결 범위를 넓힌 시제품을 구성합니다.
DIGI CC-WMP157-KIT - 개발 보드에 모듈이 장착된 상단 모습
개발 보드에 모듈이 장착된 상단 모습

키트 선택

평가할 SOM에 맞춰 고르는
ConnectCore 키트

키트 이름은 평가할 SOM 계열 이름과 같습니다. 6UL은 작은 SBC Pro 보드로 시작하고, 6+는 SBC에 6+ 모듈을 얹어 Linux와 Android를 시험하며, 8X는 Pico-ITX SBC Pro 보드를 사용합니다. 8M Nano와 8M Mini는 HDMI 또는 LVDS 디스플레이를 연결하는 개발 보드이고, MP157과 93은 개발 보드에 SOM이 실장된 상태로 공급됩니다.

무선 평가가 필요하다면 Wi-Fi와 Bluetooth 5를 갖춘 6+, 8M Nano, 8M Mini 키트가 맞습니다. 클라우드 라이선스까지 필요하다면 MP157 또는 93 키트를 고르세요.

SOM 계열별 개발 보드 크기

6UL과 8X 키트는 Pico-ITX 100 × 72 mm SBC Pro 보드이고, 8M Nano·8M Mini 키트는 130 × 210 mm 개발 보드입니다. 평가할 공간과 연결할 주변 장치 수를 보고 보드 크기를 먼저 정하세요.

소프트웨어

ConnectCore 키트의 개발 소프트웨어와
클라우드 구성

모든 키트는 Digi Embedded Yocto 개발 환경으로 구동하며, 6+ 키트에는 Yocto Project Linux 개발 소프트웨어가 들어 있습니다. 8M Mini 키트는 Android도 지원합니다.

MP157 키트와 93 키트의 ConnectCore Cloud Services Premium 라이선스는 1년간 유효합니다. 이 기간 동안 장치를 클라우드에 연결해 원격 모니터링과 관리 기능을 시험할 수 있습니다.

DIGI CC-WMP157-KIT - SoC 내부 기능 블록 구성도
SoC 내부 기능 블록 구성도

사용 방법

ConnectCore 개발 키트
공통 펌웨어 설치 흐름

ConnectCore 개발 키트는 모두 Digi Embedded Yocto로 구동하며, 시리얼 콘솔(115200 8N1)에서 U-Boot를 멈춘 뒤 펌웨어를 설치하는 흐름이 같습니다. 설치 방법은 microSD·USB 저장 장치·UUU 중에서 고를 수 있고, 커넥터와 fastboot 번호는 키트마다 다릅니다.

소프트웨어·도구하는 일
Digi Embedded Yocto키트별 Linux 펌웨어 이미지와 BSP
시리얼 터미널 (Tera Term, Minicom, CoolTerm 등)115200 baud, 8 데이터 비트, 패리티 없음, 1 정지 비트, 흐름 제어 없음으로 콘솔 접속
U-Boot부트로더 프롬프트(=>)에서 펌웨어 설치 명령 실행
UUU (install_linux_fw_uuu.sh)개발 PC에서 USB로 펌웨어 이미지를 보드에 설치

처음 연결하는 순서

순서할 일
1키트의 콘솔 케이블로 보드와 개발 PC를 연결하고 포함된 전원 공급 장치를 연결합니다.
2시리얼 터미널을 115200 baud, 8 데이터 비트, 패리티 없음, 1 정지 비트, 흐름 제어 없음으로 엽니다. PuTTY는 USB 시리얼 드라이버와 맞지 않아 권장하지 않습니다.
3전원을 켠 직후 터미널에서 아무 키나 눌러 자동 부팅을 멈추고 U-Boot 프롬프트(=>)를 띄우세요.
4UUU로 설치할 때는 키트에 맞는 USB 커넥터(6UL은 USB OTG, 8X SBC Pro는 USB type-C, 93은 USB OTG)를 개발 PC에 연결합니다.
5U-Boot에서 fastboot 명령을 실행하고 개발 PC에서 install_linux_fw_uuu.sh를 실행하세요. microSD로 설치할 때는 run install_linux_fw_sd를 입력합니다.
6설치가 끝나면 보드가 자동으로 부팅되며, 사용자 root, 비밀번호 없이 로그인합니다.

키트 공통 설치 명령 예시

명령하는 일
=> fastboot 06UL·8M Nano·93·MP15 키트를 UUU 설치 대기 상태로 전환
=> fastboot 18X SBC Pro를 UUU 설치 대기 상태로 전환
$ ./install_linux_fw_uuu.sh개발 PC에서 기본 펌웨어 이미지 설치
=> run install_linux_fw_sdmicroSD 카드의 펌웨어 이미지 설치

명령 형식은 Digi Embedded Yocto 버전에 따라 다를 수 있으니 설치한 버전의 Get started 문서를 함께 확인하세요.

