JRI-TMI 국내 정식 공급 파트너
JRI-TMI VACQ/xFlat 시스템은 VACQ xFlat 계열 4~32채널 열전대 로거에 열차단 쉴드와 인터페이스, Qlever 소프트웨어를 묶은 고온 공정 프로파일링 구성(가마·오븐 온도 분포 측정 세트)입니다. 여러 지점의 열전대 온도를 같은 시간에 기록합니다.
로거 본체는 +140 °C까지 사용하고 K형 열전대는 전체 눈금까지 측정하며, 그보다 뜨거운 구간에서는 쉴드가 로거를 보호합니다. 쉴드는 공정의 가장 높은 온도와 유지 시간에 맞춰 설계하며, 이 구성은 (주)테솔이 국내에 공식 공급합니다.
특징
여러 점을 한 번에
기록하는 구성
| 핵심 특징 | 현장에서 달라지는 점 |
|---|---|
| 4 ~ 32채널 | 열전대 여러 점을 같은 시간에 기록해 가마나 오븐 안 온도 분포를 한 번의 통과로 확보합니다. |
| 열차단 쉴드 | 로거를 쉴드에 넣어 고온 구간에서 보호하고 열전대만 공정에 노출합니다. |
| 맞춤 쉴드 설계 | 공정의 가장 높은 온도와 유지 시간에 맞춰 설계하므로 쉴드 용량을 과소 선정하지 않습니다. |
| Radio 버전 | 무선으로 값을 받아 공정 중에도 진행 상황을 살핍니다. |
| 멀티 인터페이스 | 여러 로거를 스테이션에 함께 연결해 데이터 회수 시간을 줄입니다. |
| 열 분석 기능 | 열충격, 평균값, 공간 분포를 Qlever에서 분석합니다. |
구성 선정
로거와 쉴드,
소프트웨어 조합
채널 수는 로거가, 시간은 쉴드가 정합니다
채널 수는 로거 모델이 정하고 노출 가능한 시간은 쉴드 모델과 공정 온도가 정합니다. 쉴드는 선정 자료의 쉴드별 온도와 시간을 보고 공정 조건에 맞는 모델을 고르며, 1300 °C는 쉴드의 한계가 아니라 K형 열전대의 측정 범위입니다.
소프트웨어
Qlever 분석과
Part 11 대응
선택 모듈이 요건 대응을 맡습니다
Qlever는 PC에서 로거를 설정하고 데이터를 내려받으며 유선 로거 한 대는 Qlever Lite로도 운용합니다. Qlever의 선택 모듈인 Authentication-Tracking 모듈과 Pharma 모듈은 FDA 21 CFR Part 11 요건에 대응하는 기능을 갖추고 있습니다.
사용 방법
VACQ/xFlat 프로파일링 세트
유선·무선 판독 순서
VACQ/xFlat 세트는 Qlever로 열전대 로거를 설정하고 공정 후 USB 유선 인터페이스로 기록을 내려받습니다. FullRadio 버전은 PC에 연결한 무선 송수신기로 원격 설정과 시작, 실시간 판독을 지원합니다.
| 소프트웨어·도구 | 하는 일 |
|---|---|
| Qlever | 로거 설정, 데이터 내려받기, 열충격·평균값·공간 분포 분석 |
| Qlever Lite | 유선 로거 1대 운용 |
| USB 유선 인터페이스 · 멀티 인터페이스 스테이션 | 로거를 PC에 연결해 설정과 판독 |
| TMI-Orion radio transceiver | FullRadio 버전의 무선 설정·시작·실시간 판독 |
| Authentication-Tracking · Pharma 모듈 (선택) | 사용자 권한, 감사 추적, FDA 21 CFR Part 11 대응 기능 |
처음 연결하는 순서
| 순서 | 할 일 |
|---|---|
| 1 | Windows PC에 Qlever를 설치하고 USB 인터페이스(무선 버전은 radio transceiver)를 PC에 연결하세요. |
| 2 | VACQ xFlat 로거를 인터페이스에 연결하고 획득 간격(1초~59분 59초)과 기록 기간을 정합니다. |
| 3 | 즉시 시작이나 날짜·시·분을 지정한 지연 시작을 고르세요. |
| 4 | 열전대를 제품이나 측정 지점에 고정하고 로거를 열차단 쉴드에 넣어 가마나 오븐에 투입합니다. |
| 5 | 유선 버전은 공정이 끝난 뒤 인터페이스에 다시 연결해 내려받고, FullRadio 버전은 공정 중에도 Qlever에서 값을 확인하세요. |
Qlever에서 배터리 잔량 경고를 확인할 수 있으니 긴 공정 전에 잔량을 점검하세요. FullRadio의 표준 49 mm 안테나는 약 25 m 범위이며, 실제 거리는 설치 환경에 따라 달라집니다.
