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제품 정보
Digi ConnectCore MP2 SOM
엣지 AI 및 컴퓨터 비전 애플리케이션을 위한 NPU와 ISP를 갖춘 다용도 보안 무선 시스템-온-모듈이며, Digi SMTplus 폼팩터로 완전한 Linux 지원을 제공합니다.
> 산업용 등급의 확장 가능한 임베디드 SOM 플랫폼
> 엣지 AI 및 컴퓨터 비전 기능을 제공하는 NPU와 ISP
> 사전 인증된 듀얼밴드 Wi-Fi 6(트라이밴드 6E 지원 준비) 802.11ax 및 Bluetooth® 5.4
> 하드웨어 및 소프트웨어 지원을 갖춘 전력 관리
> 최고의 신뢰성을 위한 Digi SMTplus® 폼팩터(30 x 30 mm)
> 셀룰러 모뎀 및 Digi XBee®와의 원활한 통합
> 원격 접속, 장치 관리, OTA 펌웨어 업데이트, 보안 및 IoT 애플리케이션 구현을 위한 Digi ConnectCore® 보안 서비스 및 Cloud Service
> Digi Embedded Yocto Linux 및 Digi TrustFence® 보안 지원
> Digi WDS에서 턴키 개발 서비스 제공 가능
Digi ConnectCore® MP2는 산업용 애플리케이션과 스마트 커넥티드 장치를 위해 설계된 다용도이며 보안성이 높고 비용 효율적인 무선 시스템-온-모듈(SOM)입니다. STMicroelectronics의 STM32MP25는 엣지 AI 및 컴퓨터 비전 애플리케이션을 위한 신경망 처리 장치(NPU)와 이미지 신호 처리기(ISP)를 추가합니다. 완전히 통합된 무선 연결 기능, 시간 민감형 네트워킹(TSN), 그리고 소형 SMTplus® 폼팩터(30 x 30 mm)는 이를 소형 휴대용 장치와 Industry 4.0 환경에 이상적으로 만듭니다. 이 SOM은 배터리 구동 애플리케이션을 지원하기 위해 최대 전력 효율을 고려하여 설계되었습니다.
Digi ConnectCore MP25는 연중무휴(24/7/365)로 동작하는 까다로운 환경과 10년 이상의 제품 수명 주기를 위한 산업 등급 설계를 제공하며, Digi의 업계를 선도하는 3년 보증이 이를 뒷받침합니다. Digi Embedded Yocto®는 강력한 Digi ConnectCore Cloud Services 및 Digi ConnectCore Security Services와 결합되어, Digi ConnectCore MP25를 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 안전한 연결 장치를 생성하고 유지하기 위한 완전한 솔루션으로 만듭니다.
확장 가능한 Digi ConnectCore MP2 모듈 제품군은 사전 인증된 802.11ax 듀얼밴드 Wi-Fi 6(트라이밴드 6E 지원 준비) 및 Bluetooth 5.4를 포함한 다양한 무선 연결 옵션을 제공하며, PCIe Gen2, USB 3.0, CAN-FD, 그리고 TSN을 지원하는 기가비트 이더넷도 함께 제공합니다. 또한 3D GPU, 비디오 인코더 및 디코더(VPU), 고해상도 MIPI, LVDS 또는 병렬 디스플레이 인터페이스, 그리고 ISP를 갖춘 MIPI 카메라 포트 등 고급 그래픽 기능을 포함합니다.
임베디드 장치 보안은 연결된 IoT 애플리케이션에서 중요한 설계 요소입니다. Digi ConnectCore SOM 솔루션은 Digi TrustFence®를 통해 내장형 보안을 제공하며, 이는 연결 장치 보안을 간소화하는 완전 통합형 IoT 보안 프레임워크입니다. Digi ConnectCore Security Services, Digi ConnectCore Cloud Services 및 Expert Support는 제품의 전체 수명 주기 동안 개발, 배포 및 유지관리를 위한 추가 기능을 제공하고 제품을 안전하게 유지하도록 지원합니다.
