가마와 오븐 안 온도 분포를
열전대 32점까지 재는 시스템

JRI-TMI 고온 공정 프로파일링 시스템 VACQ/xFlat

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JRI-TMI 국내 정식 공급 파트너

JRI-TMI VACQ/xFlat 시스템은 VACQ xFlat 계열 4~32채널 열전대 로거에 열차단 쉴드와 인터페이스, Qlever 소프트웨어를 묶은 고온 공정 프로파일링 구성(가마·오븐 온도 분포 측정 세트)입니다. 여러 지점의 열전대 온도를 같은 시간에 기록합니다.

로거 본체는 +140 °C까지 사용하고 K형 열전대는 전체 눈금까지 측정하며, 그보다 뜨거운 구간에서는 쉴드가 로거를 보호합니다. 쉴드는 공정의 가장 높은 온도와 유지 시간에 맞춰 설계하며, 이 구성은 (주)테솔이 국내에 공식 공급합니다.

4 ~ 32채널

열전대 동시 기록

+1300 °C

K형 열전대 측정 범위

+140 °C

로거 본체 사용 범위

Qlever

분석과 보고서

특징

여러 점을 한 번에
기록하는 구성

핵심 특징현장에서 달라지는 점
4 ~ 32채널열전대 여러 점을 같은 시간에 기록해 가마나 오븐 안 온도 분포를 한 번의 통과로 확보합니다.
열차단 쉴드로거를 쉴드에 넣어 고온 구간에서 보호하고 열전대만 공정에 노출합니다.
맞춤 쉴드 설계공정의 가장 높은 온도와 유지 시간에 맞춰 설계하므로 쉴드 용량을 과소 선정하지 않습니다.
Radio 버전무선으로 값을 받아 공정 중에도 진행 상황을 살핍니다.
멀티 인터페이스여러 로거를 스테이션에 함께 연결해 데이터 회수 시간을 줄입니다.
열 분석 기능열충격, 평균값, 공간 분포를 Qlever에서 분석합니다.

구성 선정

로거와 쉴드,
소프트웨어 조합

채널 수는 로거가, 시간은 쉴드가 정합니다

채널 수는 로거 모델이 정하고 노출 가능한 시간은 쉴드 모델과 공정 온도가 정합니다. 쉴드는 선정 자료의 쉴드별 온도와 시간을 보고 공정 조건에 맞는 모델을 고르며, 1300 °C는 쉴드의 한계가 아니라 K형 열전대의 측정 범위입니다.

소프트웨어

Qlever 분석과
Part 11 대응

선택 모듈이 요건 대응을 맡습니다

Qlever는 PC에서 로거를 설정하고 데이터를 내려받으며 유선 로거 한 대는 Qlever Lite로도 운용합니다. Qlever의 선택 모듈인 Authentication-Tracking 모듈과 Pharma 모듈은 FDA 21 CFR Part 11 요건에 대응하는 기능을 갖추고 있습니다.

사용 방법

VACQ/xFlat 프로파일링 세트
유선·무선 판독 순서

VACQ/xFlat 세트는 Qlever로 열전대 로거를 설정하고 공정 후 USB 유선 인터페이스로 기록을 내려받습니다. FullRadio 버전은 PC에 연결한 무선 송수신기로 원격 설정과 시작, 실시간 판독을 지원합니다.

소프트웨어·도구하는 일
Qlever로거 설정, 데이터 내려받기, 열충격·평균값·공간 분포 분석
Qlever Lite유선 로거 1대 운용
USB 유선 인터페이스 · 멀티 인터페이스 스테이션로거를 PC에 연결해 설정과 판독
TMI-Orion radio transceiverFullRadio 버전의 무선 설정·시작·실시간 판독
Authentication-Tracking · Pharma 모듈 (선택)사용자 권한, 감사 추적, FDA 21 CFR Part 11 대응 기능

처음 연결하는 순서

순서할 일
1Windows PC에 Qlever를 설치하고 USB 인터페이스(무선 버전은 radio transceiver)를 PC에 연결하세요.
2VACQ xFlat 로거를 인터페이스에 연결하고 획득 간격(1초~59분 59초)과 기록 기간을 정합니다.
3즉시 시작이나 날짜·시·분을 지정한 지연 시작을 고르세요.
4열전대를 제품이나 측정 지점에 고정하고 로거를 열차단 쉴드에 넣어 가마나 오븐에 투입합니다.
5유선 버전은 공정이 끝난 뒤 인터페이스에 다시 연결해 내려받고, FullRadio 버전은 공정 중에도 Qlever에서 값을 확인하세요.

