Digi ConnectCore® 6+

Digi ConnectCore® 6+

MODEL
Digi ConnectCore® 6+
브랜드
DIGI
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영상 입출력이 많은 HMI에
맞춘 i.MX6Plus 모듈

Digi ConnectCore 6+ NXP i.MX6Plus 시스템 온 모듈

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Digi 국내 정식 공급 파트너

Digi ConnectCore 6+는 800 MHz 쿼드 코어 Cortex-A9 NXP i.MX6Plus에 플래시 8 GB, DDR3 2 GB, 기가비트 이더넷, Wi-Fi 5·Bluetooth 5를 LGA-400으로 묶은 시스템 온 모듈(SOM)입니다. 영상 인터페이스가 많은 산업용 HMI와 엣지 게이트웨이 설계에 사용합니다.

MIPI DSI·CSI-2, LVDS 2채널, HDMI 1.4를 모두 노출해 영상 입출력을 한 모듈에서 처리합니다. 2 mm 피치의 완전 차폐 패키지라 표면 실장 보드에 그대로 실장할 수 있으며, Yocto Project Linux를 지원하는 이 모듈은 (주)테솔이 국내에 공식 공급합니다.

800 MHz

쿼드 Cortex-A9 클럭

8 GB · 2 GB

플래시 · DDR3 용량

1 MB

L2 캐시

3년

제품 보증 기간

특징

쿼드 코어와
영상 인터페이스

핵심 특징현장에서 달라지는 점
i.MX6Plus 쿼드 코어Cortex-A9 4개가 UI 렌더링과 통신 처리를 나눠 처리하므로 HMI 응답성이 유지됩니다.
Wi-Fi 5와 Bluetooth 5 내장802.11a/b/g/n/ac와 Bluetooth 5를 모듈에서 처리하므로 무선 모듈을 보드에 따로 올리지 않아도 됩니다.
LVDS 2채널·MIPI·HDMI디스플레이와 카메라 입력을 모듈 단자에서 바로 받아 보드 설계 부담이 줄어듭니다.
PMIC 기반 전원 관리Dialog DA9063이 전원을 분배하므로 전력 설계를 모듈 쪽에서 정리할 수 있습니다.
온-모듈 보안 컨트롤러TrustZone, 보안 RTC, 보안 JTAG, eFuse로 부팅과 키를 보호하고 Digi TrustFence 보안 프레임워크를 사용합니다.
IEC 60068·HALT 검증온도·진동·충격 시험 기준으로 확인된 설계라 산업용 장비에 적용하기 알맞습니다.
Digi ConnectCore® 6+ - 금속 방열 실드로 덮인 모듈 상단 모습
금속 방열 실드로 덮인 모듈 상단 모습

영상 구성

디스플레이와 카메라
인터페이스 설계

디스플레이는 LVDS 2채널, MIPI DSI, 24비트 RGB, HDMI 1.4 중에서 패널 종류에 맞춰 연결하고, 카메라는 MIPI CSI-2 또는 20비트 CSI로 받습니다. 영상 인터페이스가 풍부해 패널을 교체할 때도 모듈은 그대로 두고 보드만 수정하면 됩니다.

패널 종류에 따라 연결 단자를 선택

LVDS는 산업용 패널, MIPI DSI는 소형 패널, HDMI는 외부 모니터 연결에 사용합니다. 하나의 모듈이 세 방식을 모두 지원하므로 제품군을 나눌 때도 코어 보드를 공용화할 수 있습니다.

Digi ConnectCore® 6+ - 위에서 본 금속 실드 모듈 모습
위에서 본 금속 실드 모듈 모습

통신 인터페이스

유선·직렬·버스
구성 계획

통신은 기가비트 이더넷 1개, UART 5개, I2C 3개, SPI 5개, FlexCAN 2개로 구성하고, 저장은 MMC/SD 3개와 S-ATA를 지원합니다. USB2는 OTG 1개와 호스트, HSIC 호스트 2개이며 PCIe 2.0은 1레인을 확장 슬롯이나 모뎀에 연결합니다.

Digi ConnectCore® 6+ - 모듈 내부 기능 블록을 나타낸 구성도
모듈 내부 기능 블록을 나타낸 구성도

사용 방법

ConnectCore 6+ SOM 평가
6+ SBC에서 시작하는 순서

ConnectCore 6+ 모듈은 캐리어 보드에 실장해 사용하므로, 소프트웨어 평가는 6+ 모듈을 얹은 ConnectCore 6+ SBC(CC-WMX6P-KIT)에서 시작합니다. Digi Embedded Yocto 펌웨어를 microSD 카드로 eMMC에 설치하고 시리얼 콘솔로 확인합니다.