수십 년간의 임베디드 경험과 수백만 대의 배포된 장치는 Digi의 역사를 말해줍니다. Digi는 OEM이 안전한 연결 제품을 설계, 구축, 배포 및 유지관리하는 방식을 단순화하는 데 전념하는 신뢰받는 솔루션 제공업체입니다. Digi Wireless Design Services(WDS)는 추가 통합 지원, 인증 지원, 맞춤형 설계 및 제작 서비스를 제공하는 엔지니어링 팀으로, 고객의 제품이 더 스마트하고 더 빠르게 시장에 출시될 수 있도록 지원합니다.
· 제품 사양
| SPECIFICATIONS | Digi ConnectCore® MP255 SOM |
|---|---|
| APPLICATION PROCESSOR | STMicroelectronics STM32MP255C, Arm® 64-bit dual Cortex®-A35 at 1.2 GHz; Cortex-M33 at 400 MHz with FPU/MPU; Cortex M0+ at 200 MHz in SmartRun domain |
| MEMORY | Up to 128 GB Flash (eMMC™), up to 2 GB DDR4 (16-bit) |
| PMIC | STMicroelectronics Power Management IC — STPMIC25A |
| ARTIFICIAL INTELLIGENCE | Neural Processing Unit (NPU) — VeriSilicon® at 800 MHz, 1.2 TOPS |
| VIDEO / GRAPHICS | 3D GPU — VeriSilicon at 800 MHz; OpenGL® ES 3.2.8 — Vulkan 1.2; Open CL™ 3.0, OpenVX™ 1.3; up to 138 Mtriangle/s, 900 Mpixel/s; LCD-TFT controller, up to 24-bit digital RGB888; up to FHD (1920 x 1080) at 60 fps, 3 layers including a secure layer; YUV support, 90° output rotation; MIPI DSI®, 4x data lanes, up to 2.5 Gbit/s each; up to QXGA (2048 x 1536) at 60 fps; FPD-1 and OpenLDI JEIDA/VESA (LVDS), 1x link of 4x data lanes, up to 1.1 Gbit/s each, up to 1080p at 60 fps |
| CAMERA | Camera interface #1 (5 Mpixels at 30 fps); MIPI CSI-2®, 2x data lanes up to 2.5 Gbit/s each; 8- to 16-bit parallel, up to 120 MHz; RGB, YUV, JPG, RawBayer with basic ISP, downscaling, cropping, 3-pixel pipelines; Camera interface #2 (1 Mpixels at 15 fps); 8- to 14-bit parallel, up to 80 MHz; RGB, YUV, JPG, cropping; Digital parallel interface up to 16-bit input or output |
| SECURITY | Secure boot, TrustZone® peripherals, up to 8 tamper input pins + 8 active tamper output pins, 1x CRC calculation unit, 2x cryptographic processors, hardware acceleration with DMA support; environmental monitors, display secure layers; Encryption/decryption: AES-128/192/256, DES/TDES; secure AES-256 with SCA; RSA, ECC, ECDSA with SCA; HASH (SHA-1, SHA-224, SHA-256, SHA3), HMAC; true random number generator; “on-the-fly” DDR encryption/decryption (AES-128); “on-the-fly” OTFDEC Octo-SPI flash memory decryption (AES-128); Complete resource isolation framework; Digi TrustFence embedded security framework |
| PERIPHERALS / INTERFACES | 8x I2C FM+ (1 Mbit/s, SMBus/PMBus®); 4x I3C (12.5 Mbit/s); 5x UART + 4x USART (12.5 Mbit/s, ISO7816 interface, LIN, IrDA, SPI slave); 8x SPI (50 Mbit/s, including 3 with full duplex I2S audio class accuracy via internal audio PLL or external clock); 4x SAI (stereo audio: I2S, PDM, SPDIF Tx); SPDIF Rx with 4 inputs; 3x SDMMC up to 8-bit, out of which one is used for eMMC and one for Wi-Fi; up to 3x CAN controllers supporting CAN FD protocol, out of which one supports time-triggered CAN (TTCAN); 1x USB 2.0 high-speed Host with embedded 480 Mbits/s PHY; 1x USB 2.0/3.0 high-speed/SuperSpeed dual role data with embedded 480 Mbits/s and 5 Gbits/s PHY (5 Gbits/s PHY