Digi ConnectCore MP2 SOM

MODEL
Digi ConnectCore MP2 SOM
브랜드
DIGI

카메라 영상 분석과 무선을
한 모듈에서 처리하는 SOM

Digi ConnectCore MP2

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Digi 국내 정식 공급 파트너

Digi ConnectCore MP2는 STM32MP255C 듀얼 Cortex-A35(1.2 GHz)에 NPU와 ISP를 더한 SMTplus 규격의 산업용 무선 시스템 온 모듈(SOM)입니다. 카메라 영상 분석과 무선 연결을 모듈 하나에서 처리하므로 엣지 AI 장치에 적합합니다.

NPU가 1.2 TOPS로 추론을 맡고 ISP가 영상 전처리를 담당하므로, 비전 검사 장치의 연산을 별도 AI 가속 부품 없이 모듈 안에서 끝낼 수 있습니다. Wi-Fi 6와 블루투스 5.4, TSN 지원 기가비트 이더넷 2포트도 함께 들어 있어 연결 부품을 고르는 부담이 줄어듭니다. 이 모듈은 (주)테솔이 국내에 공식 공급합니다.

1.2 GHz

듀얼 Cortex-A35 코어

1.2 TOPS

NPU 엣지 AI 연산

30 × 30 mm

SMTplus 폼 팩터

−40~85 °C

산업용 동작 온도

특징

엣지 AI와 무선 연결을 한 모듈에 담은
ConnectCore MP2

핵심 특징현장에서 달라지는 점
NPU·ISP 내장카메라 영상을 기기 안에서 분석하므로, 영상을 상위 서버로 보내지 않고 현장에서 비전 검사를 마칩니다.
Wi-Fi 6와 블루투스 5.4무선 장치에 필요한 연결 기능이 모듈에 들어 있어 무선 부품을 따로 골라 인증받는 공정이 줄어듭니다.
PCIe Gen2·USB 3.0·CAN-FD고속 주변장치와 산업용 필드 버스를 모듈 하나의 인터페이스로 모두 받아들입니다.
TSN 이더넷TSN과 IEEE 1588v2 하드웨어를 지원하는 기가비트 이더넷으로 시간 동기가 필요한 설비 네트워크를 구성할 수 있습니다.
SMTplus 30 × 30 mm크기가 작아 휴대형 장치나 좁은 제어함에도 실장할 수 있습니다.
Digi TrustFence 보안보안 부팅과 암호 가속을 기본으로 갖춰 펌웨어 보호 설계를 처음부터 반영합니다.
Cloud Services원격 접속과 OTA 업데이트를 연결해 출하 후 장치를 현장 방문 없이 관리합니다.
배터리 구동 대응전력 효율을 높인 설계라 배터리로 동작하는 장치에도 적용할 수 있습니다.
Digi ConnectCore MP2 SOM - 메모리와 프로세서 칩이 실장된 SOM 모듈 상면
메모리와 프로세서 칩이 실장된 SOM 모듈 상면

비전 처리

ConnectCore MP2로 카메라 영상을
기기 안에서 처리

카메라 인터페이스 1은 MIPI CSI-2 2레인으로 5 Mpixel 30 fps 영상을 받아 기본 ISP를 거치고, 인터페이스 2는 8~14비트 병렬로 1 Mpixel 15 fps를 받습니다. VeriSilicon NPU(800 MHz)와 3D GPU(800 MHz)가 같은 모듈에 있어 추론 결과를 화면에 바로 띄울 수 있습니다.

디스플레이는 LVDS 4레인 1080p 60 fps, MIPI DSI 4레인 QXGA 60 fps, LCD-TFT FHD 60 fps 가운데 장치에 맞는 방식을 고르면 됩니다.

비전 검사 장치 구성 예

카메라 입력부터 NPU 추론, 디스플레이 출력까지 모듈 하나 안에서 이어지므로 검사 라인 제어함에 들어가는 보드 수가 줄어듭니다. 캐리어 보드에는 카메라 커넥터와 패널 커넥터만 배치하면 됩니다.

