JRI-TMI VACQ uFlat 무선 밸리데이터

JRI-TMI VACQ uFlat 무선 밸리데이터

MODEL
VACQ uFlat
브랜드
TMI-ORION
제품 자료
제품문의 구매하기

높이 7.5 mm로 낮은 오븐을
통과하는 초박형 열전대 로거

JRI-TMI VACQ uFlat 초박형 3채널 열전대 데이터로거

견적 받기

JRI-TMI 국내 정식 공급 파트너

JRI-TMI VACQ uFlat은 높이 7.5 mm 양극산화 알루미늄 본체에 K형 또는 T형 열전대 3개와 백금 기준 채널 1개를 갖춘 초박형 열전대 데이터로거(Ultra-flat Thermocouple Logger)입니다. 석고보드 건조와 캔 뚜껑 코팅 경화처럼 틈이 낮은 오븐의 온도 분포를 기록합니다.

본체는 쉴드 없이 +125 °C까지 사용할 수 있고 그 이상은 쉴드에 넣어야 하며, 열전대 측정 범위는 K형 기준 최대 +1300 °C입니다. 이 로거는 평평한 보드와 판넬 제품 위에 올려 컨베이어로 통과시킬 수 있으며, (주)테솔이 국내에 공식 공급합니다.

7.5 mm

본체 높이

3채널

K형 또는 T형 열전대

0 ~ +125 °C

쉴드 없이 쓰는 본체 범위

±0.1 °C

내부 기준 불확도 (k=2)

특징

낮은 틈을 지나는
초박형 로거

핵심 특징현장에서 달라지는 점
초박형 알루미늄 본체개구부 높이가 낮은 건열 오븐과 판넬 라인에서도 제품과 함께 통과하며 온도를 기록합니다.
열전대 3채널과 백금 기준 채널제품의 세 지점을 동시에 측정하고 기준 채널로 냉접점과 내부 온도를 보정합니다.
K형·T형 선택공정 온도에 맞춰 고온은 K형, 400 °C 이하 정밀 구간은 T형을 선택할 수 있습니다.
본체 사용 범위 명시다른 VACQ보다 본체 한계가 낮아 더 낮은 온도부터 쉴드가 필요하므로 설비 온도와 대조해 구성을 정합니다.
채널 수로 나누는 메모리65,100 획득을 채널 수로 나눠 사용하므로 채널을 줄이면 같은 간격으로 더 오래 기록합니다.
로거별 교정·조정사용자가 지정한 온도점에서 로거를 교정·조정해 공정 온도대에 맞춘 기준을 유지합니다.

틈과 쉴드

틈 높이와
쉴드 선택

오븐 개구부의 틈이 본체 높이보다 충분히 넓은지 먼저 확인하고, 설비 온도가 본체 사용 범위를 넘으면 쉴드가 필요합니다. 세라믹 공정에는 12 × 92 × 192 mm의 S012092192를, 전자 공정에는 uFlat 2대를 수납하는 S030080150을 선택하세요.

쉴드 안에 수납한 uFlat

쉴드는 로거 본체를 고온 구간에서 보호하며 열전대 선만 밖으로 인출합니다. 쉴드의 허용 시간과 온도는 쉴드 데이터에서 따로 정해지므로 공정 시간이 길면 시간표와 대조한 뒤 쉴드를 확정하세요.

기록 계산

3채널 메모리와
획득 간격

메모리 65,100 획득을 3채널이 나누면 채널당 21,700개입니다. 최대 속도인 초당 3회로 기록하면 7,233초, 약 2시간에 메모리가 차므로 2시간을 넘는 건조·경화 공정은 획득 간격을 늘려 설정하세요.

프로그램 지속 시간과 지연 시작

획득 간격은 초당 3회부터 59분 59초까지, 프로그램 지속 시간은 일·시·분 단위로 정합니다. 시작 일시를 지정하거나 지연 시작을 설정하면 로거를 먼저 제품에 부착한 뒤 오븐 투입 시각에 맞춰 기록을 시작합니다.

교정 관리

구성품과
교정 이력

기본 구성은 배터리 팩이 들어간 로거, 교정 성적서, 구성·교정 파일이며 Qlever와 USB 인터페이스, 운반 케이스는 별매입니다. 연 1회 예방 정비와 교정을 권장하며, 배터리 수명은 보증하지 않으므로 공정 조건에서 사용자가 파악합니다. 교정은 (주)테솔의 KOLAS 인정 범위 안에서 안내해 드립니다.

사용 방법

VACQ uFlat 초박형 로거
USB 설정과 내려받기 순서

VACQ uFlat은 USB 유선 전용 로거로, PC의 Qlever에서 기록 조건을 정하고 공정이 끝난 뒤 USB 인터페이스로 기록을 내려받습니다. 유선 로거 한 대만 운용한다면 Qlever Lite로도 충분합니다.