Get started 문서는 PuTTY가 USB 시리얼 드라이버와 맞지 않는다고 안내하므로 Tera Term, Minicom, CoolTerm 같은 터미널을 사용하세요.

사양

ConnectCore 개발 키트 7종
개별 사양

키트마다 보드, 프로세서, 메모리, 무선 구성이 다릅니다. 아래 표에서 키트별 사양을 하나씩 확인하세요.

CC-WMX6UL-KIT (ConnectCore 6UL)

항목사양
보드ConnectCore 6UL SBC Pro, Pico-ITX 100 × 72 mm
프로세서i.MX6UL-2, Cortex-A7 528 MHz
메모리SLC NAND 256 MB · DDR3 256 MB
네트워크10/100 이더넷 2포트 · 802.11a/b/g/n/ac · Bluetooth 5
확장XBee 소켓 · PCIe 미니 카드(셀룰러) · SIM · NFC
인터페이스LVDS 디스플레이 · 카메라 · microSD · USB 호스트·OTG · UART · 듀얼 CAN · SPI · I2C · 오디오 · JTAG · SWD
커넥터외장 안테나 커넥터 · 배터리 커넥터
동작 온도-40 ~ 85 °C

CC-WMX6P-KIT (ConnectCore 6+)

항목사양
보드ConnectCore 6+ 모듈(i.MX6QPlus 1 GHz) 탑재 SBC
메모리플래시 8 GB · DDR3 2 GB
무선802.11a/b/g/n/ac · Bluetooth 5
보조 컨트롤러Digi Microcontroller Assist

CC-WMX8-KIT (ConnectCore 8X)

항목사양
보드ConnectCore 8X SBC Pro, Pico-ITX 100 × 72 mm
메모리eMMC 16 GB · LPDDR4 2 GB
네트워크듀얼 이더넷 · Bluetooth 5

CC-WMX8MN-KIT (ConnectCore 8M Nano)

항목사양
프로세서NXP i.MX 8M Nano Quad(산업용): Cortex-A53 4개 최대 1.4 GHz + Cortex-M7 최대 750 MHz
메모리eMMC 최대 8 GB · LPDDR4 최대 1 GB(32비트)
네트워크기가비트 이더넷 1포트(RJ-45) · 802.11a/b/g/n/ac 1x1 · Bluetooth 5(BLE) · SMA 안테나 커넥터
디스플레이HDMI 1개 · LVDS 1개(백라이트 제어, I2C 터치) · MIPI-DSI 1개(동시에 하나만 활성)
카메라MIPI-CSI 2레인(확장 커넥터에 2레인 추가)
XBee소켓 2개(1개는 XBee Cellular 지원)
인터페이스USB 호스트 2개 · GPIO 5개 · USB 콘솔 · CAN-FD 1개 · RS-485 1개 · PCIe 미니 카드 풀 사이즈(마이크로 SIM) · microSD
오디오3.5 mm 헤드폰 1개 · 3.5 mm 마이크 1개 · 스피커 출력 2개 · 라인 출력 1개 · 라인 입력 2개
버튼 · LED리셋 1개, 전원 1개, 사용자 2개 · 사용자 LED 3개
디버그MCA SW(Tag-Connect) 1개 · i.MX 8M Nano JTAG 1개 · SOM 복구용 USB
전원5 VDC · 전원 입력 잭, 슈퍼캡(RTC), 코인셀/슈퍼캡 커넥터, 배터리 커넥터
환경동작 -40 ~ 85 °C · 보관 -50 ~ 125 °C · 상대습도 5 ~ 90 %(비응축)
크기130 × 210 mm

CC-WMX8MM-KIT (ConnectCore 8M Mini)

항목사양
프로세서NXP i.MX 8M Mini Quad(산업용): Cortex-A53 4개 최대 1.6 GHz + Cortex-M4 400 MHz, 내장 VPU
메모리eMMC 최대 8 GB · LPDDR4 최대 2 GB(32비트)
네트워크기가비트 이더넷 1포트(RJ-45) · 802.11a/b/g/n/ac 1x1 · Bluetooth 5(BLE) · SMA 안테나 커넥터
디스플레이 · 카메라8M Nano 키트와 같은 HDMI / LVDS / MIPI-DSI(동시에 하나만 활성), MIPI-CSI 2레인
인터페이스USB 호스트 2개 · GPIO 5개 · USB 콘솔 · CAN-FD 1개 · RS-485 1개 · XBee 소켓 2개 · PCIe 미니 카드 · microSD
소프트웨어Digi Embedded Yocto, Digi Embedded Android
환경동작 -40 ~ 85 °C · 보관 -50 ~ 125 °C · 상대습도 5 ~ 90 %(비응축)
크기130 × 210 mm

CC-WMP157-KIT (ConnectCore MP157)