네트워크·보안

MP2의 산업 네트워크와
부팅 단계 보안

기가비트 이더넷 2포트(옵션으로 1포트 추가, 2+1 스위치)는 TSN과 IEEE 1588v2 하드웨어를 지원합니다. CAN은 최대 3개(CAN FD, 1개는 TTCAN), PCI Express는 1개입니다. 시간 동기가 필요한 설비 네트워크와 필드 버스를 모듈 하나가 함께 맡는 구조입니다.

보안은 TrustZone, 보안 부팅, 탬퍼 입력 8핀과 능동 탬퍼 출력 8핀, 암호 프로세서 2개로 이루어집니다. 암호 프로세서가 AES-128/192/256과 RSA, ECC, ECDSA, SHA3를 가속하고 DDR 실시간 암호화(AES-128)도 지원하므로, 외부 메모리에 저장되는 데이터까지 암호화됩니다.

개발·운영

MP2 캐리어 보드 설계와
원격 관리

실장 방식은 333패드 LGA(피치 1.27 mm)이며, 일부 인터페이스만 쓰는 간단한 캐리어 보드로도 설계할 수 있습니다. 소프트웨어는 Digi Embedded Yocto Linux 기반이고, ConnectCore Cloud Services로 원격 접속과 OTA 업데이트를 구성합니다.

설계 검증은 온도 IEC 60068-2-1·2-2·2-78, 진동·충격 IEC 60068-2-6·2-64·2-27, HALT 항목으로 진행했으며, 3년 보증이 적용됩니다.

Digi ConnectCore MP2 SOM - 안테나 커넥터가 있는 SOM 모듈을 비스듬히 본 모습
안테나 커넥터가 있는 SOM 모듈을 비스듬히 본 모습

사용 방법

ConnectCore MP2 평가 키트
Yocto 펌웨어 설치 순서

ConnectCore MP2 계열은 Digi Embedded Yocto Linux를 사용하며, 개발 키트에 시리얼 콘솔로 접속해 U-Boot에서 펌웨어를 설치합니다. 원격 접속과 OTA 업데이트는 ConnectCore Cloud Services로 구성합니다.

소프트웨어·도구하는 일
Digi Embedded Yocto모듈용 Linux 배포판과 펌웨어 이미지
U-Boot부트로더, microSD 또는 USB(UUU)로 펌웨어 설치
UUU 설치 스크립트(install_linux_fw_uuu.sh)개발 PC에서 USB type-C로 펌웨어 기록
ConnectCore Cloud Services원격 접속, 장치 관리, OTA 업데이트

처음 연결하는 순서

순서할 일
1개발 키트의 콘솔 포트를 PC에 연결하고 터미널을 115200 bps, 8 데이터 비트, 패리티 없음, 1 정지 비트, 흐름 제어 없음으로 설정합니다.
2보드의 리셋 버튼을 누른 직후 터미널에서 아무 키나 눌러 자동 부팅을 멈추고 U-Boot 프롬프트(=>)로 들어갑니다.
3USB type-C 케이블로 개발 PC와 보드의 USBC 커넥터를 연결합니다.
4U-Boot에서 fastboot 0을 실행하고, PC에서는 펌웨어 ZIP을 푼 폴더에서 install_linux_fw_uuu.sh를 실행하세요.
5설치가 끝나면 보드가 Linux로 부팅되며, 사용자 root(비밀번호 없음)로 로그인합니다.

Digi Embedded Yocto 펌웨어 설치 명령

명령하는 일
=> fastboot 0U-Boot를 UUU 연결 대기 상태로 전환
$ ./install_linux_fw_uuu.sh개발 PC에서 기본 이미지 설치
=> run install_linux_fw_sdmicroSD에 담은 펌웨어로 설치
=> setenv image-name core-image-base설치할 이미지를 core-image-base로 지정
$ sudo sh -c "uuu -udev >> /etc/udev/rules.d/70-uuu.rules"Linux PC에 UUU용 udev 규칙 추가(최초 1회)

Digi Embedded Yocto 4.0의 ConnectCore MP25 문서 기준입니다. 명령 형식은 소프트웨어 버전에 따라 다를 수 있으니 설치한 버전의 문서를 함께 확인하세요.

