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제품정보
기판에 실장하는 SMT S2C 802.15.4 모듈
Digi XBee S2C 802.15.4 SMT 무선 모듈 통신 프로토콜 : 802.15.4 동작 전압 : 2.1–3.6 V 전류 : 수신 28 mA(부스트 31 mA)
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Digi 한국 독점 공급 파트너
Digi XBee S2C 802.15.4 SMT 모듈은 +5 dBm 출력(부스트 모드 +8 dBm)과 파워다운 1 µA 미만의 대기 전류를 갖춘 표면 실장(SMT) 형태의 802.15.4 무선 모듈(XBee S2C 802.15.4 RF Module)입니다. 실내·도심에서는 최대 60 m를 통신하며 부스트 모드로 출력을 +8 dBm까지 높입니다. (주)테솔이 국내에 공식 공급합니다.
표면 실장(SMT) 형태의 XBee S2C 802.15.4 SMT 모듈은 길이 2.199 cm, 폭 3.4 cm, 높이 0.305 cm입니다. 기판 표면에 납땜해 장착하는 방식입니다. 국내 사용 가능 여부는 문의해 주세요.
안테나 옵션
SMT 형태에서 고르는 안테나 방식
안테나 방식은 파트 넘버로 정해지며, 주문할 때 안테나 형태를 선택합니다. 표는 표면 실장(SMT) 형태에 있는 파트 넘버입니다.
| 파트 넘버 | 안테나 | 형태·크기 |
|---|---|---|
| XB24CAPIS-001 | PCB 안테나 | 표면 실장(SMT) · 2.199 × 3.4 × 0.305 cm |
| XB24CAUIS-001 | U.FL 커넥터 | 표면 실장(SMT) · 2.199 × 3.4 × 0.305 cm |
| XB24CARIS-001 | RF 패드 | 표면 실장(SMT) · 2.199 × 3.4 × 0.305 cm |
무선 모듈과 게이트웨이를 이용한 원격 모니터링 구성도
기능
SMT 형태 모듈의 동작 특성 요약
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 통신 방식 | 모듈끼리 직접 통신하는 802.15.4입니다. |
| 프로토콜 전환 | 펌웨어 업데이트로 DigiMesh나 Zigbee 구성으로 바꿀 수 있습니다. |
활용 분야
표면 실장(SMT)로 구성하는 시스템
- 프로토콜 전환 계획이 있는 설비 — 하드웨어 교체 없이 펌웨어로 구성을 바꿉니다.
- 기존 S2C 설비 확장 — 같은 칩과 펌웨어의 모듈을 추가합니다.
안테나 커넥터가 달린 무선 모듈 기판 외형
사양
SMT 형태의 RF·전원 사양
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 통신 프로토콜 | 802.15.4 |
| 동작 전압 | 2.1–3.6 V |
| 전류 | 수신 28 mA(부스트 31 mA) / 파워다운 1 µA 미만(25 °C) / 송신 33 mA(부스트 45 mA) |
| 데이터 인터페이스 | UART, SPI |
| I/O·ADC | 10비트 ADC 4채널 / 디지털 입출력 15개 |
| 보안 | 128비트 AES |
| 사용 온도 | -40 ~ 85 °C |
| 설정 방식 | API 또는 AT 명령(로컬·OTA) |
| 규제 인증 | FCC, IC, ETSI |
| 외형 치수 | 2.199 × 3.4 × 0.305 cm |
| 무선 대역 | 16채널 / 2.4 GHz ISM |
| RF·시리얼 속도 | 시리얼 1 Mbps까지 / RF 250 kbps |
| RF 출력 | +5 dBm(3.1 mW), 부스트 모드 +8 dBm(6.3 mW) |
| RX 감도 | -100 dBm, 부스트 모드 -102 dBm(1 % PER) |
| 도달 거리 | 실외 가시거리 상한 1200 m / 실내·도심 상한 60 m |
| 안테나 | 주문할 때 선택(위 안테나 옵션 표 참조) |
같은 계열
XBee S2C 802.15.4 SMT와 같은 계열 모델
- XBee S2C 802.15.4 TH — 핀으로 꽂는 스루홀 형태(2.438 × 2.761 cm)로 PCB·U.FL·RPSMA·와이어 안테나 파트가 있습니다
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- Digi XBee S2C DigiMesh 2.4 모듈 (스루홀 · SMT)
XBee S2C 802.15.4 SMT 모듈의 안테나는 무엇을 선택합니까?
