Digi ConnectCore 93 요약정보 및 구매

MODEL : Digi ConnectCore 93

브랜드 DIGI
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Digi ConnectCore 93 


AI/ML NPU를 탑재한 NXP i.MX 93 프로세서를 기반으로 하는 임베디드 무선 시스템--모듈은 산업용 IoT 어플리케이션에서의 수명과 확장성을 위해 설계되었습니다. 


> 산업용 i.MX 93 싱글/듀얼 코어 시스템--모듈 

> AI/ML Arm® Ethos U65 마이크로 신경망 처리 장치(NPU : Neural Processing Unit)
>
사전 인증된 듀얼 밴드 802.11ax Wi-Fi Bluetooth® 5.2
>
최고의 신뢰성을 위한 Digi SMTplus® 폼 팩터(40mm x 45mm)
>
하드웨어 및 소프트웨어 지원을 통한 탁월한 전원 관리
> 2.5µA
초저전력 모드용 Digi Microcontroller Assist™
>
원활한 셀룰러 모뎀 Digi XBee 통합
> Digi ConnectCore® 8 SOM
제품군과 높은 수준의 핀 호환성
>
클라우드 및 엣지 컴퓨팅 서비스 통합
> Digi TrustFence
에 내장된 장치 보안, ID 및 개인 정보 보호
> Digi Remote Manager
를 통한 원격 모니터링 및 관리
> Digi Embedded Yocto Linux®
지원
 



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NXP® i.MX 93 어플리케이션 프로세서를 기반으로 하는 Digi ConnectCore93은 무선 연결이 가능한 통합 시스템--모듈(SOM) 플랫폼입니다. ConnectCore93 SOM은 사물 인터넷(IoT), 자동화, HMI(Human-Machine Interface), 장비 모니터링, 오디오/음성, 엣지 컴퓨팅 및 기계 학습(: 이상 감지)을 포함한 광범위한 의료, 산업, 에너지 및 운송 어플리케이션을 위해 설계되었습니다. 


Digi ConnectCore93은 전력 효율을 위한 최대 2개의 Arm® Cortex®-A55 코어와 최대 전력 효율을 위한 Cortex-M33 코어, AI/ML Arm Ethos U65 NPU NXP PMIC를 갖추고 있습니다. SOM은 산업용에 적합한 안정성과 임베디드 장치의 10년 이상의 제품 수명 주기를 위해 설계되었습니다. 


ConnectCore SOM 솔루션은 바로 사용할 수 있는 빌딩 블록과 방대한 개발 도구 모음을 제공합니다. 이를 통해 OEM은 사전 인증된 무선 연결, 원격 관리, 클라우드 통합 및 Yocto Project 기반의 완전한 임베디드 Linux 소프트웨어 플랫폼 등을 활용하여 R&D 및 개발 비용을 낮추고 총 소유 비용을 절감하며 시장 출시 시간을 간소화할 수 있습니다. 


또한 내장된 Digi TrustFence를 통해 OEM 개발자는 중요한 보안 및 데이터 개인 정보 보호 기능을 제품에 통합할 수 있습니다. 


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Compare SOMs

 

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Digi ConnectCore MP1  

Intelligent, wireless and secure embedded system-on-module based on the STM32MP1 MPU family, with turnkey Linux support in the robust Digi SMTplus standard form factor

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Digi ConnectCore 93  

Embedded, wireless system-on-module based on the NXP i.MX 93 processor, with AI/ML NPU, designed for longevity and scalability in industrial IoT applications

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Digi ConnectCore 8M Mini 

Embedded system-on-module based on the NXP i.MX 8M Mini processor with built-in Video Processing Unit (VPU); designed for longevity and scalability in industrial IoT applications. 