소프트웨어·도구하는 일
Qlever획득 간격·기간·시작 조건 설정, 내려받기, 배터리 잔량 경고
Qlever LiteuFlat 1대를 단일 인터페이스로 운용
USB 유선 인터페이스로거를 PC에 연결(별도 주문)

처음 연결하는 순서

순서할 일
1Windows PC에 Qlever를 설치하고 USB 인터페이스를 PC에 연결하세요.
2uFlat에 K형 또는 T형 열전대 3개를 연결하고 로거를 인터페이스에 연결합니다.
3획득 간격(초당 3회~59분 59초)과 기록 기간(일·시·분)을 정하고 즉시 시작이나 날짜·시·분을 지정한 지연 시작을 고르세요.
4로거를 보드나 판넬 위에 올리고 공정 온도가 +125 °C를 넘으면 쉴드에 넣어 오븐에 통과시킵니다.
5공정이 끝나면 로거를 인터페이스에 다시 연결하고 Qlever로 데이터를 내려받아 지점별 온도 곡선을 확인하세요.

초당 3회로 기록하면 3채널 기준 약 2시간에 메모리가 찹니다. 긴 건조·경화 공정은 간격을 늘리고, 투입 전에 Qlever의 배터리 잔량 경고를 확인하세요.

사양

uFlat
상세 사양

항목사양
채널열전대 3개 + 백금 기준 채널 1개 (냉접점 · 내부 박스 온도)
열전대K형 (풀스케일 1300 °C) 또는 T형 (풀스케일 400 °C)
측정 범위최대 +1300 °C
본체 사용 범위0 ~ +125 °C (쉴드 없이) · +125 °C 위에서는 쉴드 필요
내부 기준 불확도±0.1 °C (0 ~ +125 °C, k=2), 불확도는 2 표준편차
분해능< ±0.1 °C
메모리65,100 획득 ÷ 채널 수
획득 간격초당 최대 3회 ~ 59분 59초
프로그램프로그램 지속 시간을 일·시·분으로 지정, 시작 일시 지정, 즉시 또는 지연 시작
본체양극산화 알루미늄, 46 × 7.5 × 58 mm · 방수 아님
전원사용자 교체 배터리 팩, 수명 보증 없음
연결USB 유선 인터페이스
교정사용자 지정 온도점에서 로거별 교정·조정
쉴드S012092192 (세라믹 공정용, 12 × 92 × 192 mm) · S030080150 (전자 공정용, uFlat 2대 수납)
기본 구성배터리 팩 포함 로거, 교정 성적서, 구성·교정 파일
별매Qlever 소프트웨어, USB 인터페이스, 운반 케이스
소프트웨어Qlever (PC, Windows) · 유선 로거 1대는 Qlever Lite, 배터리 잔량 경고
Part 11 대응 모듈 (선택)Qlever Authentication-Tracking 모듈, Pharma 모듈 — FDA 21 CFR Part 11 가이드라인에 대응하는 추적 기능

활용 분야

평판 제품의
가열 공정 현장

  • 석고 보드 건조 공정 — 보드 표면과 내부의 온도를 3지점으로 기록합니다.
  • 캔 뚜껑 코팅 중합 공정 — 경화 구간의 온도 도달과 유지를 확인합니다.
  • 틈이 좁은 건열 오븐 — 일반 로거가 들어가지 않는 설비의 온도 프로파일을 기록합니다.
  • 보드·판넬 제품의 가열 공정 — 평판 제품 위에 올려 컨베이어 이동 중 온도를 남깁니다.

선택 가이드

채널 수와
본체 한계에 따른 선택

이럴 때 (현장 조건·용량·규격)권장 모델선택 이유
3지점 이내로 틈이 낮을 때VACQ uFlat초박형 본체에 열전대 3채널을 갖춥니다.
채널이 4개 이상 필요할 때VACQ xFlat4 · 8 · 16 · 32채널 구성을 갖춥니다.
본체를 +140 °C까지 사용할 때VACQ xFlatuFlat의 본체 한계보다 높은 범위를 사용합니다.
터널 가마를 대차와 지날 때VACQ III8 · 16채널이며 쉴드와 함께 0 ~ 250 °C를 60시간 기록합니다.
무선으로 실시간 확인할 때VACQ xFlat · VACQ III radiouFlat은 USB 유선 전용입니다.

구성·옵션

구성품과
별매 품목

구분내용비고
로거VACQ uFlat 3채널 · K형 또는 T형쉴드 필요 시 별매
쉴드S012092192 · 세라믹 공정용 12 × 92 × 192 mm별매
쉴드S030080150 · 전자 공정용 uFlat 2대 수납별매
소프트웨어Qlever · Qlever Lite (유선 1대)Part 11 대응 모듈은 선택
기타USB 인터페이스, 운반 케이스별매

관련 제품

uFlat과 함께 보는
온도 로거

Related Insights

전체