주문할 때 안테나 형태를 선택합니다. 표면 실장(SMT) 형태의 파트 넘버는 PCB·U.FL·RF 패드 안테나 방식으로 나뉩니다.
XBee S2C 802.15.4 SMT 모듈을 DigiMesh로도 전환할 수 있습니까?
펌웨어 업데이트로 DigiMesh나 Zigbee 구성으로 바꿀 수 있습니다. XCTU에서 펌웨어를 선택해 갱신합니다.
표면 실장(SMT) 형태의 크기는 얼마입니까?
크기는 2.199 × 3.4 × 0.305 cm이고 형태는 표면 실장(SMT)입니다.
XBee S2C 802.15.4 SMT 모듈을 국내에서 사용할 수 있습니까?
국내 사용 가능 여부는 문의해 주세요. 설치 장소와 사용 목적에 맞춰 검토합니다.
제품 사양
| Digi XBee S2C 802.15.4 | Digi XBee-PRO S2C 802.15.4 | |
|---|---|---|
| PERFORMANCE | ||
| TRANSCEIVER CHIPSET | Silicon Labs EM357 SoC | |
| DATA RATE | RF 250 Kbps, Serial up to 1 Mbps | |
| INDOOR/URBAN RANGE* | Up to 200 ft (60 m) | Up to 300 ft (90 m) |
| OUTDOOR/RF LINE-OF-SIGHT RANGE* | Up to 4000 ft (1200 m) | Up to 2 miles (3200 m) |
| TRANSMIT POWER | 3.1 mW (+5 dBm) / 6.3 mW (+8 dBm)boost mode | 63 mW (+18 dBm) |
| RECEIVER SENSITIVITY (1% PER) | -100 dBm / -102 dBm boost mode | -101 dBm |
| FEATURES | ||
| SERIAL DATA INTERFACE | UART, SPI | |
| CONFIGURATION METHOD | API or AT commands, local or over-the-air (OTA) | |
| FREQUENCY BAND | ISM 2.4 GHz | |
| FORM FACTOR | Through-Hole, Surface Mount | |
| HARDWARE | S2C | |
| ADC INPUTS | (4) 10-bit ADC inputs | |
| DIGITAL I/O | 15 | |
| ANTENNA OPTIONS | Through-Hole: PCB Antenna, U.FL Connector, RPSMA Connector, or Integrated Wire SMT: RF Pad, PCB Antenna, or U.FL Connector | |
| OPERATING TEMPERATURE | -40º C to +85º C | |
| DIMENSIONS (L X W X H) AND WEIGHT | Through-Hole: 0.960 x 1.087 in (2.438 x 2.761 cm) SMT: 0.866 x 1.33 x 0.120 in (2.199 x 3.4 x 0.305 cm) | Through-Hole: 0.960 x 1.297 in (2.438 x 3.294 cm) SMT: 0.866 x 1.33 x 0.120 in (2.199 x 3.4 x 0.305 cm) |
| NETWORKING AND SECURITY | ||
| PROTOCOL | XBee 802.15.4 (Proprietary 802.15.4) | |
| UPDATABLE TO DIGIMESH PROTOCOL | Yes | |
| UPDATABLE TO ZIGBEE PROTOCOL | Yes | |
| INTERFERENCE IMMUNITY | DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum) | |
| ENCRYPTION | 128-bit AES | |
| RELIABLE PACKET DELIVERY | Retries/Acknowledgements | |
| FILTRATION OPTIONS | PAN ID, Channel, and 64-bit addresses | |
| CHANNELS | 16 channels | 15 channels |
| POWER REQUIREMENTS | ||
| SUPPLY VOLTAGE | 2.1 to 3.6V | 2.7 to 3.6V |
| TRANSMIT CURRENT | 33 mA @ 3.3 VDC / 45 mA boost mode | 120 mA @ 3.3 VDC |
| RECEIVE CURRENT | 28 mA @ 3.3 VDC / 31 mA boost mode | 31 mA @ 3.3 VDC |
| POWER-DOWN CURRENT | <1 μA @ 25º C | <1 μA @ 25º C |
| REGULATORY APPROVALS | ||
| FCC, IC (NORTH AMERICA) | Yes | Yes |
| ETSI (EUROPE) | Yes | No |
| RCM (AUSTRALIA AND NEW ZEALAND) | No (Coming soon) | No (Coming soon) |
| TELEC (JAPAN) | Yes | Yes |
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