사양
xFlat 모델 비교와
공통 사양
| 항목 | VACQ xFlat 1.4 | VACQ xFlat 1.8 | VACQ xFlat 2.8 | VACQ xFlat 4.8 |
|---|---|---|---|---|
| 열전대 채널 | 4 | 8 | 16 | 32 |
| 채널당 메모리 | 43,600 | 26,100 | 13,700 | 13,700 |
| 본체 크기 | 82 × 11 × 107 mm (VXP1) 또는 150 × 20 × 80 mm | 해당 없음 | 해당 없음 | 150 × 40 × 80 mm |
시리즈 공통 사양
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 열전대 | K형 (전체 눈금 +1300 °C) 또는 T형 (+400 °C) · B · S · N 등은 요청 시 |
| 커넥터 | Radio · FullRadio 버전은 범용 커넥터 |
| 로거 사용 범위 | -55 ~ +140 °C (015S 배터리) · 0 ~ +140 °C (VXP1 팩) · 0 ~ +60 °C (AC 어댑터) |
| 내부 기준 불확도 | ±0.1 °C (0 ~ +140 °C) |
| 분해능 | < ±0.1 °C |
| 본체 재질 | 아노다이징 알루미늄 또는 304L 스테인리스 (VXP1) |
| 방수 | 침수 및 증기 오토클레이브 사용 불가 |
| 전원 | AC 어댑터 (+ 백업 팩) 또는 015S 배터리 2개 · 스테인리스 모델은 VXP1 팩 |
| 무선 | 2.4 GHz ISM 대역 (2.405 ~ 2.475 GHz) · IEEE 802.15.4 기반 양방향 · 14채널 · 최대 +5 dBm |
| 소프트웨어 | Qlever · Qlever Lite (유선 1대) |
| 쉴드 | 열차단 쉴드 별도 구성 · 공정 온도와 유지 시간에 맞춰 선정 |
활용 분야
고온 공정
온도 분포 확인
- 금속 열처리 — 공정의 온도 분포를 확인합니다.
- 유리·세라믹 소성 가마 — 온도 프로파일을 기록합니다.
- 자동차 도장·경화 오븐 — 구간별 온도를 확인합니다.
- 전자 부품 리플로우 라인 — 온도 프로파일을 기록합니다.
- 제약·식품 열 공정 — 밸리데이션 기록을 남깁니다.
