XBee S2C DigiMesh SMT 타입

XBee S2C DigiMesh SMT 타입

MODEL
2.4GHz 매쉬형 무선 모듈
브랜드
DIGI
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기판에 실장하는 SMT⁣ S2C DigiMesh 2.4

Digi XBee S2C DigiMesh 2.4 SMT 무선 모듈⁣ 통신 프로토콜 : DigiMesh 2.4⁣ 동작 전압 : 2.1–3.6 V⁣ 전류 : 수신 28 mA(부스트 31 mA)

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Digi 한국 독점 공급 파트너

Digi XBee S2C DigiMesh 2.4 SMT 모듈은 동등 노드 메시 구조와 -100 dBm 수신 감도를 갖춘 표면 실장(SMT) 형태의 DigiMesh 2.4 무선 모듈(XBee S2C DigiMesh 2.4 RF Module)입니다. 실내·도심에서는 최대 60 m를 통신하며 모든 노드가 같은 역할로 데이터를 중계합니다. (주)테솔이 국내에 공식 공급합니다.

기판에 직접 실장하는 SMT 형태이며 높이는 0.305 cm입니다. XBee S2C DigiMesh 2.4 SMT 모듈의 길이와 폭은 2.199 cm와 3.4 cm입니다. 국내 사용 가능 여부는 문의해 주세요.

+5 dBm

기본 송신 출력

+8 dBm

부스트 모드 출력

1200 m

실외 가시거리 최대

2.199 × 3.4 × 0.305 cm

표면 실장(SMT) 크기

안테나 옵션

SMT 형태에서 고르는⁣ 안테나 방식

안테나 방식은 파트 넘버로 정해지며, 주문할 때 안테나 형태를 선택합니다. 표는 표면 실장(SMT) 형태에 있는 파트 넘버입니다.

파트 넘버안테나형태·크기
XB24CDMPIS-001PCB 안테나표면 실장(SMT) · 2.199 × 3.4 × 0.305 cm
XB24CDMUIS-001U.FL 커넥터표면 실장(SMT) · 2.199 × 3.4 × 0.305 cm
XB24CDMRIS-001RF 패드표면 실장(SMT) · 2.199 × 3.4 × 0.305 cm
DIGI 2.4GHz 매쉬형 무선 모듈 - 무선 모듈과 게이트웨이를 이용한 원격 모니터링 구성도
무선 모듈과 게이트웨이를 이용한 원격 모니터링 구성도

기능

SMT 형태 모듈의⁣ 동작 특성 요약

항목내용
송신 출력기본 +5 dBm(3.1 mW)이며 부스트 모드에서 +8 dBm(6.3 mW)입니다.
프로토콜 전환펌웨어 업데이트로 802.15.4나 Zigbee 구성으로 바꿀 수 있습니다.

활용 분야

표면 실장(SMT)로⁣ 구성하는 시스템

  • 저전력 대기 노드 — 파워다운 전류가 1 µA 미만인 모듈입니다.
  • 경로 이중화가 필요한 구간 — 다른 노드를 거치는 경로를 확보합니다.
DIGI 2.4GHz 매쉬형 무선 모듈 - 안테나 커넥터가 달린 무선 모듈 기판 외형
안테나 커넥터가 달린 무선 모듈 기판 외형

사양

SMT 형태의⁣ RF·전원 사양

항목내용
통신 프로토콜DigiMesh 2.4
동작 전압2.1–3.6 V
전류수신 28 mA(부스트 31 mA) / 파워다운 1 µA 미만(25 °C) / 송신 33 mA(부스트 45 mA)
데이터 인터페이스UART, SPI
I/O·ADC10비트 ADC 4채널 / 디지털 입출력 15개
보안128비트 AES
사용 온도-40 ~ 85 °C
설정 방식API 또는 AT 명령(로컬·OTA)
규제 인증FCC, IC, ETSI
외형 치수2.199 × 3.4 × 0.305 cm
무선 대역16채널 / 2.4 GHz ISM
RF·시리얼 속도시리얼 1 Mbps까지 / RF 250 kbps
RF 출력+5 dBm(3.1 mW), 부스트 모드 +8 dBm(6.3 mW)
RX 감도-100 dBm, 부스트 모드 -102 dBm(1 % PER)
도달 거리실외 가시거리 상한 1200 m / 실내·도심 상한 60 m
안테나주문할 때 선택(위 안테나 옵션 표 참조)
XBee S2C DigiMesh SMT 타입 제품 사진

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