MadgeTech DHS 건열 멸균 · 탈발열원 데이터 로깅 시스템

MadgeTech DHS 건열 멸균 · 탈발열원 데이터 로깅 시스템

MODEL
DHS Data Logging System
브랜드
MADGETECH
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건열 멸균 오븐 안 온도를
재는 밸리데이션 로깅 시스템

MadgeTech DHS 건열 멸균 · 탈발열원 데이터 로깅 시스템

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MadgeTech 국내 정식 공급 파트너

MadgeTech DHS는 HiTemp140-M12 로거를 ThermoVault Max 열차단통에 넣고 36 in 유리섬유 피복 RTD 프로브로 -200 ~ +400 °C를 기록하는 건열 멸균·탈발열원 검증용 데이터 로깅 시스템으로, 건조 공정의 온도 분포를 밸리데이션 자료로 남깁니다.

열차단통이 로거를 고온 구간에서 보호하므로 고온 공정에서도 교정 정확도 ±1.2 °C를 유지하며, 분해능은 0.01 °C이고 최소 기록 간격은 초당 4회입니다. (주)테솔이 국내에 공식 공급합니다.

M12

다른 RTD 프로브 연결 커넥터

±1.2 °C

전 구간 교정 정확도

0.01 °C

분해능

초당 4회

최소 기록 간격

MadgeTech DHS - 스테인리스 케이스와 로거, 프로브 구성
스테인리스 케이스와 로거, 프로브 구성

특징

로거를 보호하며
고온을 기록

핵심 특징현장에서 달라지는 점
열차단통 보호ThermoVault Max가 로거를 고온 구간에서 격리해 건열 공정을 한 세트로 기록합니다.
전 구간 기록극저온부터 고온까지 건열 멸균 전 과정을 하나의 로거 구성으로 기록합니다.
36 in RTD 프로브유리섬유 피복 프로브가 공정 구간 안쪽 온도를 직접 측정합니다.
M12 커넥터다른 RTD 프로브도 연결할 수 있어 측정 지점 구성을 바꿀 수 있습니다.
MadgeTech 4 호환시작, 중지, 다운로드를 소프트웨어에서 처리해 작업 절차가 단순해집니다.
그래프 · 요약 데이터엔지니어링 단위로 변환한 그래프와 표를 밸리데이션 문서에 첨부합니다.

노출 시간

온도별 최대 노출 시간을
지키는 운용

MadgeTech DHS - 스테인리스 케이스 옆에 둔 프로브

노출이 끝나면 로거를 바로 회수합니다

열차단통 안 로거는 온도별로 최대 노출 시간이 정해져 있으며 노출이 끝나면 즉시 회수해야 합니다. 로거와 열차단통은 25 °C 부근에서 시작하고, 아래 표의 시간 안에 공정 구간을 설계하세요.

열차단통 안 로거 노출 온도최대 노출 시간
-40 ~ +140 °C제한 없음
200 °C286분
300 °C172분
350 ~ 400 °C60분
-200 °C128분

공정 구분

건조 공정 전용과
액체 · 스팀 공정

기본 구성은 IP 등급이 없습니다

기본 구성은 IP 등급이 없는 건조 공정 전용이어서, 액체나 스팀 공정에는 TMAX Wet Seal Kit를 함께 구성해야 합니다. 데이터는 IFC400 또는 IFC406 도킹 스테이션으로 받고, 교정 주기는 밸리데이션 계획에 맞춰 정하세요. 교정은 (주)테솔의 KOLAS 인정 범위에 해당하는 경우 방법과 일정을 안내해 드립니다.

사용 방법

DHS 건열 멸균 로깅
IFC400·IFC406 연결과 다운로드

DHS의 HiTemp140-M12 로거는 IFC400 또는 IFC406 도킹 스테이션으로 PC에 연결해 MadgeTech 4에서 시작, 중지, 다운로드를 처리합니다. 받은 기록은 그래프, 표, 요약 데이터로 정리합니다.