선택 가이드
공정 조건별
로거 선택
| 이럴 때 (현장 조건·용량·규격) | 권장 모델 | 선택 이유 |
|---|---|---|
| 측정 지점이 많을 때 | VACQ xFlat 4 · 8 · 16 · 32채널 | 4 ~ 32채널 중에서 채널 수를 선택합니다. |
| 오븐 틈이 아주 낮을 때 | VACQ uFlat | 높이 7.5 mm |
| 터널 가마를 대차와 지나갈 때 | VACQ III | 8 · 16채널 |
| 실험실에서 48점을 볼 때 | VACQ 3000 | 48채널 랙 |
| 무선으로 실시간 확인할 때 | Radio · FullRadio 버전 | 2.4 GHz 무선 |
구성·옵션
xFlat 구성품과
별도 준비 항목
| 구성품 | 옵션 | 별매 |
|---|---|---|
| VACQ xFlat 로거 | 4 · 8 · 16 · 32채널, Radio · FullRadio | 열차단 쉴드 |
| VACQ uFlat · VACQ III 로거 | 3채널 · 8 · 16채널 | 열차단 쉴드 |
| 인터페이스 | USB · 멀티 인터페이스 스테이션 | Radio 버전용 무선 수신기 |
| 소프트웨어 | Qlever · Qlever Lite (유선 1대) | Part 11 대응 모듈 (선택) |
관련 제품
VACQ/xFlat과
함께 보는 프로파일링 시스템
- JRI-TMI 고온 공정 프로파일링 – NanoVACQ 시리즈
- JRI-TMI 고온 공정 프로파일링 솔루션 – PicoVACQ 시리즈
- JRI-TMI VACQ III 가마 프로파일링 데이터로거 (8 · 16채널, radio 버전)
쉴드는 몇 도까지 견딥니까?
쉴드마다 다릅니다. 쉴드 선정 자료에서 모델별 온도와 시간을 확인하세요. 페이지에 표기된 상한 온도는 쉴드가 아니라 열전대의 측정 범위입니다.
로거를 쉴드 없이 사용할 수 있습니까?
아니요, 본체 사용 범위가 +140 °C까지이므로 그 이상 구간에서는 쉴드가 필요합니다.
무선 버전이 있습니까?
네, Radio와 FullRadio 버전이 있습니다. 유선만 필요하면 기본 버전을 선택하세요.
VACQ/xFlat 시스템은 Part 11에 어떻게 대응합니까?
소프트웨어 쪽 기능입니다. Qlever의 선택 모듈인 Authentication-Tracking 모듈과 Pharma 모듈은 FDA 21 CFR Part 11 요건에 대응하는 기능을 갖추고 있습니다.
FAQ 자주묻는 질문
등록된 내용이 없습니다.
Related Insights
-
오토클레이브 멸균 사이클 종류: 중력, 진공, 액체
오토클레이브 증기 멸균 사이클의 세 가지 유형인 중력, 진공, 액체 사이클의 원리와 적합한 멸균 대상을 정리했습니다. 작업에 맞는 사이클 선택 기준입니다.
2018-12-26
-
증기 멸균 실패 원인 5가지와 오토클레이브 점검
증기 멸균이 실패하는 5가지 원인인 잘못된 사이클 선택, 부적절한 포장과 적재, 증기 품질, 진공 고장, 온도 부족과 점검 방법을 정리했습니다.
2019-11-29
-
온도 매핑이란? 온도 적격성평가의 시험 과정
온도 매핑은 냉장고, 냉동고, 창고 등에서 고온·저온 지점과 온도 변동을 찾는 시험입니다. GxP 요구, 온도 데이터 로거 배치, 일탈 문서화, 벤더 선택 기준과 (주)테솔 밸리데이션 서비스를 정리했습니다.
2022-02-18
-
오토클레이브 밸리데이션과 HiTemp140 데이터 로거
오토클레이브 밸리데이션에 쓰는 MadgeTech HiTemp140 데이터 로거는 최대 140 °C(284 °F)를 견디는 스테인리스 스틸 잠수식 장비입니다. 구매 구성도 정리했습니다.
2019-11-29
-
증기 멸균 원리와 오토클레이브 데이터로거
증기 멸균은 증기, 압력, 온도, 시간으로 이루어집니다. 121 °C 15psi, 132 °C 27psi 조건과 MadgeTech 오토클레이브 검증 시스템을 정리했습니다.
2019-11-29
-
온도 적격성평가(Qualification)와 밸리데이션
온도 적격성평가(Qualification)와 밸리데이션(Validation)의 의미, 온도 매핑, 오토클레이브 검증에 쓰는 HiTemp140·Temp101A 데이터로거와 (주)테솔 밸리데이션 서비스를 정리했습니다.
2022-03-11