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Digi ConnectCore 8M Nano 

Embedded system-on-module based on the NXP i.MX 8M Nano processor; designed for longevity and scalability in industrial IoT applications 

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Digi ConnectCore 8X 

Intelligent and connected embedded system-on-module based on the NXP i.MX 8X, with scalable dual/quad-core performance for industrial IoT applications 

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Digi ConnectCore 6+ 

NXP i.MX6Plus based surface-mount module solution with scalable, quad-core performance and integrated wireless 

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Digi ConnectCore 6UL 

Intelligent and connected embedded system-on-module based on the NXP i.MX6 UL, with turnkey Linux software support in a stamp-sized form factor 

 

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Ethernet

10/100 M or Gigabit Ethernet GMAC IEEE 1588v2, MII/RMII/GMII/RGMII

2x 10/100/1000M Ethernet with EEE, AVB and IEEE 1588 (1x TSN)

10/100/1000M Ethernet + AVB

1x 10/100/1000M Ethernet + AVB

2x 10/100/1000M Ethernet + AVB

10/100/1000 Mbit/s

Dual 10/100 Mbit/s

Graphics

3D GPU (Vivante® - OpenGL® ES 2.0) running at up to 533 MHz, parallel LCD-TFT controller, MIPI® DSI 2 data lanes

2D GPU, 1080p 60 MIPI DSI (4-lane, 1.5 Gbps/lane) with PHY, 1x 720p 60 LVDS (4-lane), 18-bit parallel RGB

Graphics Processing Unit: GCNanoUltra for 3D acceleration, GC320 for 2D acceleration, LCDIF display controller, supporting up to 1080 p 60 fps display through MIPI DSI, DSI MIPI DSI (4-lane) with PHY (display interface), MIPI CSI (4-lane) with PHY (camera interface); Video Processing Unit: 1080 p 60 HEVC H.265 (decode), VP9, H.264, VP8 (encode/decode)

GC7000UL with OpenCL and Vulkan support, 2 shader, 123 million triangles / sec, 0.8 giga pixel / sec, 12.8 GFLOPs 32-bit / 12.8 GFLOPs 16-bit, supports OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.0, OpenCL, shader clock frequency of 500 MHz LCDIF display controller, supporting up to 1080p 60fps display through MIPI DSI, MIPI DSI (4-lane) with PHY (display interface), MIPI CSI (4-lane) with PHY (camera interface)

Multi-stream-capable HD video engine with H.265 (4Kp30), H.264 (1080p60), VP6/VP8 (1080p60), MPEG-2 (1080p60), MPEG4 (1080p), RealVideo (1080p) decode and H.264 (1080p30) encode; 3D video playback in HD in high-performance families; Superior 3D graphics performance with up to four shaders

Multi-stream-capable HD video engine with 1080p60 decode, 1080p30 encode and 3D video playback in HD in high-performance families; Superior 3D graphics performance with up to 4 shaders at 200 Mt/s w/OpenCL support; Separate 2D and/or Vertex acceleration engines for UI support; Stereoscopic image sensor support for 3D imaging

2D Pixel Processing Pipeline (PXP) for color-space conversion, scaling, alpha-blending, and rotation, 8-/16-/18-/24-bit parallel LCD Display up to WXGA (1366x768)

Operating Temperature

Industrial: -40° C to 85° C (-40° F to 185° F); depending on use case and enclosure/system design

Industrial: -40° C to 85° C (-40° F to 185° F); depending on use case and enclosure/system design

Industrial: -40° C to 85° C (-40° F to 185° F), depending on use case and enclosure/system design

Industrial: -40° C to 85° C (-40° F to 185° F), depending on use case and enclosure/system design

Industrial: -40° C to 85° C (-40° F to 185° F) (depending on use case and enclosure/system design)

Industrial: -40° C to 85° C (-40° F to 185° F); depending on use case and enclosure/system design

Industrial: -40° C to 85° C (-40° F to 185° F); depending on use case and enclosure/system design

Processor Family

ST STM32MP157C, Arm® dual Cortex®-A7 at 650 MHz
Cortex®-M4 at 209 MHz with FPU/MPU, 3D GPU, secure boot, crypto engine

NXP® i.MX 93
Up to 2x Cortex®-A55 cores at 1.7 GHz
1x Cortex-M33 core at 250 MHz core for real-time processing

NXP® i.MX 8M Mini
Four Cortex®-A53 cores @ 1.6 GHz
Cortex-M4 core @ 400 MHz

NXP® i.MX 8M Nano
1-4x Cortex®-A53 cores @ 1.4 GHz
1x Cortex-M7 core @ 600 MHz

NXP® i.MX 8QuadXPlus
Up to 4x Cortex®-A35 cores @ 1.2 GHz
1x Cortex-M4F core @ 264 MHz
1x Tensilica® Hi-Fi 4 DSP