항목사양
프로세서STM32MP157C 듀얼 Cortex-A7 650 MHz · Cortex-M4 209 MHz · 3D GPU
메모리NAND 512 MB · DDR3L 512 MB
네트워크기가비트 이더넷 · 10/100M 이더넷 · Wi-Fi 5 · Bluetooth 5.2
SOM 폼팩터Digi SMTplus 29 × 29 mm, ConnectCore 6UL SOM과 핀 호환
보드 인터페이스HDMI · LVDS · MIPI 디스플레이 / 병렬 카메라 / USB 호스트 2개, OTG 1개 / CAN-FD 2개 / microSD / PCIe 미니 카드(SIM 홀더) / MikroE Click 커넥터 / XBee / USB 콘솔 / 마이크·헤드폰
동작 온도-40 ~ 85 °C

CC-WMX93-KIT (ConnectCore 93)

항목사양
프로세서NXP i.MX 93: 듀얼 Cortex-A55 1.7 GHz · Cortex-M33 250 MHz · Ethos U65 NPU
메모리LPDDR4 1 GB · SLC eMMC 8 GB
네트워크기가비트 이더넷 2포트(EEE, AVB, IEEE 1588, 1포트 TSN) · Wi-Fi 6 802.11ax · Bluetooth 5.4
동작 온도-40 ~ 85 °C

활용 분야

ConnectCore 키트로 앞당기는
양산 전 검증

  • 산업 제어 — 양산할 SOM에 맞춰 제어 장치 시제품과 드라이버를 먼저 검증합니다.
  • 디스플레이 장치 — HDMI나 LVDS 화면이 달린 HMI를 8M 키트로 먼저 구현합니다.
  • 클라우드 연결 장치 — Cloud Services로 장치 데이터를 클라우드에 올려 원격 관리 구조를 시험합니다.
  • 무선 게이트웨이 — XBee와 Wi-Fi로 현장 장치를 묶는 게이트웨이를 시제품으로 만듭니다.

선택 가이드

평가 목적으로 고르는
ConnectCore 키트

이럴 때 (현장 조건·규격)권장 모델선택 이유
6UL 계열의 작은 보드로 시작하려면CC-WMX6UL-KITPico-ITX SBC Pro에 듀얼 이더넷, NFC, XBee 소켓까지 갖춰 게이트웨이 평가에 충분합니다.
6+ SOM 기반 보드가 필요하다면CC-WMX6P-KIT쿼드 코어 6+ 모듈과 Yocto 개발 소프트웨어가 포함됩니다.
HDMI나 LVDS 화면부터 확인하려면CC-WMX8MN-KIT 또는 CC-WMX8MM-KITLVDS · HDMI · CAN-FD 레퍼런스 설계가 들어 있어 화면 회로 설계에 참고할 수 있습니다.
클라우드 라이선스가 필요하다면CC-WMP157-KIT 또는 CC-WMX93-KITCloud Services Premium 1년 라이선스가 포함되어 원격 관리까지 시험할 수 있습니다.
Wi-Fi 6과 NPU가 필요하다면CC-WMX93-KITEthos U65 NPU와 Wi-Fi 6 802.11ax를 갖춰 엣지 추론 평가에 맞습니다.
DIGI CC-WMP157-KIT - 메모리와 칩이 실장된 모듈 상단의 확대 모습
메모리와 칩이 실장된 모듈 상단의 확대 모습

구성·옵션

ConnectCore 키트 파트 넘버와
구성품

파트 넘버대상구성품
CC-WMX6UL-KITConnectCore 6UL개발 보드, 전원 공급 장치와 액세서리
CC-WMX6P-KITConnectCore 6+SBC + 6+ 모듈, Yocto Project Linux 개발 소프트웨어, 전원 공급 장치, 케이블 · 안테나 액세서리
CC-WMX8-KITConnectCore 8X8X SBC Pro, 콘솔 포트 케이블, 듀얼밴드 안테나 2개, 전원 공급 장치와 액세서리
CC-WMX8MN-KITConnectCore 8M Nano개발 보드, 콘솔 포트 케이블, 듀얼밴드 안테나, 전원 공급 장치와 액세서리, LVDS · HDMI · CAN-FD 레퍼런스 설계
CC-WMX8MM-KITConnectCore 8M Mini8M Mini 개발 보드, 콘솔 포트 케이블, 듀얼밴드 안테나, 전원 공급 장치와 액세서리, LVDS · HDMI · CAN-FD 레퍼런스 설계
CC-WMP157-KITConnectCore MP157개발 보드 + SOM, ConnectCore Cloud Services Premium 1년 라이선스, 콘솔 포트 케이블, 듀얼밴드 안테나, 전원 공급 장치와 액세서리, 레퍼런스 설계와 온라인 문서
CC-WMX93-KITConnectCore 93개발 보드(무선 SOM 포함), ConnectCore Cloud Services Premium 1년 라이선스, 콘솔 포트 케이블, 듀얼밴드 안테나, 전원 공급 장치와 액세서리, 레퍼런스 설계와 온라인 문서

관련 제품

개발 키트와 함께 보는
ConnectCore SOM 제품

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