XBee3-Pro Digi Mesh, 마이크로 타입

XBee3-Pro Digi Mesh, 마이크로 타입

MODEL
2.4GHz 매쉬형 고출력 무선 모듈
브랜드
DIGI
제품 자료
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적은 노드로 넓은 현장을
잇는 PRO DigiMesh 모듈

Digi XBee 3 PRO DigiMesh 2.4 무선 모듈

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Digi 국내 정식 공급 파트너

Digi XBee 3 PRO DigiMesh 2.4는 ISM 2.4 GHz에서 +19 dBm으로 송신하는 고출력 DigiMesh 무선 모듈(XBee PRO DigiMesh RF 모듈)입니다. 코디네이터 없는 동등 노드 메시에서 실외 가시거리 최대 3200 m의 홉 간격을 확보하므로, 노드 사이 거리가 먼 넓은 현장도 연결할 수 있습니다.

일반형과 같은 DigiMesh 구성에 출력만 높였으므로, 같은 면적을 더 적은 노드로 담당하거나 같은 노드 수로 더 넓은 면적을 담당할 수 있습니다. 실내·도심 거리는 90 m이며, 이 PRO 모듈은 (주)테솔이 국내에 공식 공급합니다.

+19 dBm

PRO 송신 출력

3200 m

실외 홉 간격 최대

90 m

실내·도심 최대 거리

135 mA

송신 시 소비 전류

특징

XBee 3 PRO DigiMesh의
넓어진 홉 간격

핵심 특징현장에서 달라지는 점
+19 dBm 고출력홉 간격이 넓어져 같은 면적에 필요한 노드 수가 줄어듭니다.
실외 3200 m넓은 현장의 먼 지점도 중계 횟수를 줄여 연결할 수 있습니다.
동등 역할 노드코디네이터 없이 모든 노드가 같은 역할을 하므로 노드를 바꿀 때 설정이 간단합니다.
노드 중계로 범위 확장노드를 더 설치해 중계시키면 통신 범위를 단계적으로 넓혀 갈 수 있습니다.
XCTU와 Remote ManagerXCTU로 구성하고, Digi Remote Manager로 모듈을 중앙에서 설정합니다.
MicroPython · TrustFence모듈 안에서 처리 코드를 실행하고 AES와 TrustFence로 메시 데이터를 보호합니다.
DIGI 2.4GHz 매쉬형 고출력 무선 모듈 - 크기와 형태가 다른 무선 모듈 3종의 외형
크기와 형태가 다른 무선 모듈 3종의 외형

홉 설계

PRO 출력에 따른
DigiMesh 노드 배치

PRO는 홉 간격을 3200 m까지 확보하므로 일반형보다 노드를 넓게 배치할 수 있지만, 실제 간격은 지형과 안테나 높이에 따라 정해집니다. 시험 링크로 노드별 수신 감도 여유를 먼저 측정한 뒤 간격을 확정하세요.

PRO 노드 전원 용량 계획

송신 시 135 mA를 소비하므로 상시 전원이 어려운 지점은 태양광과 배터리 조합을 검토하세요. 수신 전류는 15 mA, 전원 차단 전류는 1.7 µA입니다.

DIGI 2.4GHz 매쉬형 고출력 무선 모듈 - 안테나 타입별 무선 모듈 종류와 손에 쥔 크기 비교
안테나 타입별 무선 모듈 종류와 손에 쥔 크기 비교

사용 방법

XBee 3 PRO DigiMesh
장거리 메시 구성 순서

XBee 3 PRO DigiMesh 2.4는 XBee 3 DigiMesh 2.4와 같은 방식으로 XCTU에서 설정합니다. 호스트에서는 UART로 AT 명령이나 API 프레임을 주고받습니다.

소프트웨어·도구하는 일
XCTU모듈 검색·추가, 설정값 읽기와 쓰기, 펌웨어 프로토콜 변경(Update firmware)
Digi XBee MobileBluetooth LE로 스마트폰에서 모듈 설정 확인
AT 명령·API 프레임호스트 MCU에서 UART로 설정 변경과 데이터 송수신

처음 연결하는 순서

순서할 일
1모듈을 전원이 꺼진 개발 보드에 끼운 뒤 USB로 PC에 연결합니다.
2XCTU에서 모듈을 추가하고 현재 설정을 읽으세요.
3모든 노드의 ID를 같게 맞추고 노드마다 NI를 붙입니다.
4WR로 저장한 뒤 다음 노드를 같은 순서로 설정하세요.

XBee 3 명령 모드 예시

명령하는 일
+++명령 모드 진입
ATSH,SL모듈 고유 주소 읽기

명령 형식은 펌웨어 버전에 따라 다를 수 있으니 설치한 펌웨어의 사용자 가이드를 함께 확인하세요.