shared with PCI Express); 1x USB Type-C® Power Delivery control with two CC lines PHY; 1x PCI Express with embedded 5 Gbits/s PHY (PHY shared with USB 3.0 SuperSpeed); up to 172 secure I/O ports with interrupt capability; up to 6 wake-up inputs; up to 8 tamper input pins + 8 active tamper output pins; 3x ADCs with 12-bit max. resolution (up to 5 Msps each, up to 24 channels); Internal temperature sensor; 1x multifunction digital filter (MDF) with up to 8 channels/8 filters; 1x audio digital filter with 1 filter and sound activity detection; Internal or external ADC reference VREF+; 4x 32-bit timers with up to 4 IC/OC/PWM or pulse counter and quadrature (incremental) encoder input; 3x 16-bit advanced motor control timers; 10x 16-bit general-purpose timers (including 2 basic timers without PWM); 5x 16-bit low-power timers; Secure RTC with subsecond accuracy and hardware calendar; up to 2x 4 Cortex-A35 system timers (secure, non-secure, virtual, hypervisor); 2x SysTick M33 timer (secure, non-secure); 1x SysTick M0+ timer; 7x watchdogs (5x independent and 2x window) |
| ETHERNET | 2x Gigabit Ethernet with external PHY interfaces, optional 3x Gigabit Ethernet GMAC interfaces and 2+1 switch with STM32MP25 MPU, TSN, IEEE 1588v2 hardware, MII/RMII/RGMII |
| WIRELESS | Pre-certified dual-band Wi-Fi 6 (tri-band 6E ready) 802.11a/b/g/n/ac/ax 1x1 radio (up to 433.3 Mbps) with strong WPA3-Enterprise authentication/encryption; −40 °C to 85 °C (−40 °F to 185 °F) full temperature range; Bluetooth 5.4 (Basic Rate, Enhanced Data Rate and Bluetooth Low Energy) |
| OPERATING TEMPERATURE | Industrial: −40 °C to 85 °C (−40 °F to 185 °F); depending on use case and enclosure/system design |
| STORAGE TEMPERATURE | −50 °C to 125 °C (−58 °F to 257 °F) |
| RELATIVE HUMIDITY | 5% to 90% (non-condensing) |
| RADIO APPROVALS* | US, Canada, EU, Japan, Australia/New Zealand, Brazil, Mexico |
| EMISSIONS/ IMMUNITY/ SAFETY* | FCC Part 15 Class B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Class B, VCCI Class II, AS 3548 FCC Part 15 Subpart C Section 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024 EN 301 489-3, Safety (IEC 62368-1); visit product certifications for latest updates |
| DESIGN VERIFICATION* | Temperature: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78; vibration/shock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT |
| MOUNTING / PIN COUNT | Digi SMTplus (30 mm x 30 mm) surface mount footprint using 333-pad LGA (1.27 mm pitch) with option for simple carrier board designs supporting subset of interfaces |
| MECHANICAL DIMENSIONS | 30 mm x 30 mm x 3 mm (1.18 in x 1.18 in x 0.12 in) |
| PRODUCT WARRANTY | 3-year |
· 제품 필수 상세정보
| 품명 | 상품페이지 참고 |
|---|---|
| 모델명 | 상품페이지 참고 |
| 법에 의한 인증·허가 등을 받았음을 확인할 수 있는 경우 그에 대한 사항 | 상품페이지 참고 |
| 제조국 또는 원산지 | 상품페이지 참고 |
| 제조자 | 상품페이지 참고 |
| A/S 책임자와 전화번호 또는 소비자상담 관련 전화번호 | 상품페이지 참고 |
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