Qlever에서 배터리 잔량 경고를 확인할 수 있으니 긴 공정 전에 잔량을 점검하세요. FullRadio의 표준 49 mm 안테나는 약 25 m 범위이며, 실제 거리는 설치 환경에 따라 달라집니다.

사양

xFlat 모델 비교와
공통 사양

항목VACQ xFlat 1.4VACQ xFlat 1.8VACQ xFlat 2.8VACQ xFlat 4.8
열전대 채널481632
채널당 메모리43,60026,10013,70013,700
본체 크기82 × 11 × 107 mm (VXP1) 또는 150 × 20 × 80 mm해당 없음해당 없음150 × 40 × 80 mm

시리즈 공통 사양

항목사양
열전대K형 (전체 눈금 +1300 °C) 또는 T형 (+400 °C) · B · S · N 등은 요청 시
커넥터Radio · FullRadio 버전은 범용 커넥터
로거 사용 범위-55 ~ +140 °C (015S 배터리) · 0 ~ +140 °C (VXP1 팩) · 0 ~ +60 °C (AC 어댑터)
내부 기준 불확도±0.1 °C (0 ~ +140 °C)
분해능< ±0.1 °C
본체 재질아노다이징 알루미늄 또는 304L 스테인리스 (VXP1)
방수침수 및 증기 오토클레이브 사용 불가
전원AC 어댑터 (+ 백업 팩) 또는 015S 배터리 2개 · 스테인리스 모델은 VXP1 팩
무선2.4 GHz ISM 대역 (2.405 ~ 2.475 GHz) · IEEE 802.15.4 기반 양방향 · 14채널 · 최대 +5 dBm
소프트웨어Qlever · Qlever Lite (유선 1대)
쉴드열차단 쉴드 별도 구성 · 공정 온도와 유지 시간에 맞춰 선정

활용 분야

고온 공정
온도 분포 확인

  • 금속 열처리 — 공정의 온도 분포를 확인합니다.
  • 유리·세라믹 소성 가마 — 온도 프로파일을 기록합니다.
  • 자동차 도장·경화 오븐 — 구간별 온도를 확인합니다.
  • 전자 부품 리플로우 라인 — 온도 프로파일을 기록합니다.
  • 제약·식품 열 공정 — 밸리데이션 기록을 남깁니다.

선택 가이드

공정 조건별
로거 선택

이럴 때 (현장 조건·용량·규격)권장 모델선택 이유
측정 지점이 많을 때VACQ xFlat 4 · 8 · 16 · 32채널4 ~ 32채널 중에서 채널 수를 선택합니다.
오븐 틈이 아주 낮을 때VACQ uFlat높이 7.5 mm
터널 가마를 대차와 지나갈 때VACQ III8 · 16채널
실험실에서 48점을 볼 때VACQ 300048채널 랙
무선으로 실시간 확인할 때Radio · FullRadio 버전2.4 GHz 무선

구성·옵션

xFlat 구성품과
별도 준비 항목

구성품옵션별매
VACQ xFlat 로거4 · 8 · 16 · 32채널, Radio · FullRadio열차단 쉴드
VACQ uFlat · VACQ III 로거3채널 · 8 · 16채널열차단 쉴드
인터페이스USB · 멀티 인터페이스 스테이션Radio 버전용 무선 수신기
소프트웨어Qlever · Qlever Lite (유선 1대)Part 11 대응 모듈 (선택)

관련 제품

VACQ/xFlat과
함께 보는 프로파일링 시스템

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