모듈을 보드에 꽂거나 뺄 때는 반드시 전원을 끄세요. 프로토콜을 바꿔야 하면 XCTU의 Update firmware에서 다른 펌웨어를 선택합니다.

사양

XBee 3 PRO DigiMesh
상세 사양

항목사양
프로토콜 · 칩셋DigiMesh · Silicon Labs EFR32MG SoC
주파수 · 채널ISM 2.4 GHz · 16채널
데이터 속도RF 250 kbps · 시리얼 최대 1 Mbps
송신 출력+19 dBm
수신 감도-103 dBm (1 % PER, 일반 모드)
통신 거리실내·도심 최대 90 m (300 ft) · 실외 가시거리 최대 3200 m (2 miles)
공급 전압2.1 – 3.6 V
송신 전류135 mA (+19 dBm)
수신 전류15 mA
전원 차단 전류1.7 µA (25 °C)
시리얼 인터페이스UART · SPI · I2C
디지털 I/O · ADC디지털 I/O 15개 · 10비트 ADC 4채널
CPU · 메모리HCS08 최대 50.33 MHz · 메모리 1 MB · RAM 128 KB
동작 온도-40 °C – +85 °C
구성 방법API · AT 명령 (로컬 또는 OTA)
간섭 내성DSSS (직접 시퀀스 확산 스펙트럼)
암호화128/256비트 AES
신뢰 전송재전송 · 확인 응답
식별자PAN ID · 주소 · 클러스터 ID · 엔드포인트(선택)
폼 팩터스루홀 · 표면 실장 · 마이크로
안테나TH: PCB · U.FL · RPSMA / SMT: RF 패드 · PCB · U.FL / 마이크로: U.FL · RF 패드 · 칩
치수 (L × W × H)TH 2.438 × 2.761 cm (0.960 × 1.087 in) · SMT 2.199 × 3.4 × 0.305 cm (0.866 × 1.33 × 0.120 in) · 마이크로 13 × 19 × 2 mm (0.533 × 0.76 × 0.087 in)
인증FCC, IC
호환 · 관리XBee 시리즈 통신 호환 · Digi Remote Manager · Digi TrustFence
설정 도구XCTU · MicroPython

활용 분야

넓은 DigiMesh 메시망이
필요한 현장

  • 플랜트·부지 전체 감시 — 먼 지점의 계측기를 동등 노드 메시로 묶습니다.
  • 구간별 단계 확장 — 최소 노드로 시작해 약한 구간에 PRO 노드를 보강합니다.
  • 야외 환경 모니터링 — 저수지, 농장, 광산처럼 간격이 먼 센서를 연결합니다.
  • 일반형 메시 보강 — 일반형 네트워크의 먼 구간에 PRO 노드를 배치합니다.

선택 가이드

출력·프로토콜에 맞는
XBee 3 모듈 선택

이럴 때 (현장 조건)권장 모델선택 이유
넓은 현장에 메시가 필요할 때XBee 3 PRO DigiMesh 2.4+19 dBm 출력으로 넓은 현장의 메시 홉 간격을 늘립니다.
일반형 출력으로 충분할 때XBee 3 DigiMesh 2.4+8 dBm 출력이라 송신 전류가 낮습니다.
Zigbee 3.0 메시가 필요할 때XBee 3 PRO Zigbee 3.0코디네이터·라우터 구조를 따르는 표준 메시입니다.
라우팅 없이 직접 통신할 때XBee 3 PRO 802.15.4중계 없이 점대점·점대다로 직접 연결합니다.

구성·옵션

PRO DigiMesh 형태·안테나별
파트 넘버

파트 넘버안테나형태 · 크기
XB3-24DMSTRPSMA스루홀 (TH) · 2.438 x 2.761 cm
XB3-24DMUTU.FL스루홀 (TH) · 2.438 x 2.761 cm
XB3-24DMPTPCB 안테나스루홀 (TH) · 2.438 x 2.761 cm
XB3-24DMRSRF 패드표면 실장 (SMT) · 2.199 x 3.4 x 0.305 cm
XB3-24DMUSU.FL표면 실장 (SMT) · 2.199 x 3.4 x 0.305 cm
XB3-24DMPSPCB 안테나표면 실장 (SMT) · 2.199 x 3.4 x 0.305 cm
XB3-24DMRMRF 패드마이크로 (MMT) · 13 x 19 x 2 mm
XB3-24DMUMU.FL마이크로 (MMT) · 13 x 19 x 2 mm
XB3-24DMCM칩 안테나마이크로 (MMT) · 13 x 19 x 2 mm

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