소프트웨어·도구하는 일
CC-WMX6P-KIT6+ 모듈을 얹은 SBC로 소프트웨어 먼저 검증
Digi Embedded YoctoLinux 펌웨어 이미지와 BSP, 자체 이미지 빌드
시리얼 터미널 (Tera Term, Minicom, CoolTerm 등)115200 baud, 8 데이터 비트, 패리티 없음, 1 정지 비트, 흐름 제어 없음으로 콘솔 접속
U-Boot부트로더 프롬프트(=>)에서 펌웨어 설치 명령 실행

처음 연결하는 순서

순서할 일
1CC-WMX6P-KIT의 SBC 콘솔 포트를 개발 PC에 연결하고 전원을 연결합니다.
2시리얼 터미널을 115200 baud, 8 데이터 비트, 패리티 없음, 1 정지 비트, 흐름 제어 없음으로 엽니다. PuTTY는 USB 시리얼 드라이버와 맞지 않아 권장하지 않습니다.
3ConnectCore 6 Plus SBC 설치 파일을 FAT 형식 microSD 카드 루트에 복사해 보드에 끼웁니다.
4리셋 직후 아무 키나 눌러 U-Boot 프롬프트를 띄우고 run install_linux_fw_sd를 입력하세요.
5설치 후 root 계정(비밀번호 없음)으로 로그인해 동작을 확인하고, 자체 캐리어 보드 설계로 넘어갑니다.

6+ SBC U-Boot 설치 명령

명령하는 일
run install_linux_fw_sdmicroSD 카드의 Yocto 펌웨어를 내부 eMMC에 설치

명령 형식은 Digi Embedded Yocto 버전에 따라 다를 수 있으니 설치한 버전의 Get started 문서를 함께 확인하세요.

사양

CC-WMX-KK8D-TN
상세 사양

항목사양
파트 넘버CC-WMX-KK8D-TN
프로세서NXP i.MX6Plus (i.MX6QuadPlus), 쿼드 코어 Arm Cortex-A9, 800 MHz
캐시L2 캐시 1 MB
메모리플래시 8 GB, DDR3 2 GB
PMICDialog DA9063
그래픽 · 디스플레이LVDS 2채널, MIPI 디스플레이 포트, MIPI 카메라 포트, HDMI v1.4, 24비트 RGB
보안RNG, TrustZone, 암호 엔진, 보안 컨트롤러, 보안 RTC, 보안 JTAG, eFuse(OTP)
저장 · 직렬 인터페이스MMC/SD 3개, UART 5개, I2C 3개, SPI 5개, ESAI, I2S/SSI, MIPI HSI, S/PDIF Tx/Rx
버스FlexCAN 2개, MLB150 + DTCP, S-ATA, PCIe 2.0 (x1 레인), PWM, 3.3 V GPIO, 키패드
USBUSB2 OTG + 호스트, USB 2.0 HSIC 호스트 2개
카메라MIPI CSI2, 20비트 CSI
외부 버스26비트 주소 / 최대 32비트 데이터 (멀티플렉스·논멀티플렉스 모드)
기타RTC, 워치독, 타이머, JTAG
이더넷기가비트 이더넷 1개
무선Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5
동작 온도산업용 -40 ~ 85 °C (사용 환경과 외함·시스템 설계에 따라 다름)
보관 온도 / 습도-50 ~ 125 °C / 5 ~ 90% (비응축)
EMC · 안전 규격FCC Part 15 Class B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES-003 Class B, VCCI Class II, AS/NZS 3548, EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, 안전 UL/UR 또는 동등 규격
설계 검증온도 IEC 60068-2-1, -2-2, -2-78 · 진동·충격 IEC 60068-2-6, -2-64, -2-27 · HALT
패키지LGA-400, 2 mm 피치, 완전 차폐(방열 겸용)
소프트웨어Yocto Project Linux, Digi ConnectCore Security Services, Cloud Services
보증3년

활용 분야

영상·무선 장비가
필요한 현장

  • HMI 조작 패널 — LVDS·MIPI 디스플레이를 구동하는 산업용 패널에 적용합니다.
  • 엣지 게이트웨이 — 이더넷과 무선으로 현장 데이터를 모아 상위 시스템에 전달합니다.
  • 영상 입력 장비 — MIPI CSI-2 카메라를 연결하는 검사·모니터링 장비에 사용합니다.
  • 산업용 제어기 — -40~85 °C 환경의 제어 장비에 적용합니다.
  • 운송 단말 — FlexCAN 2개로 차량·장비 CAN 네트워크에 연결합니다.

선택 가이드

설계 조건으로 고르는
ConnectCore 계열

이럴 때 (현장 조건·용량)권장 모델선택 이유
i.MX6 Solo~Quad 중에서 고르고 싶을 때ConnectCore 6N SOM코어 종류와 온도 등급을 7개 파트 넘버에서 선택합니다.
디스플레이·카메라 인터페이스가 많이 필요할 때ConnectCore 6+ SOMMIPI DSI·CSI2와 LVDS 2채널, HDMI를 모두 갖춥니다.
보드 단위로 개발부터 시작할 때ConnectCore 6+ SBC 또는 CC-WMX6P-KIT모듈을 얹은 SBC와 개발 키트로 자체 기판 설계 전에 먼저 검증할 수 있습니다.
소형 모듈이 필요할 때ConnectCore 6UL SOMCortex-A7 계열 소형 SOM으로 보드 면적을 줄일 때 검토합니다.

구성·옵션

개발 키트와
주변 키트

품목설명
CC-WMX-KK8D-TN모듈, i.MX6QuadPlus 800 MHz, -40~85 °C, 플래시 8 GB, DDR3 2 GB, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 이더넷
CC-WMX6P-KITConnectCore 6+ 프로페셔널 개발 키트
CC-ACC-LCDH-1010인치 WXGA LCD 응용 키트
Wireless Design Services맞춤 하드웨어 설계 지원

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