UUU를 처음 사용하는 Linux PC는 udev 규칙을 추가한 뒤 sudo udevadm control --reload로 규칙을 다시 불러와야 보드를 인식합니다.

Digi ConnectCore MP2 SOM - 개발 키트 박스와 보드, 어댑터, 안테나 구성품
개발 키트 박스와 보드, 어댑터, 안테나 구성품

사양

ConnectCore MP2 모듈 구분과
공통 사양

항목CC-WST-J17D-NKCC-ST-J17D-ZK
모듈 구분무선 모듈이더넷 전용 모듈
Wi-Fi 6 · 블루투스 5.4내장미지원
적합한 용도무선 연결이 필요한 장치유선 이더넷만 쓰는 장치

시리즈 공통 사양

항목사양
프로세서STMicroelectronics STM32MP255C · 듀얼 Cortex-A35 1.2 GHz, Cortex-M33 400 MHz, Cortex M0+ 200 MHz
그래픽 · AI3D GPU · ISP · NPU
AI (NPU)VeriSilicon NPU 800 MHz · 1.2 TOPS
GPUVeriSilicon 3D GPU 800 MHz · OpenGL ES 3.2.8 · Vulkan 1.2 · OpenCL 3.0 · OpenVX 1.3 · 최대 138 Mtriangle/s · 900 Mpixel/s
메모리DDR4 1 GB · eMMC 8 GB · 보안 부팅
메모리 구성 상한최대 2 GB DDR4 (16비트) · 최대 128 GB 플래시 (eMMC)
PMICSTMicroelectronics STPMIC25A
무선 모듈사전 인증 듀얼 밴드 Wi-Fi 6 (6E 지원 준비) 802.11a/b/g/n/ac/ax 1x1 최대 433.3 Mbps · WPA3-Enterprise · 블루투스 5.4 (BR · EDR · BLE)
이더넷기가비트 이더넷 2포트 (옵션 1포트 추가, 2+1 스위치) · 외부 PHY 연결 · TSN · IEEE 1588v2 하드웨어 · MII/RMII/RGMII
인터페이스PCIe Gen2 · USB 3.0 · CAN-FD · TSN 지원 기가비트 이더넷
디스플레이LCD-TFT 최대 24비트 RGB888, FHD (1920 x 1080) 60 fps, 레이어 3개 (보안 레이어 포함) · MIPI DSI 4레인 (레인당 최대 2.5 Gbit/s), QXGA (2048 x 1536) 60 fps · LVDS (FPD-1, OpenLDI JEIDA/VESA) 4레인 1링크, 1080p 60 fps
카메라인터페이스 1: 5 Mpixel 30 fps, MIPI CSI-2 2레인 (레인당 최대 2.5 Gbit/s) 또는 8~16비트 병렬 최대 120 MHz, 기본 ISP · 인터페이스 2: 1 Mpixel 15 fps, 8~14비트 병렬 최대 80 MHz
보안보안 부팅 · TrustZone · 탬퍼 입력 8핀 + 능동 탬퍼 출력 8핀 · 암호 프로세서 2개 · AES-128/192/256 · DES/TDES · RSA · ECC · ECDSA · SHA-1/224/256 · SHA3 · HMAC · TRNG · DDR 실시간 암호화 (AES-128) · OTFDEC Octo-SPI 플래시 복호화 (AES-128) · Digi TrustFence
직렬 · 오디오 · 센서I2C FM+ 8개 (1 Mbit/s) · I3C 4개 (12.5 Mbit/s) · UART 5개 + USART 4개 · SPI 8개 (50 Mbit/s) · SAI 4개 · SPDIF Rx 입력 4개 · SDMMC 3개 (8비트, eMMC·Wi-Fi 각 1개 사용)
CAN · USB · PCIeCAN 최대 3개 (CAN FD, 1개는 TTCAN) · USB 2.0 하이스피드 호스트 1개 · USB 2.0/3.0 듀얼 롤 1개 · USB Type-C PD 제어 1개 · PCI Express 1개 (5 Gbit/s PHY, USB 3.0과 공유)
ADC · I/O12비트 ADC 3개 (각 최대 5 Msps, 최대 24채널) · 보안 I/O 포트 최대 172개 · 웨이크업 입력 최대 6개 · 온도 센서 내장
타이머 · 워치독32비트 타이머 4개 · 16비트 모터 제어 타이머 3개 · 16비트 범용 타이머 10개 · 16비트 저전력 타이머 5개 · 보안 RTC · 워치독 7개
소프트웨어Digi Embedded Yocto Linux · Digi TrustFence · ConnectCore Cloud / Security Services
폼 팩터Digi SMTplus 30 × 30 mm
실장 방식Digi SMTplus 30 × 30 mm · 333패드 LGA (피치 1.27 mm) · 일부 인터페이스만 쓰는 간단한 캐리어 보드 설계 가능
크기30 × 30 × 3 mm
동작 온도산업용 −40~85 °C (사용 환경과 하우징 설계에 따라 다름)
보관 온도−50~125 °C
상대 습도5~90 % (비응축)
설계 검증온도: IEC 60068-2-1 · 2-2 · 2-78 / 진동 · 충격: IEC 60068-2-6 · 2-64 · 2-27 · HALT
보증3년
Digi ConnectCore MP2 SOM - 동전과 나란히 놓아 크기를 비교한 SOM 모듈
동전과 나란히 놓아 크기를 비교한 SOM 모듈