NXP® i.MX6 Plus
4x Cortex®-A9 @ 1.2 GHz

NXP i.MX6UL-2
1x Cortex-A7 @ 528 MHz

Wireless

Wi-Fi 5 dual-band 802.11a/b/g/n/ac 1x1 radio (up to 433.3 Mbps) with full temperature range; Bluetooth® 5

Wi-Fi 6 802.11ax dual-band 1x1 wireless, Bluetooth® 5.2, 802.15.4

802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth® 5

802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth® 5

802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth® 5

802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth® 5

802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth® 5

Flash

Up to 1 GB SLC NAND

Up to 32 GB eMMC

Up to 8 GB eMMC

Up to 8 GB eMMC

Up to 64 GB eMMC

Up to 64 GB eMMC

Up to 2 GB NAND (SLC)

RAM

Up to 1 GB DDR3L

Up to 2 GB of LPDDR4 / LPDDR4X

Up to 2 GB LPDDR4

Up to 1 GB of LPDDR4

Up to 4 GB LPDDR4

Up to 2 GB DDR3

Up to 1 GB DDR3

Software Support

Digi Embedded Yocto Linux

Digi Embedded Yocto Linux

Yocto Project Linux, Android

Yocto Project® Linux®

Yocto Project® Linux®, Android™

Yocto Project® Linux®, Android™

Yocto Project® Linux®

Other

Digi Microcontroller Assist™, ultra-low power Arm® Cortex®-M0+

AI/ML Arm Ethos U65 micro neural processor; Digi Microcontroller Assist™ independent Cortex-M0+ microcontroller subsystem supporting ultra-low power modes

Digi Microcontroller Assist™, independent Cortex-M0+ microcontroller subsystem, supporting ultra-low power modes @ <3μA

Digi Microcontroller Assist™, independent Cortex-M0+ microcontroller subsystem, supporting ultra-low power modes @ <3μA

-

Up to 4 displays, up to 3 cameras, Kinetis Micro Controller Assist (MCA)

Digi Microcontroller Assist™ (MCA), Secure Element (SE)

Processor Cores

-

-

4

4

Up to 4

Up to 4

1

Processor Architecture

-

-

64-bit

64-Bit

64-Bit

32-Bit

32-Bit

I/O

-

-

USB 2.0 OTG controllers with integrated PHY interfaces, three Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) interfaces, Gigabit Ethernet controller, four Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (UART) modules, four I2C modules, three SPI modules, PCI Express 2.0 (PCIe)

1x USB 2.0 OTG controllers with integrated PHY interfaces, 3x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) interfaces, 1x Gigabit Ethernet controller, 4x Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (UART) modules, 4x I2C modules, 3x SPI modules

1x SD 3.0 card interface handles SD/SDIO/MMC protocols, 5x UARTs (4x Cortex-A35 core, 1x Cortex-M4), S/PDIF Tx/Rx, 8x I2C, 4x SPI, ESAI, 4x I2S/SSI, 3x FlexCAN, MLB150 + DTCP, USB 3.0 OTG with PHY, USB 2.0 OTG with PHY, 4x PWM, GPIO, Keypad, PCIe 3.0, 2x MIPI DSI/LVDS, MIPI CSI, 8/10-bit CSI, 24-bit RGB, RTC, Watchdog, Timers, JTAG

MMC 4.4/SD 3.0 x3MMC 4.4/SDXC, UART x5 (5 Mbps), MIPI HSI, S/PDIF Tx/Rx, I2C x3, SPI x5, FlexCAN x2, MLB150 + DTCP, S-ATA and PHY (3 Gbps), USB2 OTG and PHY, USB 2.0 Host and PHY, USB 2.0 HSIC Host x2, PWM, 3.3V GPIO, Keypad, PCIe 2.0 (x1 lane), HDMI and PHY, MIPI DSI, MIPI CSI2, 20-bit CSI, 24-bit RGB, LVDS (x2), RTC, External address/data bus, Watchdog, Timers, JTAG, External Memory Bus