소프트웨어·도구하는 일
MadgeTech 4 StandardWindows PC에서 로거 시작·정지·다운로드, 그래프와 표 보기
MadgeTech 4 Secure전자서명, 접근 코드, 보안 데이터 파일, 감사추적을 갖춘 21 CFR Part 11 대응 버전
IFC400로거 1대를 올리는 USB 도킹 스테이션(별매)
IFC406로거 여러 대를 함께 연결하는 6포트 도킹 스테이션(별매)

처음 연결하는 순서

순서할 일
1madgetech.com에서 MadgeTech 4 Standard를 내려받아 압축을 풀고 MTInstaller.exe를 실행한 뒤 설치 마법사의 Install, Finish까지 진행하세요.
2IFC400 또는 IFC406 USB 케이블을 PC에 연결하고 MadgeTech 4의 File > Options > Communication에서 IFC400 또는 IFC406이 목록에 보이는지 확인하세요.
3ThermoVault Max에서 꺼낸 로거를 도킹 스테이션에 올리면 Connected Devices 패널에 나타납니다.
4로거를 선택하고 Device 탭 Control 그룹의 Custom Start에서 시작 방법과 읽기 간격을 정해 기록을 시작합니다.
5로거를 열차단통에 다시 넣고 RTD 프로브를 측정 위치에 배치해 건열 사이클을 진행하세요.
6사이클 뒤 로거를 꺼내 도킹 스테이션에 올리고 Stop, Download 순서로 기록을 받습니다.

IFC의 파란 LED가 꺼져 있으면 USB 케이블을 뽑고 USB 드라이버 설치를 확인한 뒤 5초 후 다시 꽂으세요. 기록 중에 다운로드하려면 읽기 간격이 2초 이상이고 wraparound가 꺼져 있어야 합니다. MadgeTech 4 설치 파일과 매뉴얼은 (주)테솔 자료실의 MadgeTech 4.3.1.3 소프트웨어 및 메뉴얼(update : 26.09.02 릴리즈)에서도 내려받을 수 있습니다.

사양

DHS 세트 사양

항목사양
구성HiTemp140-M12 로거 · ThermoVault Max 열차단통 · 36 in 유리섬유 피복 RTD 프로브 (M12 커넥터, 평판 팁)
측정 범위-200 ~ +400 °C
교정 정확도±1.2 °C (-200 ~ +400 °C)
분해능0.01 °C (0.0001 Ω)
기록 간격초당 4회 ~ 24시간마다 1회
통신 속도125,000
배터리+25 °C, 1분 간격 일반 1년 · 사용자 교체
보호 등급등급 없음 · 건조 공정 전용 (액체 · 스팀은 TMAX Wet Seal Kit)
열차단통 크기외경 44.45 × 길이 243.8 mm
재질316 스테인리스 · PTFE · 실리콘
데이터 받기IFC400 또는 IFC406 도킹 스테이션
소프트웨어MadgeTech 4 · 그래프 · 표 · 요약 데이터 (엔지니어링 단위)
인증CE

활용 분야

고온 공정 밸리데이션
현장

  • 건열 멸균 공정 — 멸균 사이클의 온도 이력을 기록합니다.
  • 탈발열원 공정 — 발열원 제거 공정의 온도를 검증합니다.
  • 고온 오븐 공정 — 가열 구간의 가장 높은 온도와 노출 시간을 확인합니다.
  • 밸리데이션 자료 — 기록 데이터를 받아 검증 문서에 남깁니다.
  • 장비 성능 점검 — 로거 위치를 바꿔 가며 온도 편차를 점검합니다.

선택 가이드

공정 조건별
구성 선택

이럴 때 (현장 조건·용량·규격)권장 모델선택 이유
건열 멸균·탈발열원 공정일 때DHSHiTemp140-M12 로거와 ThermoVault Max 열차단통 구성이 맞습니다.
액체·스팀 공정일 때DHS + TMAX Wet Seal Kit기본 구성은 건조 공정 전용이어서 TMAX Wet Seal Kit를 함께 구성해야 합니다.
오토클레이브·고온 살균을 점검할 때NanoTemp125지름 17.8 mm 초소형 로거라 오토클레이브 같은 고온 살균 점검에 맞습니다.

구성·옵션

구성품과
별도 준비 항목

구분내용비고
구성품HiTemp140-M12 로거 · ThermoVault Max 열차단통 · 36 in 유리섬유 피복 RTD 프로브
옵션TMAX Wet Seal Kit액체 · 스팀 공정용
필요 인터페이스IFC400 또는 IFC406 도킹 스테이션별매
품번1580 (MadgeTech DHS)

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