활용 분야

MP2가 맞는 영상 분석·
무선 연결 장치

  • 비전 검사 장치 — 카메라 영상을 기기 안에서 분석해 불량 판정을 현장에서 끝냅니다.
  • 산업용 게이트웨이 — 무선과 기가비트 이더넷을 한 모듈로 묶어 설비 데이터를 중계합니다.
  • 배터리 구동 현장 장치 — 전력 효율을 고려한 설계로 이동형 단말을 만듭니다.
  • TSN 산업 네트워크 — 시간에 민감한 통신이 필요한 제어 장치에 적용합니다.
  • 커넥티드 제품 개발 — Cloud Services로 제품에 원격 관리 기능을 더합니다.
Digi ConnectCore MP2 SOM - 모듈 하단의 접속 패드와 메모리 칩이 보이는 뒷면
모듈 하단의 접속 패드와 메모리 칩이 보이는 뒷면

선택 가이드

장치 조건으로 고르는
ConnectCore MP2 구성

이럴 때 (현장 조건)권장 구성선택 이유
Wi-Fi 6와 블루투스 5.4가 필요하다면CC-WST-J17D-NK무선 모듈이며 802.11ax와 BLE를 내장합니다.
유선 이더넷만 쓴다면CC-ST-J17D-ZK이더넷 전용 모듈이라 쓰지 않는 무선 부품이 들어가지 않습니다.
설계 전에 기능부터 검증하려면CC-WMP255-KIT개발 키트에 콘솔 케이블, 안테나, 전원 공급 장치가 들어 있습니다.
Digi ConnectCore MP2 SOM - 이더넷 포트와 확장 슬롯이 보이는 개발 보드 상면
이더넷 포트와 확장 슬롯이 보이는 개발 보드 상면

구성·옵션

ConnectCore MP2 품번과 포함 구성

구분내용
품번CC-WST-J17D-NK · CC-ST-J17D-ZK · CC-WMP255-KIT
개발 키트 구성품콘솔 케이블, 안테나, 전원 공급 장치
포함 서비스1년 ConnectCore Cloud Services Premium 라이선스
옵션무선 모듈과 이더넷 전용 모듈 중에서 선택

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