1 x dedicated MMC 4.5/SD 3.0/SDIO Port (1-/2-4-bit), 2 x USB 2.0 OTG with PHY, 3x I2S/SAI, 1 x S/PDIF Tx/Rx, 2 x FlexCAN (2.0b), 4 x I2C, 4 x SPI, 7 x UART, 4 x Timer, 8 x PWM, 3 x Watchdog, 2 x 12-bit ADC (10 channels) with 4-wire/5-wire touch controller, up to 103 GPIOs, 16-bit address / up to 16-bit data (multiplexed and non-multiplexed modes)

Audio

-

-

5x SAI/I2S, 1x S/PDIF Rx/Tx

5x SAI/I2S, 1x S/PDIF Rx/Tx

4x SAI//I2S, 1x ESAI, 1x S/PDIF Rx/Tx

ESAI, I2S/SSI x3

3x I2S/SAI, 1 x S/PDIF Tx/Rx




· 제품 사양


SPECIFICATIONSDigi ConnectCore® 93
APPLICATION PROCESSORNXP® i.MX 93
  • Up to 2x Cortex®-A55 cores at 1.7 GHz
  • 1x Cortex-M33 core at 250 MHz core for real-time processing
MEMORYUp to 32 GB flash (eMMC), up to 2 GB of LPDDR4 / LPDDR4X (16-bit)
NPUAI/ML Arm Ethos U65 micro neural processor
PMICNXP PCA9451
GRAPHICS / DISPLAY2D GPU:
  • Blended/composition
  • Resize
  • Color space conversion
1x 1080p 60 MIPI DSI (4-lane, 1.5 Gbps/lane) with PHY
1x 720p 60 LVDS (4-lane)
18-bit parallel RGB
CAMERA1x 1080p 60 MIPI-CSI (2-lane, 1.5 Gbps/lane) with PHY
8-bit parallel YUV/RGB
SECURITYDigi TrustFence®: secure boot, filesystem encryption, tamper detection, secure JTAG, secure console, secure build environments, secure firmware updates; EdgeLock secure enclave: crypto, tamper detection, secure clock, secure boot, eFuse key storage, random number; Arm TrustZone (Cortex-A and Cortex-M)
PERIPHERALS / INTERFACES2x USB 2.0 OTG controllers with integrated PHY interfaces
1x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) interfaces
8x Low Power Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (LPUART) modules
8x Low Power I2C modules, 2x I3C
8x Low Power SPI (LPSPI) modules
2x FlexCAN with flexible data-rate (FD) support
4x pulse-width modulator (PWM) with 16-bit counter
1x 12-bit ADC module with accurate internal voltage reference, up to 4 channels
3x Synchronous Audio Interface (SAI) modules (up to 4 lanes) supporting I2S, AC97, TDM, codec/DSP and DSD interfaces
1x S/PDIF input and output, including a raw capture input mode
8-channel Pulse Density Modulation (PDM) input
Up to 112 GPIOs
ETHERNET2x 10/100/1000M Ethernet with EEE, AVB and IEEE 1588 (1x TSN)
WI-FIWi-Fi 6 802.11ax dual-band 1x1 wireless
BLUETOOTHBluetooth® 5.2
ON-MODULE MICROCONTROLLER ASSISTDigi Microcontroller Assist™ for advanced power management, security, peripheral support and system reliability
  • Independent Cortex-M0+ microcontroller subsystem
  • Supporting ultra-low power modes at <2.5 µA
OPERATING TEMPERATUREIndustrial: -40° C to 85° C (-40° F to 185° F); depending on use case and enclosure/system design
STORAGE TEMPERATURE-50° C to 125° C (-58° F to 257° F)
RELATIVE HUMIDITY5% to 90% (non-condensing)
RADIO APPROVALSUS, Canada, EU, Japan, Australia/New Zealand
EMISSIONS / IMMUNITY / SAFETYFCC Part 15 Class B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Class B, VCCI Class II, AS 3548, FCC Part 15 Subpart C Section 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Safety (IEC 62368-1)
DESIGN VERIFICATIONTemperature: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibration/shock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
MECHANICAL DIMENSIONS118 castellated vias, LGA-474, 1.27 mm pitch, 40 mm x 45 mm x 3.5 mm (1.6 in x 1.8 in x 0.1 in)

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